3-伍华林-利用软硬件协同设计加速基于RISC-V的DSA芯片开发-2023RT-Thread_20240102141238.pdf

上传人: 张** 编号:161133 2024-05-05 11页 4.02MB

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根据报告的内容,兆松科技(武汉)有限公司是一家专注于软硬件协同设计的服务提供商,致力于基于RISC-V的DSA芯片开发。他们提供一系列工具和服务,包括高性能编译器ZCC、函数库、中间件、安全检测工具zchecker、仿真器zemu等。软硬件协同设计是该公司的一大特色,它能有效缩短研发周期,减少硬件反复迭代,提高研发效率。兆松科技的工具能够自动生成支持扩展指令集的SDK,支持架构探索,快速添加加速指令,并进行性能数据仿真。此外,他们的工具还能进行源代码Coverage分析、核心函数性能分析等。该公司预计在2024年推出ZVBoard,这是一个强大的编译器研发和优化工具,能自动生成自定义指令集SDK,大幅提升SPEC CPU跑分,降低AI算子库/函数库维护成本。
"兆松科技提供哪些软硬件协同设计服务?" "如何利用RISC-V进行DSA芯片开发?" "软硬件协同设计在芯片开发中的优势是什么?"
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