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2、行业深度：PC 迎换机+AI 潮，AI 赋能带动硬件环节量价齐升 2024-02-28 emailAuthor 分析师：分析师：姚康姚康 S0190520080007 张元默张元默 S0190523020002 王佩麟王佩麟 S0190522080002 投资要点投资要点 summary HBM 是是 AI 算力核心载体。算力核心载体。HBM 即高带宽存储器，突破了内存容量与带宽瓶颈，其通过使用先进的封装工艺（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存，HBM 拥有着更高的带宽，大幅提高了数据容量和传输速率，并且相同功耗下具有超 3

3、 倍的性能表现，和更小的芯片面积。AI 服务器与高端服务器与高端 GPU 需求爆发推动需求爆发推动 HBM 市场规模扩张。市场规模扩张。当前 ChatGPT 等 AIGC 模型需要使用 AI 服务器进行训练与推理，其中训练侧 AI 服务器基本需要采用中高端GPU，而推理侧随着 AIGC 模型逐渐复杂化，AI 服务器采用中高端 GPU 将是发展趋势，HBM 作为 GPU 内存芯片，具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快 AI 数据处理速度，因此，AI 服务器需求爆发有望持续推动 HBM 市场规模扩张。HBM 加速迭代，存储大厂积极扩产。加速迭代，存储大厂积极扩产。2022 年三大原厂

4、 HBM 市占率分别为 SK 海力士 50%、三星约 40%、美光约 10%，2024 年三星、海力士、美光都将推出 HBM3E，HBM 产品不断快速迭代。此外，三大原厂对 HBM 计划产能大幅扩张，其中海力士预计 2024 年 HBM 产能同比翻倍增长，三星预计 HBM 芯片产量同比增长 2.5 倍、2025年将再次翻倍，而 2024 年美光的资本开支约为 75-80 亿美元，主要用于 HBM 量产。HBM 制造带动额外技术需求，制造带动额外技术需求，TSV、键合等成为关键工艺、键合等成为关键工艺。HBM 作为典型的三维集成产品，其堆叠结构以及后续与 GPU 的 2.5D 封装除了典型的前道

5、制造和后道封装工艺外，还额外拉动了部分工艺需求，尤其是 TSV 和键合，是垂直互连的关键工艺。此外，Bumping、减薄、测试等工艺也有了更高要求。海内外海内外 HBM 产能有序建设，上游设备材料有望受益产能有序建设，上游设备材料有望受益。海外 HBM 龙头厂商均在有序推进技术升级和产能建设，国内尚有较大差距，未来技术突破可期、产能空间巨大。国内上游产业链也正在逐渐突破，在海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备材料厂商有望深度受益于全球 AI 长期大趋势。设备设备：TSV 相关设备（刻蚀机、沉积设备、抛光设备、减薄设备等）、键合相关设备（MR 或 TCB 设备、混

6、合键合设备、临时键合及解键合设备）尤为关键，此外，HBM对电镀设备、测试设备、光刻设备也产生了新的要求。建议关注芯碁微装、精智达、赛腾股份、芯源微、华海清科、拓荆科技、盛美上海、新益昌、光力科技等。材料：材料：SK海力士对MR-MUF方法的采用使环氧塑封料成为关键材料之一。而在CoWoS等 2.5D 封装工艺环节，封装基板依然是成本占比较高的重要品类。此外，光刻材料、电镀化学品、粘结材料等细分品类也有一定市场空间。建议关注兴森科技、华海诚科、雅克科技、鼎龙股份、艾森股份、强力新材、德邦科技、联瑞新材、壹石通等。存储存储：国内目前少数厂商具有 HBM 代理资质，此外，国内部分存储模组厂募资用来构