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T3 - Fundamentals of Circuit Designs for 2.5D_3D Integration.pdf

上传人: 2*** 编号:155007 2024-02-04 66页 4.17MB

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本文主要介绍了2.5D/3D集成电路设计的基础知识,包括背景、芯片间互连设计、芯片架构复杂性推动高级解决方案、未来趋势和结论。文中详细讨论了2.5D/3D集成电路的背景,包括设备演变、持续技术创新和TSMC 3DFabricTM集成。在芯片间互连设计部分,作者详细介绍了关键性能指标、串行与并行接口、高级物理层架构、2.5D水平D2D互连和3D垂直D2D互连。在芯片架构复杂性推动高级解决方案部分,作者讨论了设计复杂性的上升和3DIC设计表示的当前状态。在结论部分,作者指出,虽然单片工艺的改进将继续,但这些改进本身无法满足AI时代每个封装中的晶体管数量的需求。因此,2.5D或3D芯片集成成为必须。设计者需要熟悉高级封装选项、并行接口作为芯片物理层、最小化功率和面积、处理可测试性、冗余和热问题以及新的CAD工具和流程。此外,新兴的芯片连接标准,如UCIe等,将很快无处不在。
2.5D/3D集成技术如何推动芯片设计创新? 芯片堆叠技术如何解决高性能计算的挑战? 未来3D IC设计将面临哪些主要挑战和机遇?
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