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F6 - Toward Next Generation of Highly Integrated Electrical and Optical Transceivers.pdf

上传人: 2*** 编号:154978 2024-02-04 468页 44.27MB

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本文主要介绍了ISSCC 2024论坛6的内容,包括下一代高度集成的电气和光收发器的发展趋势。主要内容包括: 1. 100G+ SERDES的部署面临挑战,包括系统性能目标的影响、大芯片问题、信号完整性、时序和噪声消除等。 2. 200G+电气收发器的关键问题包括电路架构、设计实现和硅基结果。提出了新的调制方案,如PAM4、PAM6和PAM8,以及DMT(离散多音调制)的潜力。 3. 硅光子学在AI数据中心中的应用,包括光子器件、链路建模和仿真以及代工厂的要求。 4. 微转移印刷技术在异构电子光子集成电路中的应用,包括技术深入、演示和未来展望。 5. 电子光子系统在计算、通信和传感中的应用,包括谐振光子微环在45nm CMOS中的实现,以及未来AI大规模MIMO和雷达毫米波系统中的应用。 6. 光收发器在量子计算和低温计算中的应用,包括超导多芯片模块和无标记分子生物传感。 本文通过介绍这些技术的发展和应用,展示了高度集成电气和光收发器在下一代计算和通信系统中的关键作用。
下一代高速电气光收发器的发展趋势是什么? 如何在高速电气光收发器中实现高效的信号完整性? 高速电气光收发器在人工智能计算中的应用前景如何?
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