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2023全球及中国集成电路产业发展现状以及产业链上中下游分析报告(49页).pdf

上传人: 2*** 编号:149811 2023-12-26 49页 3.08MB

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本文主要分析了全球及中国集成电路产业发展现状,包括上游设计工具、设备及零部件,中游制造,以及下游应用等环节。 1. 全球集成电路产业现状:2022年全球半导体销售额为5741亿美元,其中逻辑芯片和存储芯片销售额占比靠前。全球前五大半导体企业销售额稳居前五,占收入的77.2%。 2. 中国集成电路产业现状:中国是全球最大的半导体需求市场,2022年达到1860亿美元,占全球需求总量的32%。中国半导体制造端的自给率约为16.7%,产品端的自给率约为21%。 3. 上游设计工具、设备及零部件:EDA和IP是集成电路产业链上游核心环节,2021年全球EDA市场约92亿美元,全球IP市场规模约67亿美元。半导体设备及零部件市场规模2023年预计在400亿美元以上。 4. 中游制造:全球半导体生态链逐步形成IDM和Fabless两大模式。中国大陆晶圆代工业在全球晶圆代工业的市场占比约为20%。 5. 下游应用:包括功率器件、光电子、传感器、模拟IC、数字IC和存储器等。2022年全球功率半导体市场规模约为481亿美元,预计2023年将达到503亿美元。全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元。2021年全球存储IC市场中,DRAM/Flash/EEPROM等分别占比56%/43%/1%。
中国集成电路产业发展现状如何? 安徽省在集成电路产业方面有哪些优势和不足? 存储器芯片市场发展前景如何?
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