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SNIA-SDC23-DasSharma-SoC-Construction-Using-UCIe.pdf

上传人: 2*** 编号:148993 2023-12-08 37页 2.41MB

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本文主要介绍了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)技术及其在芯片级封装中的应用。UCIe是一种开放行业标准,旨在建立一个开放的芯片级生态系统,并在芯片级提供通用的互连。文章详细介绍了UCIe的指导原则、关键特性、关键性能指标、使用模型以及未来的发展方向。UCIe支持标准封装和先进封装,提供高达32Gbps的数据传输速率,具有高带宽密度和低功耗的特点。此外,UCIe还支持多种协议,包括PCIe、CXL和流媒体协议,并提供了良好的兼容性和可扩展性。文章还强调了UCIe在汽车、高性能计算、物联网等领域的应用潜力,并呼吁更多公司加入UCIe联盟,共同推动该技术的发展。
什么是UCIe?它如何改变芯片设计? UCIe 1.1相比1.0有哪些改进? UCIe如何支持不同类型的芯片和应用?
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