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施耐德电气:2023国外芯片制造工厂配电架构分析白皮书(16页).pdf

上传人: 一*** 编号:148700 2023-12-18 16页 3.62MB

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本文主要介绍了半导体芯片制造工厂的供配电架构及其设计中的共性内容。文章首先概述了半导体芯片制造的背景和企业的关注点,包括总体拥有成本、电力可用性和电能质量、可扩展性、快速交付和运营、安全性和环境影响等。接着,文章详细分析了芯片制造过程中的能源需求,包括工艺生产和公用工程,以及供电电源管理。然后,文章介绍了芯片工厂的典型配电架构,包括七个层级:公用电网层级、工厂侧中压层级、备用柴油发电机、中压/低压变压器、低压主开关柜、关键电源和终端配电屏。最后,文章提出了配电优化的建议,包括优化供配电架构降低总体拥有成本,高压/中压变压器和中压开关柜优化,以及柴油发电机与低压配电的结语。
芯片制造工厂如何优化配电架构? 半导体行业如何降低总体拥有成本? 芯片制造企业如何提高电力可用性和电能质量?
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