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AI终端行业专题:从大模型到智能体端侧算力助力AI规模化应用-231207(28页).pdf

上传人: 学*** 编号:148145 2023-12-11 28页 2.51MB

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本文主要内容概括如下: 1. 从大模型到智能体,AI Agent(智能体)爆发元年,点燃新一轮创新周期。AI Agent具备跨应用、主动、自我升级等特征,成为用户的全能助手。 2. AI大模型规模化扩张带来推理算力需求激增,布署端侧算力缓解成本压力。高通提出混合AI,终端和云端协同工作,在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载。 3. 生成式AI与端侧AI先行,倒逼智能设备硬件性能升级。例如,高通骁龙X Elite专为生成式AI打造,支持端侧运行超130亿参数AI模型;苹果发布新一代M3系列芯片,支持开发数十亿参数AI模型。 4. 手机:AI Agent落地的理想载体。例如,小米14系列手机首发搭载高通骁龙8 Gen3,其自研60亿参数大模型能够流畅运行;Vivo X100系列手机首发搭载联发科天玑9300,其首款全局智能辅助应用“蓝心小V”拥有更自然、便捷的人机交互方式。 5. AI PC:端侧AI应用有望加速PC换机周期。例如,联想推出全球首款AI PC,预计明年9月后上市;微软推出Windows Copilot,成为第一个提供集中生成式AI协助的电脑平台。
智能手机如何通过AI智能体实现创新? 端侧AI如何助力生成式AI规模化扩张? 联想AI PC如何定义未来智能设备?
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