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HC2022.Ranovus.ChristophSchulien.v13.pdf

上传人: 2*** 编号:136744 2023-08-03 32页 4.17MB

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本文主要介绍了Ranovus公司开发的ODIN®8P光电子集成芯片(EPIC)的设计理念、技术特点和测试结果。ODIN®8P是一款全集成、单片式的光电器件,能够实现高速光通信,适用于以太网、数据中心和高性能计算场景。其设计采用了硅光子技术,将光调制器、激光器、光检测器和其他电子电路集成在同一芯片上,从而实现了极小的尺寸、低功耗和优异的性能。 关键数据包括: 1. ODIN®8P的 die size(芯片尺寸): 由于光子学的特性,芯片尺寸受到限制,例如,光波导的宽度约为250μm,且芯片上的光纤阵列需要特定的空间。 2. 光功率效率:ODIN®8P设计的激光器能够在较低的功率下工作,从而实现了高效的能量消耗。 3. 性能稳定性:ODIN®8P在不同的温度和电压下表现出稳定的性能,例如,在85°C时,其电子电路的低频 corner(截止频率)小于50kHz。 4. 测试结果:ODIN®8P在光纤回路测试中表现出色,所有通道的比特错误率(BER)均低于1E-7,远低于IEEE标准规定的3.5dB。 总结来说,ODIN®8P是一款具有创新设计的光电子集成芯片,其小巧的尺寸、低功耗和高性能使其成为高速光通信领域的有力竞争者。
如何实现低功耗的2x400GE-DR4 QSFP/OSFP模块设计? Ranovus ODIN®平台如何实现多比特率的光学互连? 如何在系统设计中平衡性能、成本、功率和延迟需求?
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