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1、1 公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究 请务必阅读报告末页的重要声明 长电科技长电科技(600584)(600584)国内封测龙头，先进封装引领长期增长国内封测龙头，先进封装引领长期增长 投资要点：投资要点：全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。ChipletChiplet 引领先进封装市场发展引领先进封装市场发展 根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯

2、片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。高成长领域高成长领域+复苏领域共同驱动新增长复苏领域共同驱动新增长 公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022 年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长 85%和 46%，收入占比分别增加 1.8 和 4.2 个百分点。XDFOI TM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步扩张。生产基地和研发中心全球化布局

3、生产基地和研发中心全球化布局 公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设有生产基地，且在中国和韩国均设有研发中心。2023 年，公司的资本开支将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件等方向，同时加强现有工厂高性能封测技术升级、工厂自动化等优化提升。盈利盈利预测、估值与评级预测、估值与评级 我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 304.56/369.31/421.00 亿元，同 比 增 速 分 别 为-9.79%/21.26%/14.00%；归 母 净 利 润 分 别 为21.77/33.69/41.01 亿元，同比增速分别为-

4、32.62%/54.77%/21.72%，3 年CAGR 为 8.28%；EPS 分别为 1.22/1.89/2.30 元，对应 PE 分别为 28/18/15倍。绝对估值法测得公司每股价值 57.81 元，鉴于公司国内半导体封测龙头地位，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24 年 25 倍 PE，目标价 47.14 元，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。财务数据和估值财务数据和估值 20212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入（百万元）30502 3

5、3762 30456 36931 42100 增长率（%）15.26%10.69%-9.79%21.26%14.00%EBITDA（百万元）6923 7081 4821 6533 7790 归母净利润（百万元）2959 3231 2177 3369 4101 增长率（%）126.83%9.20%-32.62%54.77%21.72%EPS（元/股）1.66 1.81 1.22 1.89 2.30 市盈率（P/E）20.6 18.9 28.0 18.1 14.9 市净率（P/B）2.9 2.5 2.3 2.1 1.8 EV/EBITDA 8.5 5.7 13.3 9.8 8.0 数据来源：公司公

6、告、iFinD，国联证券研究所预测；股价为 2023 年 07 月 25 日收盘价 证券研究报告 2023 年 07 月 26 日 行行 业：业：电子电子/半导体半导体 投资评级：投资评级：买入（首次买入（首次）当前价格：当前价格：34.16 元 目标价格：目标价格：47.14 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本(百万股)1,787.03/1,787.03 流通 A 股市值(百万元)61,044.84 每股净资产(元)13.85 资产负债率(%)33.69 一年内最高/最低(元)38.55/20.41 股价相对走势股价相对走势 作者作者 分析师：熊军 执业证书编号：S05905220400