【中国银河】AI硬件周报：算力出租压制AI估值，MLCC和PCB回调-260705（12页）.pdf

核心结论速览： Meta云基础设施业务计划引发“算力过剩”担忧：7月1日Meta宣布拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限，市场焦点从“算力永远缺”过渡到“算力过剩”，全球AI算力产业链大幅回调。 被动元件板块单周下跌11.18%：MLCC现货价格自2月底以来已上涨15%-20%，AI服务器高电容部件涨幅达50%-60%。受算力过剩担忧影响，被动元件跟随AI产业链大幅回撤。 品牌消费电子逆势上涨5.43%：第三批625亿元以旧换新国补专项资金全部下发，补贴覆盖手机、平板、智能手表、AI眼镜、笔记本电脑等。资金从半导体板块流向消费电子，形成高低切。 面板行业上涨1.39%：龙头京东方和TCL科技上涨，面板行业持续受益玻璃基板催化实现估值扩张。面板估值在整个电子板块处于相对低位。 PCB板块下跌7.12%：三星、SK海力士拟要求载板厂调降报价，有意撤回今年Q1约3%-4%的报价涨幅。AI算力产业链大幅回撤拖累AI PCB行业。 LED板块下跌7.39%：三安光电Mini/MicroLED产业化项目第二次延期，投产时间延后至2028年6月。银浆、黄金、铜价格持续走高，8寸晶圆产能被AI功率芯片抢占。 三星电子计划Q3通用DRAM涨价20%：存储涨价压制消费电子零部件估值，苹果、安卓终端品牌选择涨价转嫁成本但销量承压。 韩国政府宣布尖端技术领域投资1461万亿韩元：其中800万亿韩元投资半导体生产基地，81万亿韩元投资HBM封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心。行业行情全景回顾。本周电子行业呈现剧烈分化。上证指数下跌0.41%，沪深300指数下跌0.54%，电子(SW)指数下跌4.3%，中国台湾电子指数上涨5.32%，费城半导体指数下跌4.37%。在A股电子非半导体领域，品牌消费电子上涨5.43%，面板板块上涨1.39%。被动元件板块下跌11.18%，LED下跌7.39%，PCB板块下跌7.12%，其他电子下跌6.68%，消费电子零部件下跌4.48%，光学元件下跌1.57%。从个股维度看，涨幅前五的个股为天禄科技（+41.86%）、维峰电子（+37.99%）、天山电子（+28.95%）、华映科技（+27.16%）、联创光电（+24.48%），主要集中在面板、消费电子等领域。跌幅靠前的为昀冢科技（-30.91%）、沃格光电（-22.98%）、富信科技（-22.16%）、超声电子（-22.03%）、共达电声（-20.42%），主要集中在电子元件、光电显示、PCB覆铜板等领域。板块分化深度解析。品牌消费电子：以旧换新政策催化估值修复。本周品牌消费电子上涨5.43%，成为电子非半导体领域涨幅最大的子板块。6月30日第三批625亿元以旧换新国补专项资金全部下发各省市，补贴直接覆盖手机、平板、智能手表、AI眼镜、笔记本电脑等终端产品。本周电子半导体芯片、材料、元件等大幅回撤，资金从高估值板块向低估值板块切换，品牌消费电子受益于资金高低切和国补政策双重催化。面板：玻璃基板催化估值扩张。本周面板行业上涨1.39%。前四个交易日龙头京东方和TCL科技持续上涨，面板行业受益玻璃基板催化实现估值扩张，周五随大盘回落有所回调。面板行业估值在整个电子板块处于相对低位，后续有望持续受益玻璃基板在先进封装中的大规模应用预期。被动元件：算力过剩担忧引发大幅回撤。本周被动元件板块下跌11.18%，为跌幅最大的子板块。自2月底涨势开始以来，现货MLCC价格大致上涨了15%至20%。AI服务器中使用的高电容部件激增更快，涨幅达到50%至60%。MLCC、锂电容、钽电容等相关个股前期大幅上涨。7月1日Meta宣布拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。市场焦点从“算力永远缺”过渡到“算力过剩”，全球AI算力产业链大幅回调。被动元件在AI服务器中将大规模使用，未来有望受益于AI服务器需求高增长。LED：龙头扩产延期与成本上行双重压制。本周LED板块下跌7.39%。6月29日盘后，LED芯片龙头三安光电发布公告称，总投资近70亿元湖北Mini/MicroLED产业化项目投产时间再度延后2年至2028年6月，为第二次延期。Mini/MicroLED是LED行业成长叙事主线，龙头厂商放缓扩产避免新增过剩产能，侧面说明行业供给较多。此外，银浆、黄金、铜等金属价格持续走高，8寸晶圆产能被AI功率芯片抢占，LED驱动IC代工成本上行。PCB：载板降价预期与算力过剩双重冲击。本周PCB板块下跌7.12%。从韩国印制电路板暨半导体封装产业协会（KPCA）传出，三星、SK海力士拟要求载板厂调降报价，有意撤回今年第1季平均约3%-4%的报价涨幅。今年初由于金、铜等原材料上涨，三星和SK海力士接受了载板厂约3%-4%的涨价。因近期原物料价格波动已趋缓，两家公司认为下半年的报价应回复到调涨前的水位。同时，Meta出租过剩算力引发市场担忧“算力过剩”，AI产业链大幅回撤拖累AI PCB行业。消费电子零部件：存储涨价压制估值。本周消费电子零部件跌4.48%。品牌消费电子受存储涨价的压制，苹果、安卓终端品牌选择终端涨价转嫁成本，但销量承压，市场担忧毛利率下滑。三星电子计划将2026年Q3通用DRAM平均售价环比提高20%，进一步压制消费电子零部件估值。光学元件：玻璃基光波导方案引发技术路线担忧。本周光学元件下跌1.57%，光学元件龙头舜宇光学科技下跌较多。6月下旬行业大会发布玻璃基光波导互连方案，市场担忧传统FAU光纤阵列、精密透镜耦合组件需求长期萎缩。产业重大事件梳理。韩国政府1461万亿韩元尖端技术投资计划。6月29日，韩国政府宣布在AI、半导体等尖端技术领域的投资总额将达1461万亿韩元。其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地，81万亿韩元投资忠清地区HBM封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心，30万亿韩元投资下一代半导体研发。三星电子、SK集团公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。三星电子2655万亿韩元的投资计划聚焦半导体产业集群，SK集团2100万亿韩元的投资规划包括SK电讯约1000万亿韩元的AI数据中心投资计划和SK海力士约1100万亿韩元的AI存储器生产带建设计划。SK海力士启动美国IPO程序。6月30日，SK海力士向美国证券交易委员会（SEC）提交F-1招股说明书，正式启动美国首次公开发行（IPO）程序，拟发行美国存托股份（ADS），申请在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“SKHY”。工信部等八部门印发工业互联网高质量发展意见。6月30日，工信部联合八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设，明确到2030年核心产业增加值突破2.5万亿元，建成5万张工业5G专网。到2035年，建成全球领先的工业互联网基础设施体系和国际先进的技术产业体系。Meta拟推出云基础设施业务。7月1日，Meta正在制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。该计划由Meta基础设施负责人Santosh Janardhan、超级智能实验室高管Daniel Gross及总裁Dina Powell McCormick共同领导。公司正在权衡两种方案：一是开放平台托管AI模型调用权限，模式类似AWS Bedrock；二是直接出售“裸算力”，类似CoreWeave等新兴云服务商。日月光正式上调封装报价。7月2日，全球封测龙头日月光正式上调封装报价，先进封装品类涨幅最高超20%，2.5D/3D HBM封装上调15%。本次涨价覆盖CoWoS、扇出型封装，英伟达、谷歌、微软等AI芯片客户全部受影响。三星电子计划Q3通用DRAM涨价20%。7月3日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子目前正与下游客户就2026年第3季度的通用DRAM内存价格进行谈判，该企业的目标是ASP环比提升20%。产业链传导逻辑分析。本周市场的核心叙事逻辑是“算力过剩”担忧引发的AI产业链估值重构。Meta拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限，这一消息使市场从“算力永远缺”的线性外推转向对算力供需格局的重新审视。全球AI算力产业链因此大幅回调，并沿产业链传导至各个子板块：第一层冲击：直接面向AI算力的存储、制冷等板块大幅回调。富信科技（制冷）、香农芯创（存储）等跌幅居前。第二层冲击：AI算力产业链上游的被动元件、PCB等板块跟随下跌。被动元件板块跌11.18%，PCB板块跌7.12%。第三层冲击：资金从高估值的半导体板块流向低估值的消费终端板块。品牌消费电子逆势上涨5.43%，形成明显的高低切。与此同时，存储涨价对消费电子零部件的估值压制仍在持续。三星电子计划Q3通用DRAM涨价20%，苹果、安卓终端品牌选择涨价转嫁成本但销量承压，市场担忧毛利率下滑。投资建议。MLCC赛道：受益AI服务器需求高增长，被动元件MLCC赛道景气度较高。海外MLCC龙头村田、三星电机有涨价预期，建议关注国产MLCC龙头企业。玻璃基板：玻璃基板行业技术成熟，有望在先进封装中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，推动面板行业估值上修。AI PCB：AI芯片对高端PCB需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。建议关注AI PCB相关龙头企业。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部个股涨跌幅、重点公告及详细投资建议，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。问：什么是“算力过剩”担忧？它如何影响电子行业？答：7月1日Meta宣布拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。这使得市场从过去“算力永远缺”的叙事切换到对算力可能过剩的担忧。全球AI算力产业链因此大幅回调，被动元件、PCB、存储、制冷等板块均受波及。问：MLCC在AI服务器中的应用前景如何？答：MLCC在AI服务器中将大规模使用。自2月底以来现货MLCC价格上涨15%-20%，AI服务器高电容部件涨幅达50%-60%。海外MLCC龙头村田、三星电机有涨价预期，国产MLCC龙头企业有望受益。问：玻璃基板为什么能催化面板估值？答：玻璃基板技术成熟后有望在先进封装中得到大规模应用。面板龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，从而推动面板行业估值上修。问：存储涨价对消费电子有何影响？答：三星电子计划将2026年Q3通用DRAM均价环比提高20%。存储涨价压缩消费电子终端品牌的毛利率空间，苹果、安卓终端品牌选择涨价转嫁成本但销量承压，市场担忧毛利率下滑。问：韩国政府的半导体投资计划有多大？答：韩国政府宣布在AI、半导体等尖端技术领域投资总额达1461万亿韩元，其中800万亿韩元投资半导体生产基地。三星电子2655万亿韩元、SK集团2100万亿韩元的企业投资计划同步公布。数据来源说明。本报告内容基于中国银河证券《算力出租压制AI估值，MLCC和PCB回调——AI硬件周报》（2026年7月5日）原文提取，所有数据、涨跌幅、事件均忠实于原始研究报告。