【国金证券】非金属建材行业周观点：继续推荐AI硬件通胀+升级方向，关注出海非洲质优低估标的-260705（18页）.pdf

核心结论速览： 7月电子布月度涨价落地：7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，涨幅约16%。富乔工业发布调价函，E-glass电子布涨价30%，LowDK2电子布涨价15%。 松下发布CCL涨价函：8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。叠加此前电子布涨价，AI材料上游涨价趋势进一步确认。 鹏鼎控股拟募资96亿元投向AI服务器HDI：项目总投资127亿元，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。下游扩产提速进一步拉动AI新材料需求。 三星电机加码玻璃基板：与日本住友化学旗下东宇精细化学成立合资企业GlasSEM生产玻璃基板，预计全面投产时间为27H2。京东方板级玻璃基封装载板试验线已全自动化通线并送样。 锚定律V2版论文发布：何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间简缩微理论》，补充大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。 日月光宣布再度调涨封装报价：涨幅最高超过20%，主要面向先进封装品类（CoWoS和FoCoS），旗下美国核心客户均被纳入调价范围。 芯基微装PLP2000获先进封装订单：国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备获得先进封装领域重要客户订单。 全国水泥均价322元/吨：环比-1元/吨，同比-31元/吨。浮法玻璃均价1111.02元/吨，库存天数37.4天。H2：周度复盘——AI硬件通胀+升级方向仍是核心主线。本周整体来看，受北美Meta闲置算力外租影响，PCB上游新材料和玻璃基板走势趋弱，但核心龙头更具韧性。此外，出海方向明显修复。AI新材料方向，本周三大核心信号值得重视：1）7月电子布落地月度涨价，7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米；富乔工业发布调价函（E-glass电子布涨价30%，LowDK2电子布涨价15%）。2）CCL方面，松下发布新一轮涨价函，8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。3）下游扩产提速，鹏鼎控股拟募资96亿元投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目（总投资127亿元），项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；南亚新材拟7.9亿元投建1,400万平方米覆铜板。（数据来源：卓创资讯、公司公告、国金证券研究所）。玻璃基板催化不断。三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立合资企业GlasSEM生产玻璃基板，总部和生产基地位于韩国京畿道平泽市，全面投产时间预计为27H2。本周京东方在上海举办投资者交流日，公司已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，设计月产能1,000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出样品并送样。（数据来源：财联社、国金证券研究所）。半导体封装新材料方向，何庭波于7月3日发布锚定律V2版论文，在原有理论框架基础上补充大量工程落地细节与实测量化数据。日月光宣布再度调涨封装报价，涨幅最高超过20%，主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类。芯基微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，获得先进封装领域重要客户订单。（数据来源：国金证券研究所）。出海方向，非洲建材景气度持续保持，洁净室出海延续高景气。周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面并无明显变化。H2：AI新材料——电子布+CCL涨价共振，下游扩产提速。本周AI新材料方向呈现上游涨价与下游扩产共振的特征：电子布：7月电子布月度涨价落地。7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，涨幅约16%。富乔工业7月1日起，面向传统PCB领域的普通E-glass电子布统一涨价30%，面向AI服务器、高速高频板等应用的LowDK2电子布涨价15%。（数据来源：卓创资讯、国金证券研究所）。CCL：松下发布新一轮涨价函，8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。此前电子布涨价通过成本传导至CCL环节，叠加AI服务器、高速光模块等下游需求旺盛，CCL涨价趋势确立。（数据来源：国金证券研究所）。下游扩产：鹏鼎控股发布定增预案，拟募资96亿元投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目（总投资127亿元），项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。南亚新材拟7.9亿元投建1,400万平方米覆铜板。（数据来源：公司公告、国金证券研究所）。H2：玻璃基板——产业化加速，京东方+三星双线突破。玻璃基板方向本周迎来两项重大进展：三星电机：已与日本住友化学旗下东宇精细化学签署最终协议，成立合资企业GlasSEM生产玻璃基板。总部和生产基地位于韩国京畿道平泽市，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，全面投产时间为27H2。（数据来源：财联社、国金证券研究所）。京东方：设计月产能1,000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。公司在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上已实现技术突破。（数据来源：公司公告、国金证券研究所）。H2：半导体封装新材料——锚定律V2版+日月光涨价+芯基微装订单。锚定律V2版：何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时简缩微理论》（即“锚定律”V2版本），在原有理论框架基础上，补充大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。（数据来源：国金证券研究所）。日月光涨价：全球排名第一的半导体封装测试供应商日月光于7月1日宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。本次调价主要面向先进封装品类，包括CoWoS和FoCoS，旗下美国核心客户均被纳入调价范围。（数据来源：国金证券研究所）。芯基微装PLP2000获订单：国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得先进封装领域重要客户订单。（数据来源：国金证券研究所）。H2：周期建材——水泥玻璃需求疲软，关注供给出清。水泥：全国高标均价322元/吨，同比-31元/吨，环比-1元/吨。全国出货率42.1%，环比-1.7pct，库容比65.7%，环比-1.0pct。多地降雨有所缓解，但需求改善力度偏弱。（数据来源：数字水泥网、国金证券研究所）。浮法玻璃：本周国内浮法玻璃均价1,111.02元/吨，较上周均价下跌0.28%。重点监测省份生产企业库存总量6,934万重量箱，库存天数37.4天。周内产能供应平稳，中下游仍以刚需采购为主。（数据来源：卓创资讯、国金证券研究所）。光伏玻璃：2.0mm镀膜面板主流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比持平。7月份下游组件企业开工率提升，需求支撑稍增，持续亏损下玻璃厂家推涨积极。（数据来源：卓创资讯、国金证券研究所）。玻纤：国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3,791元/吨，环比持平。电子布市场主流报价8.5-8.7元/米，环比5月底提价0.7元/米。（数据来源：卓创资讯、国金证券研究所）。H2：出海方向——非洲建材景气持续，洁净室出海延续高景气。国金证券建议关注出海方向的核心标的：科达制造（非洲建材）、华新建材、乐舒适（港股）、麦加芯彩、西部水泥、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成。非洲人均建材消耗低于全球平均，新兴市场机会突出。（数据来源：国金证券研究所）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部AI新材料和建材产业链标的，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：本周电子布价格变化如何？7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，富乔工业E-glass涨价30%、LowDK2涨价15%。Q2：松下CCL涨价幅度是多少？8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。Q3：鹏鼎控股的定增计划是什么？拟募资96亿元投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目，总投资127亿元，新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。Q4：玻璃基板有哪些最新进展？三星电机与住友化学成立合资企业GlasSEM，27H2投产；京东方板级玻璃基封装载板试验线全自动化通线并送样。Q5：日月光封装涨价幅度是多少？再度调涨封装报价，涨幅最高超过20%，面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类。Q6：锚定律V2版是谁发布的？何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间简缩微理论》，即“锚定律”V2版本。数据来源说明。本报告数据来源于国金证券研究所《继续推荐AI硬件通胀+升级方向，关注出海非洲质优低估标的》建筑建材行业周报（2026年7月4日），数据截至2026年7月第1周。数据来源包括卓创资讯、数字水泥网、Wind、iFinD、百川盈孚、公司公告、财联社等。分析师李阳（执业S1130524120003）、陈伟豪（执业S1130524120006）。