长电科技-公司深度报告：先进封装领军封测龙头强者恒强-230508（30页）.pdf

《长电科技-公司深度报告：先进封装领军封测龙头强者恒强-230508（30页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《长电科技-公司深度报告：先进封装领军封测龙头强者恒强-230508（30页）.pdf（30页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 长电科技（600584.SH）深度报告 先进封装领军，封测龙头强者恒强 2023 年 05 月 08 日 长电科技：全球领先的集成电路封测供应商。长电科技成立于 1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。通过高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。长电旗下生产基地全球布局，拥有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长

2、电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。2022 年公司业绩稳健增长，实现营收 337.62 亿元，同比增长 10.69%；实现归母净利润 32.31 亿元，同比增长 9.20%，创历年新高。着力布局先进封装技术，强化核心竞争力。先进封装作为延续摩尔定律的重要路径发展迅猛。行业内经历了从焊线到倒装、从通孔直插到球栅阵列的技术路径演变；为提高集成度，缩小封装体积，系统级封装和晶圆级封装应运而生；为应对先进制程大面积单芯片的成本和良率问题，Chiplet 工艺逐渐成为业内龙头争相布局的的封装形式。据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场总营收为 374 亿美元，预计先进封装市场将在 2

3、027 年达到 650 亿美元规模，2021-2027 年间年化复合增速达 9.6%。而长电在先进封装赛道有前瞻布局和领先卡位。子公司星科金朋在 Fan-Out 和SiP 领域领先全球，子公司长电科技和长电先进分别专注于高端 SiP 封装和晶圆级封装。2021 年 7 月长电正式推出面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，并于 2023 年 1 月宣布实现国际客户 4nm 节点 Chiplet 产品出货。封测景气复苏可期，龙头强者恒强。受下游终端市场的手机、PC 需求走弱影响，2022-2023 年全球半导体行业步入下行周期。Counterpoint 预计，20

4、23年 Q2 全球主要 Fabless 厂商库存有望回到近 20 年平均水位，IC Insights 亦预计 2024 年全球半导体市场规模有望回归正增长。长电作为国内最大的封测龙头，2022 年以 338 亿元的营收体量位居国内第一，全球第三份额，有望受益于行业景气度的恢复。2023 年公司拟维持 65 亿元的固定资产投资，重点投向汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装等未来重点发展方向。投资建议：长电科技作为国内封测龙头，在先进封装领域有着前瞻性的布局和技术积累。我们预计公司 2023-2025 年收入为 344.71/377.18/418.88 亿元，归母净利

5、润为 22.15/36.25/43.42 亿元，对应现价 PE 分别为 21/13/11 倍。我们看好公司在先进封装领域的领先优势，首次覆盖，给予”推荐“评级。风险提示：行业竞争加剧；下游消费电子市场需求不及预期。盈利预测与财务指标 项目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）33,762 34,471 37,718 41,888 增长率（%）10.7 2.1 9.4 11.1 归属母公司股东净利润（百万元）3,231 2,215 3,625 4,342 增长率（%）9.2 -31.5 63.7 19.8 每股收益（元）1.82 1.24 2.04 2.44

6、PE 15 21 13 11 PB 1.9 1.8 1.6 1.4 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2023 年 5 月 5 日收盘价）推荐 首次评级 当前价格：26.69 元 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 长电科技(600584)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 长电科技：全球领先的集成电路封测供应商.3 1.1 全球布局，业务稳步扩张.3 1.2 收入逆势增长，盈利稳健释放.5 1.3 管理团队技术背景资深.6 2 着力布局先进封装技术，强化核心竞争力.8 2.1 先进封装成