电子行业深度报告：算力需求提升光芯片正扬帆-230326（34页）.pdf

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1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 光芯片技术持续升级，光芯片技术持续升级，国内厂商国内厂商加速成长加速成长。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，也是半导体激光器的核心元器件，其产业链大致分为衬底、光通信激光器芯片（外延/芯片设计/芯片制造）、有源器件、光模块、下游最终客户等环节。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以上速率的光芯片。中国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术

2、，10G 及以上速率芯片国产化率有待提升。随着技术能力提升和市场认可度提高，国内光芯片厂商竞争力将进一步增强。数通数通/电信电信/激光雷达等激光雷达等下游下游需求高增需求高增，光芯片深度受益光芯片深度受益。根据 LightCounting 数据测算，全球光芯片市场规模将从 2022 年的 27 亿美元增长至 2027 年的 56 亿美元，CAGR 为 16%。当前新一轮以 AI 为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI 开发的ChatGPT 使得 AIGC 备受关注。而在 AIGC 商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。算力基础设施建设背景下，光芯片投资机

3、会凸显：1）AIGC 等技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，将有力推动光芯片的技术升级和更新换代；3）数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。看好国内光芯片看好国内光芯片厂商表现厂商表现。国内光芯片龙头初露锋芒，源杰科技构建了 IDM 全流程自主可控业务体

4、系，2020 年公司 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量排名领先。华工科技旗下华工正源拥有亚洲先进的光模块自动化线体，具备全系列产品的垂直整合以及快速批量交付能力，云岭光电实现 25G 激光器芯片量产。长光华芯在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，纵向延伸覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，横向拓展VCSEL 及光通信芯片。炬光科技业务覆盖上游“产生光子”“调控光子”及中游汽车、泛半导体、医疗健康领域，与多家业内知名公司达成合作。聚飞光电参股德国硅光技术公司 Sicoya 布局高端半导体领域，Sicoya 主营硅光芯片、光电

5、芯片、光电器件及光模块。三安光电提供VCSEL芯片及阵列、DFB激光器、光电二极管等高速光学产品的代工业务。未来算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。建议关注高速率激光芯片龙头源杰科技、光器件供应商华工科技（子公司华工正源、参股云岭光电）、高功率激光芯片龙头长光华芯、激光元器件厂商炬光科技、LED 封装龙头聚飞光电（参股 Sicoya）、半导体材料器件厂商三安光电（子公司三安集成）。风险提示风险提示 下游需求增长不及预期；行业竞争加剧；产品研发

6、进度不及预期。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2023 年 03 月 26 日 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 执业证书编号：S0860522090002 杨宇轩 韩潇锐 张释文 薛宏伟 算力需求提升，光芯片正扬帆 看好（维持）电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1 光芯片：技术持续升级，行业加速成

7、长.5 1.1 光芯片是半导体激光器的核心.5 1.2 光芯片技术壁垒高，生产工艺复杂.6 2 欧美技术领先，高端光芯片亟待国产化.8 3 数通/电信/激光雷达高成长，光芯片深度受益.11 3.1 光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益.11 3.2 电信+数通双轮驱动，光通信市场稳步增长.13 3.3 车载激光雷达高增推动光芯片需求提升.17 4 投资建议.19 4.1 源杰科技：高速率激光芯片龙头，IDM 模式自主可控.19 4.2 华工科技：全球领先光器件供应商，硅光芯片到模块全自研.23 4.3 长光华芯：高功率激光芯片厂商，纵向延伸横向扩展.24 4.4 炬光科技：激光元器件厂商，布

8、局三大中游应用.27 4.5 聚飞光电：深耕 LED 行业，拓展光器件业务.30 4.6 三安光电：半导体材料器件厂商，光技术业务覆盖全面.31 风险提示.32 bUfYeUdX8XaVdXbZ6McM6MoMnNmOnOlOnNtQfQnPyQbRmMqRMYmPmNuOrRrR 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3 图表目录 图 1：光通信器件与信息流的对应关系.5 图 2：光通信器件组成.5 图 3：有源光芯片应用情况.5 图 4：光芯片

9、行业产业链.6 图 5：光芯片基本生产流程图.6 图 6：MOCVD 与 MBE 模式比较.7 图 7：25G DFB 激光器芯片制备流程.7 图 8：长光华芯单管芯片产品发展历程.8 图 9：光模块组成示意图(SFP+封装).8 图 10：光电信号转化原理.8 图 11：光模块与光器件成本组成.9 图 12：光芯片与光通信行业发展历程.9 图 13：光模块、光器件主要生产商分布.10 图 14：光模块、光器件全球前十生产商.10 图 15：2021 年 10G 及以上光芯片国产替代率.10 图 16：2018-2027E 全球光模块市场规模（亿美元）.11 图 17：2018-2027E 全

10、球光芯片市场规模.12 图 18：2018-2027E 光芯片占光模块市场比重.12 图 19：全球光芯片市场增速热力图.13 图 20：2019-2024E 中国光芯片占全球市场份额.13 图 21：光模块封装方式演进.13 图 22：光模块电信网络应用场景.14 图 23：高速 PON 系统结构图.14 图 24：2018-2027E 全球电信侧光模块市场规模.14 图 25：2017-2022 中国 5G 基站渗透率.15 图 26：4G 二级架构与 5G 三级架构.15 图 27：2019-2025E 高速率模块光芯片市场规模.15 图 28：2020-2027E 中国宏基站及小基站新

11、建数量（万站）.15 图 29：光模块数通网络应用场景.16 图 30：数据中心叶脊网络架构光模块需求.16 图 31：2020-2027E 全球 IDC 市场规模.16 图 32：2015-2021 年全球服务器年增加量.16 图 33：Top 5 云厂商以太网光模块市场规模（亿美元）.16 图 34：3 层数据中心架构及光互联速率演进.16 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。4 图 35：激光雷达模块拆解.17 图 36：激光雷达探测原理.

12、18 图 37：FMCW 技术优势.18 图 38：2021-2030E 全球车载激光雷达市场规模（亿美元）.18 图 39：源杰科技主要产品.19 图 40：源杰科技主要客户.20 图 41：源杰科技光芯片生产流程.20 图 42：2018-2022 E 源杰科技营收、净利润.21 图 43：2019-2022H1 源杰科技营收结构（亿元）.21 图 44：2018-2022H1 源杰科技分产品毛利率.22 图 45：源杰科技募投项目.22 图 46：华工科技产业布局.23 图 47：华工科技光通信领域主要应用.23 图 48：长光华芯所处产业链环节.24 图 49：高功率半导体激光器单管（

13、左）和巴条（右）芯片示意图.25 图 50：长光华芯主要产品.25 图 51：2018-2022 E 长光华芯营收和净利润.26 图 52：2018-2021H1 长光华芯分业务毛利率.26 图 53：长光华芯募投项目.27 图 54：炬光科技所处产业链环节.27 图 55：炬光科技主要产品.28 图 56：炬光科技核心技术.28 图 57：炬光科技主要客户.29 图 58：2018-2022 E 炬光科技营收、净利润.29 图 59：2018-2021 年炬光科技营收结构（亿元）.30 图 60：2018-2021 年炬光科技分业务毛利率.30 图 61：炬光科技募投项目.30 图 62：熹

14、联光芯主要产品.31 图 63：三安光电产业布局.31 图 64：三安光电光技术业务主要应用.32 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 1 光芯片：技术持续升级，行业加速成长光芯片：技术持续升级，行业加速成长 1.1 光芯片是半导体激光器的核心 半导体光器件半导体光器件是光通信产业重要组成部分。是光通信产业重要组成部分。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，使用光信号和光纤传输信息。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至

15、接收端进行光电转换。光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。光器件和光芯片是光通信器件的两大重要组成部分，光芯片是驱动光有源光器件和光无源器件产生作用的核心。图 1：光通信器件与信息流的对应关系 图 2：光通信器件组成 数据来源：中国电子元件行业协会、东方证券研究所 数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 光芯片细分品类多，光芯片细分品类多，广泛应用于各个领域广泛应用于各个领域。光芯片主要分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，而无源光芯片则包括 PLC 和 AWG 芯片。激光器芯片和探

16、测器芯片分别用于将电信号转换为光信号和将光信号转换为电信号。激光器芯片可以进一步分为边发射激光器芯片(EEL)和面发射激光器芯片(VCSEL)。探测器芯片使用最广泛的是PIN光电二极管(PIN-PD)和 APD(雪崩光电二极管)。图 3：有源光芯片应用情况 分类分类 产品类别产品类别 工作波长工作波长 产品特性产品特性 应用场景应用场景 激光器芯片 VCSEL 800-900nm 线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输距离短，线性度差 500 米以内的 短距离传输 FP 1310-1550nm 调制速率高，成本低，耦合效率低，线性度差 中低速无线接入 短距离市场 DFB 1270-161

17、0nm 谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低 中长距离传输 EML 1270-1610nm 调制频率高，稳定性好，传输距离长，成本高 长距离传输 探测器芯片 PIN 830-860/1100-1600nm 噪声小，工作电压低，成本低，灵敏度低 中长距离传输 APD 1270-1610nm 灵敏度高，成本高 长距离单模光纤 数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 1.2 光芯片技术壁垒高，生产工艺复杂

18、光芯片产业链大致分为衬底、光通信激光器芯片（外延/芯片设计/芯片制造）、有源器件、光模块、下游最终客户等几大环节。光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商，光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片和无源光芯片。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。图 4：光芯片行业产业链 数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所整理 光芯片的生产工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。光芯片的生产工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。多数中国企业主要集中在芯片设计环节，而全球能够实现高纯度单晶体

19、衬底批量生产的企业主要为海外企业。磊晶生长/外延片是光芯片行业技术壁垒最高的环节，成熟技术工艺主要集中于中国台湾以及美日企业。晶粒制造和封装测试环节主要集中在中国台湾。图 5：光芯片基本生产流程图 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所 光芯片生产采用的各工艺综合性更强，龙头厂商多采用光芯片生产采用的各工艺综合性更强，龙头厂商多采用 IDM 经营模式。经营模式。逻辑芯片厂商中，新进入的企业多采用 Fabless 模式，以此减少资本投入，将更多资源集中投入研发。光芯片行业厂商采用 IDM 模式，因为光电子器件遵循特色工艺，器件价值提升不完全依靠尺寸缩小，而有赖于功能增加。IDM 模式更有利于各环节自

20、主可控，能及时响应各类市场需求，灵活调整生产计划，高效排查问题原因，从而提升芯片性能，满足下游客户需求。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 磊晶生成的外延片质量是决定光芯片性能的关键因素，是厂商竞争优势及技术实力的核心体现。磊晶生成的外延片质量是决定光芯片性能的关键因素，是厂商竞争优势及技术实力的核心体现。MOCVD 和 MBE 是两种主要的磊晶生长方式，其中 MOCVD 是以有机化合物作为晶体生长原材料，在衬底上进行气相外延；而 MBE 是

21、将需要生长的单晶物质按元素的不同分别放在喷射炉中，通过加热使元素喷射的分子流在衬底上长出晶格结构，技术难度较高。图 6：MOCVD 与 MBE 模式比较 关键环节 MBE MOCVD 原材料 单质元素 气体/液体化合物 蒸发 热蒸发、电子束蒸发 气压、载气 流量控制 腔温度 流量控制器 开关 机械开关 气阀 外延环境 超真空 氢气/氮气气氛，10-1000mbar 压力扩散 分子输运 弹道 扩散 表面反应 物理化学吸附 化学反应 数据来源：宽禁带半导体技术创新联盟、东方证券研究所 光芯片制造准入门槛高光芯片制造准入门槛高。光芯片使用的 III-V 族半导体材料要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈

22、与验证，需要独特的设计结构并优化制造工艺。光芯片制造涉及的流程长，需要长时间积累相关技术、经验与管理制度。因此，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛。图 7：25G DFB 激光器芯片制备流程 数据来源：源杰科技公告、东方证券研究所 激光芯片厂商持续提升产品输出功率激光芯片厂商持续提升产品输出功率，巩固竞争实力巩固竞争实力。以国产高功率半导体激光芯片厂商长光华芯为例，2012 年成立以来，不断推出高亮度单管芯片，2019 年推出 15W 单管芯片，2020 年推出 18W、25W 单管芯片，2021 年实现 30W 单管芯片量产，产品持续向更高功率段迭代。电子行业深度报告

23、算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 图 8：长光华芯单管芯片产品发展历程 数据来源：长光华芯招股书、东方证券研究所 2 欧美技术领先，欧美技术领先，高端光芯片高端光芯片亟待国产化亟待国产化 光芯片是光光芯片是光通信产业链核心环节通信产业链核心环节。光通信产业链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号

24、相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。图 9：光模块组成示意图(SFP+封装)图 10：光电信号转化原理 数据来源：IMT2020(5G)推进组、源杰科技招股书、东方证券研究所 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所 光芯片是光模块成本中占比最大的部分光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，

25、达到了 73%。在光器件中，光发射器件和光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探测器中的核心光芯片占据了总成本的 85%。随着传输速率的提高，光芯片在光模块成本中的比例也越来越大，10Gbs 以下光模块中光芯片占比 30%，10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%，而 25Gbs 以上光模块中光芯片的占比则达到了 60%。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 图 11：光模块与光器件成本组成 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所

26、光芯片发展与光通信和光模块密不可分，行业正处于加速发展阶段。光芯片发展与光通信和光模块密不可分，行业正处于加速发展阶段。光芯片是光通信和光模块的重要组成部分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光模块和光芯片都在加速发展。光模块行业已经经历了几十年的发展，光子集成技术的产业体系初步形成，推动了光芯片产业的高速发展。光芯片在降低光纤损耗等方面发挥了重要作用，在新兴领域方面具有巨大的发展潜力。图 12：光芯片与光通信行业发展历程 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所 欧美国家光芯片技术领先，国内光芯片欧美国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位

27、目前全球市场由美中日三国占据主导地位。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以上速率的光芯片。部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术能力提升和市场认可度提高，竞争力将进一步增强。源杰科技构建了 IDM 全流程自主可控业务体系，2020 年公司 10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 量排名

28、领先。华工科技旗下华工正源拥有亚洲先进的光模块自动化线体，具备全系列产品的垂直整合以及快速批量交付能力，云岭光电实现 25G 激光器芯片量产。长光华芯在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，纵向延伸覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，横向拓展VCSEL 及光通信芯片。炬光科技业务覆盖上游“产生光子”“调控光子”及中游汽车、泛半导体、医疗健康领域，与多家业内知名公司达成合作。聚飞光电参股德国硅光技术公司 Sicoya 布局高端半导体领域，Sicoya 主营硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。三安光电提供 VCSEL 芯片及阵列、DFB 激光器、光电二极管等高速光学产品的代工业务。图 13

29、：光模块、光器件主要生产商分布 图 14：光模块、光器件全球前十生产商 排名排名 2020 年全球光模块排名年全球光模块排名 2021 年全球光器件排名年全球光器件排名 公司公司 国家国家 公司公司 国家国家 1 II-VI 美国 Lumentum 美国 2 中际旭创 中国 Broadcom 美国 3 海信宽带 中国 II-VI 美国 4 光迅科技 中国 光迅科技 中国 5 Cisco 美国 中际旭创 中国 6 Broadcom 美国 住友电工 日本 7 Intel 美国 海信宽带 中国 8 Lumentum 美国 古河电工 日本 9 新易盛 中国 藤仓 日本 10 华工正源 中国 新易盛 中

30、国 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所 数据来源：亿渡数据、东方证券研究所 各类光芯片国产替代率分化明显，高端光芯片国产替代率仍较低。各类光芯片国产替代率分化明显，高端光芯片国产替代率仍较低。我国光芯片企业已基本掌握2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，根据 ICC 预测，2021 年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G 光芯片方面，2021 年国产光芯片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分 10G 光芯片产品性能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，随着 5G 建设推进，我国光芯片

31、厂商在应用于5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低，约为 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。图 15：2021 年 10G 及以上光芯片国产替代率 光芯片分类光芯片分类 国产替代率国产替代率 10G 10G VCSEL/EML 等芯片难度较大，不足 40%25G 20%25G 以上 5%数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他

32、重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 3 数通数通/电信电信/激光雷达激光雷达高成长高成长，光芯片深度受益光芯片深度受益 当前新一轮以当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI开发的开发的ChatGPT使得使得AIGC备受关注。备受关注。而在而在 AIGC 商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。算力基础设施建设背景下，光芯片投资机会凸显：1）AIGC 等技术应用的背后是庞大

33、的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，将有力推动光芯片的技术升级和更新换代；3）数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。3.1 光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益 光模块现阶段主要应用于光通讯领域，光模块现阶段主要应用于光通讯领域，根据根据 LightCounting 数据数据测

34、算，测算，2022 年全球光模块市场年全球光模块市场规模同比增长规模同比增长 14%，预计预计 2022-2027 年全球光模块市场年全球光模块市场 CAGR 为为 10%，在，在 2027 年超过年超过 200 亿亿美元。美元。整体来看在光通讯市场蓬勃发展的背景下，光模块市场规模将稳步增长。按应用领域拆分后的数据，光模块市场主要驱动因素为占比最高的两块，即以太网和 WDM。在数据中心内部业务中主要用以太网来承载通用计算业务，而 CWDM 与 DWDM 都是目前解决日益增长的信息传输带宽容量的有效手段。LightCounting预测光互联将凭借有源光缆的发展在未来五年保持约10%的复合增速，亦

35、为整体光模块市场贡献一定增量。图 16：2018-2027E 全球光模块市场规模（亿美元）数据来源：LgihtCounting、东方证券研究所 根据根据 LightCounting 数据测算，全球光芯片市场规模将从数据测算，全球光芯片市场规模将从 2022 年的年的 27 亿美元增长至亿美元增长至 2027 年的年的56 亿美元，亿美元，CAGR 为为 16%。从高速光模块的发展趋势来看，用于 PAM4 以太网和相干 DWDM传输的 DSP 尤为重要，并将持续助力光芯片市场增长。PAM4 光模块的优势在于可以直接用于嵌入式 DWDM 网络的交换机中，这对具有构建嵌入式 DWDM 数据网络意义重

36、大。0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%05010015020025020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027EFTTx无线回传无线前传CWDM/DWDM光互联光纤通道以太网总市场规模增速/右轴 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 图 17：2018-2027E 全球光芯片市场规模 数据来源：LightCounting、东方证券研究所 光芯片是光模块的核心部件，根据光芯片是光模

37、块的核心部件，根据 LightCounting 数据测算，光芯片占光模块市场比重从数据测算，光芯片占光模块市场比重从 2018年年约约 15%的水平到的水平到 2025 以后超过以后超过 25%的水平，呈上升趋势。的水平，呈上升趋势。光电子器件是光模块的重要组成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为 20%、50%、70%。随着通讯、AI 等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。图 18：2018-2027E 光芯片占光模块市场比重 数据来源：LightCounting、东方证券研究所 中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持

38、续提升。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据 ICC 预测，2019-2024 年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。得益于光芯片国产化进度的持续推进，以及国内未来几年 5G 设备升级和相关应用落地，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。0%5%10%15%20%25%30%35%010203040506020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E市场规模/亿美元增速(右轴)0%5%10%15%20%25%30%201820192020202

39、12022E2023E2024E2025E2026E2027E光芯片占光模块市场比重 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 图 19：全球光芯片市场增速热力图 图 20：2019-2024E 中国光芯片占全球市场份额 数据来源：Modor Intelligence、东方证券研究所 数据来源：ICC、源杰科技招股书、东方证券研究所 封装方式演进推动光模块更新换代封装方式演进推动光模块更新换代。光模块传输速率越高，其结构越复杂，因此需要不同的封装

40、方式。从传统的 GBIC 封装方式，到体积更小的 SFP 封装，再发展至目前的 QSFP-DD、OSFP封装，光模块封装方式持续演进，使得光模块朝着更高速率、更小体积、可热插拔的方向发展。图 21：光模块封装方式演进 数据来源：头豹研究院、东方证券研究所 3.2 电信+数通双轮驱动，光通信市场稳步增长 光模块在电信市场主要应用于基站光模块在电信市场主要应用于基站及终端设备，体现在接入网与承载网及终端设备，体现在接入网与承载网等等场景场景。接入网可分为有线接入与无线接入，目前有线接入网的主流技术是光纤接入。光纤接入可分为 PON（无源光网络接入）以及部分 AON（有源光网络接入），其中 PON

41、为实现 FTTH 的主流方案。光纤接入中的组成部分可分为 OLT、ONU、ODN 和 OTN。OLT（光线路终端）是电信的局端设备，用于连接光纤干线；ONU（光网络单元）通过 ODN（光配线网）光信号双向传输的功能，完成对 OLT 信号的分析；ONT（光网络终端）是 FTTH 的最末端单元，ONU 的组成部分。整个结构中使用PON 技术的传输容量大、成本低、维护简单、可靠性强，是非常经济有效的方案。当前EPON/GPON 技术采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片过渡。承载网由大量光纤设备组成，OTN（光传送网结构）为目前主流方案。OTN 继承了 SDH 和 WDM 的双重优

42、势，其物理基础在链路上依赖于 WDM 技术，维持着对光模块的高需求格局。0%20%40%60%80%100%201920202021E2022E2023E2024E25G以上25G10G2.5G以下 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 图 22：光模块电信网络应用场景 图 23：高速 PON 系统结构图 数据来源：fiber-optic-transceiver-module、东方证券研究所 数据来源：Semantic Scholar、东方证

43、券研究所 根据根据 Light Counting 数据测算，全球电信侧光模块市场规模数据测算，全球电信侧光模块市场规模保持高增长保持高增长，预计到，预计到 2027 年将突破年将突破100 亿美元亿美元。受益于光通信技术的升级，光模块作为核心部件市场规模保持增长。我国是光纤接入全面覆盖的大国，为国内光芯片产业发展带来良好机遇。其中 FTTx 光纤接入是全球光模块用量较多的场景，而我国是 FTTx 市场的主要推动者。2021 年 11 月，工信部发布“十四五”信息通信行业发展规划要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进 5G 移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信

44、网络等的建设或升级，指明信息基础设施建设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。图 24：2018-2027E 全球电信侧光模块市场规模 数据来源：Light Counting、东方证券研究所 5G基站渗透率快速提升，基站渗透率快速提升，持续增加持续增加光模块需求。光模块需求。截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，5G 基站数量为 231 万个，占移动基站总数的 21%，较上年末提升 7pct。2022 年全国新建5G 基站 89 万个，推动 5G 基站渗透率快速提升。-5%0%5%10%15%20%25%020406080100120201820192020

45、20212022E2023E2024E2025E2026E2027E市场规模/亿美元增速(右轴)电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。15 图 25：2017-2022 中国 5G 基站渗透率 图 26：4G 二级架构与 5G 三级架构 数据来源：工信部、东方证券研究所 数据来源：FS 飞速官网、东方证券研究所 高端光芯片需求或将不断提升。高端光芯片需求或将不断提升。随着4G向5G过渡，无线前传光模块将从10G逐渐升级到25G，电信模块将进入高速率

46、时代。中回传将更加广泛采用长距离 10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的 10G、25G、50G 等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。基站建设重心从宏基站逐步向基站建设重心从宏基站逐步向 5G 小基站转移，或可提高光芯片整体小基站转移，或可提高光芯片整体 ASP。小基站对各模块封装上有体积小的需求，5G小基站的增量符合光芯片封装发展趋势，预计电信需求端高性能光芯片的渗透率将提升。图 27：2019-2025E 高速率模块光芯片市场规模 图 28：2020-2027E 中国宏基站及小基站新建数量（万站）

47、数据来源：Omdia、源杰科技招股书、东方证券研究所 数据来源：工信部、前瞻产业研究院、东方证券研究所 光模块在数通市场主要用于数据中心的交换机、服务器等光模块在数通市场主要用于数据中心的交换机、服务器等领域领域。数据中心是信息网络的数据汇聚中心，服务器之间、交换机之间以及服务器与交换器的数据互通依赖于光模块实现。现代新一代的数据中心为了应对数据流量的增长以及兼顾更灵活的扩容升级和冗余备份能力，普遍开始采用Spine-Leaf 叶脊网络架构。0%5%10%15%20%25%020040060080010002017201820192020202120224G基站数(万个)5G基站数(万个)5G

48、基站渗透率010203040502019202020212022E2023E2024E2025E市场规模/亿美元0501001502002503002020 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F 2027F5G宏基站5G小基站4G宏基站 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。16 图 29：光模块数通网络应用场景 图 30：数据中心叶脊网络架构光模块需求 数据来源：fiber-optic-transceiver-m

49、odule、东方证券研究所 数据来源：ICC、东方证券研究所 全球数据中心市场规模持续提升，全球数据中心市场规模持续提升，CAGR 为为 11%。根据 Statista 数据，全球 IDC 市场规模将从2020 年的 1700 亿美元增长至 2027 年的 3600 亿美元，CAGR 约为 11%。全球服务器增量较为稳定，2015-2021 年间均保持在 6000 兆瓦左右。图 31：2020-2027E 全球 IDC 市场规模 图 32：2015-2021 年全球服务器年增加量 数据来源：Statista、东方证券研究所 数据来源：中国信通院、东方证券研究所 随着数据流量的不断增多，数据中心

50、交换机互联速率逐步由随着数据流量的不断增多，数据中心交换机互联速率逐步由 100G 向向 400G 升级，并将逐步出现升级，并将逐步出现 800G 需求。需求。根据 LightCounting 的统计，预计至 2026 年，800G 光模块市场规模将快速增长并达到 18 亿美元，带动 25G 及以上速率光芯片需求。光模块是实现数据中心内部光网络互联的关键硬件设备，随着端口数和密度的提升，光模块的成本会占到数据中心光网络成本的接近一半。图 33：Top 5 云厂商以太网光模块市场规模（亿美元）图 34：3 层数据中心架构及光互联速率演进 05001000150020002500300035004

51、00020202027E全球IDC市场规模/亿美元010002000300040005000600070002015201620172018201920202021全球服务器年增加量/兆瓦 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。17 数据来源：Light Counting、东方证券研究所 数据来源：800G Pluggable MSA、东方证券研究所 3.3 车载激光雷达高增推动光芯片需求提升 激光雷达硬件可分为四大模块。激光雷达硬件可分为四大模块

52、。完整的激光雷达硬件包括扫描、发射、接收和控制四大模块，扫描模块控制光的传播方向，扫描形式影响探测范围和稳定性；发射模块负责发射激光，光源及发射形式影响探测范围深度；接收模块探测器影响灵敏度，进而影响探测范围；控制模块进行算法处理，生成模型，辅助自动驾驶决策算法。图 35：激光雷达模块拆解 数据来源：艾瑞咨询、东方证券研究所 辅助驾驶功能对更高感知精度的要求助推车载激光雷达市场发展。辅助驾驶功能对更高感知精度的要求助推车载激光雷达市场发展。激光雷达探测原理分为飞行时间（ToF）及调频连续波（FMCW）方式。ToF 成熟度高，除激光器外主要部件采用 CMOS 工艺，成本可快速下降；而 FMCW

53、探测方式虽在性能上有一定优势，但商用成本仍偏高。1550nm 激光器搭配激光器搭配 FMCW 信噪比更高信噪比更高，为未来发展方向，为未来发展方向。目前使用 905nm 光源的激光雷达最大探测距离集中在 150-200 米，接近人眼安全限制功率下极限测试距离。要实现更远的探测距离需换成对人眼更安全的 1550nm 光源，其使用的是价格较高的磷化铟材料，与砷化镓探测器配对使用，其成本较高。FMCW 激光雷达能够较好适配 1550nm 光源，其信噪比与传输光子总数成正0510152040G100G200G400G800G 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后

54、部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。18 比，而不依赖峰值功率，所需光源功率将大幅降至 100-150mW。在模拟雾气中，FMCW 信噪比优于脉冲激光，体现了更好的探测性能与稳定性。图 36：激光雷达探测原理 图 37：FMCW 技术优势 数据来源：艾瑞咨询、东方证券研究所 数据来源：艾瑞咨询、东方证券研究所 激光雷达应用加速激光雷达应用加速应用应用，推升光芯片巨量需求。推升光芯片巨量需求。根据 LightCounting 数据，2021 年全球车载激光雷达市场规模仅为 1 亿美元，而 2030 年将达到 156 亿美元

55、，期间 CAGR 高达 66%。近年来，搭载激光雷达的车型明显增多，2021 年本田的 Valeo 车型甚至搭载了 5 颗激光雷达，极大催生了激光雷达中光芯片的用量。图 38：2021-2030E 全球车载激光雷达市场规模（亿美元）数据来源：LightCounting、东方证券研究所 1156-20 40 60 80 100 120 140 160 18020212030E 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。19 4 投资建议投资建议 未来算力

56、基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。建议关注源杰科技(688498，未评级)、华工科技(000988，未评级)长光华芯(688048，未评级)、炬光科技(688167，未评级)、聚飞光电(300303，未评级)、三安光电(600703，买入)。4.1 源杰科技：高速率激光芯片龙头，IDM 模式自主可控 高速率激光器芯片龙头，聚焦光芯片行业。高速率激光器芯片龙头，聚焦光芯片行业。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、

57、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。根据 C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。图 39：源杰科技主要产品 产品速率产品速率 产品类型产品类型 示意图示意图 应用领域应用领域 2.5G 1270/1310/1490/1550nm DFB激光器芯片 光纤接入 PON（GPON）、10G-PON（XG-PON）、光纤接入

58、 40km/80km 10G 1270nm DFB 激光器芯片、1310nm FP 激光器芯片、1310nm DFB 激光器芯片、CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片 光纤接入 10G-PON（XGS-PON）、4G/5G 移动通信网络 25G CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片、LWDM12 波段 DFB 激光器芯片、MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片、CWDM 4 波段 DFB激光器芯片、LWDM 4 波段DFB 激光器芯片 5G 移动通信网络、数据中心 100G 光模块 50G PAM4 CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片 数据中心 200G 光模块 硅光直流光源 127

59、0/1290/1310/1330nm 大功率 25/50/70mW 激光器芯片 数据中心100G/200G/400G 光模块 数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 细分产品批量供货，与大客户合作紧密。细分产品批量供货，与大客户合作紧密。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，2020 年，凭借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成为客户 A 该领域的主要芯片供应商；凭借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要

60、信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。20 PON）市场中已实现批量供货；凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。公司向主流光模块厂商批量供货，产品用于国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。图 40：源杰科技主要客户 客户分类客户分类 主要客户主要客户 光模块厂商 A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等 通讯设备商 客户 A、中兴通讯、诺基亚等 运营商网络 中国移动、

61、中国联通、中国电信、AT&T 等 数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 全流程自主可控，摆脱进口依赖。全流程自主可控，摆脱进口依赖。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。公司完成了大功率激光器芯片技术的开发，在面对下一代光通信方案硅光子集成技术时，能促使我国

62、逐步摆脱对进口光芯片的依赖。图 41：源杰科技光芯片生产流程 数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 营收净利持续营收净利持续提升提升。20182021 年，源杰科技营业收入由 0.7 亿增长至 2.3 亿，CAGR 49%；归母净利润增速高于营收增速，由 1600 万增至 9500 万，CAGR 81%。2020 年营收净利同比快速增长，主要因 5G 基站建设快速推进，公司 25G DFB 芯片需求量增加较快；2021 年，一方面受5G 基站建设频段方案调整的影响，公司 25G DFB 芯片需求承压，另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司的 10G 激光器芯片销售规模快速增加，全年

63、整体收入同比基本持平。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。21 10G-PON 市场需求旺盛，推动公司业绩持续增长。市场需求旺盛，推动公司业绩持续增长。公司预计 2022 年营收 2.8 亿元，同比增长22%；归母净利润 1 亿元，同比增长 5%。2021-2022 年上半年 10G-PON 市场继续保持旺盛的需求，公司 10G 1270nm DFB 激光器芯片和 2.5G 1270nm DFB 激光器芯片系列产品出货量同比增长较快。图 42：2

64、018-2022 E 源杰科技营收、净利润 数据来源：wind、东方证券研究所 注：2022E 数据为公司业绩快报披露数据 光纤接入业务为营收主力。光纤接入业务为营收主力。2022H1 公司光纤接入业务营收占比约 78%，主要产品包括 2.5G 1270/1310/1490/1550nm、10G 1270nm DFB 激光器芯片等。营收规模持续稳定增长，主要是因为光纤到户移动通信、数据中心业务覆盖率的提高以及国内外向 10G-PON 技术更新换代拉动了光模块、光器件以及光芯片市场需求的增加。移动通信业务收入波动较大，主要与移动通信市场的产品需求及结构变动有关。2020 年业绩大幅提升，主要系运

65、营商基站建设规模增加、运营商基站采用以 25G 光芯片为主的光模块方案以及下游厂商加大产品备货。数据中心业务主要产品为25G CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，已实现批量出货。图 43：2019-2022H1 源杰科技营收结构（亿元）数据来源：wind、东方证券研究所 公司毛利率保持在公司毛利率保持在 60%以上。以上。2020 年，随着 10G、25G 等中高端产品销量大幅增加，高毛利产品带来公司整体毛利率的大幅提高。2021 年，受 5G 基站建设频段方案调整的影响，25G 激光器芯片系列产品出货量及价格下降导致公司毛利率略有下降。2022 年上半年，公司数据中心市场的0.00.51

66、.01.52.02.53.020182019202020212022E营收/亿归母净利润/亿00.511.522.52019202020212022H1光纤接入移动通信网络数据中心 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。22 主要客户受疫情影响，采购节奏放缓，使得 25G 激光器芯片产品的收入占比下降，对公司整体毛利率水平略有影响。25G产品毛利率超产品毛利率超80%。2020年，受益于5G基站建设提速，市场需求提升，公司的25G CWDM 6/L

67、WDM 12/MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片的产量增加，规模化生产大幅降低了单位成本，毛利率超过 90%。2021 年，公司 25G 激光器芯片系列产品整体毛利率较上年度下降，销售的主要为用于数据中心的 25G CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，该类产品的定价较低，使得公司 25G 激光器芯片系列产品整体平均售价有所下降。2022年上半年，受自产封装占比提升影响，公司 25G激光器芯片系列产品的平均单位成本较上年度增加，使得毛利率水平下降。图 44：2018-2022H1 源杰科技分产品毛利率 数据来源：wind、东方证券研究所 募投项目兼顾各产线发展。募投项目兼顾各产线发展。

68、公司 IPO 投向“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”和“研发中心建设项目”。10G、25G 产线建设项目侧重扩产，解决产能受限问题；50G 产业化项目促进高端产品批量生产，增强盈利能力；研发项目推进新品开发，保持公司领先地位。图 45：源杰科技募投项目 项目名称项目名称 使用募集资金使用募集资金/亿元亿元 主要规划主要规划 10G、25G 光芯片产线建设项目 5.7 解决目前 10G、25G 光芯片产线紧缺及产能受限的问题 50G 光芯片产业化建设项目 1.2 实现 50G 高速光芯片的批量生产，推动国产化进程 研发中心建设项目 1.4 进行高功率硅光激光

69、器、激光雷达光源等大量前瞻性研究，着力实现成果转化 数据来源：源杰科技招股书、东方证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019202020212022H1综合毛利率2.5G激光器芯片10G激光器芯片25G激光器芯片 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。23 4.2 华工科技：全球领先光器件供应商，硅光芯片到模块全自研 三大业务协同发展，光通信领域行业领先。三大业务协同发展，光通信领域行业领先。公司

70、形成了智能制造业务、联接业务、感知业务三大业务格局，在联接业务中的光通信领域，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、光学零部件等，公司围绕 5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B 五大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。图 46：华工科技产业布局 数据来源：华工科技官网、东方证券研究所 公司围绕下一代信息通信网络，从芯片、材料、技术、工艺和应用布局新领域。公司围绕下一代信息通信网络，从芯片、材料、技术、工艺和应用布局新领域。2022年子公司华工正源在数通中心业务领域，实现高端光芯片自

71、主可控，助力数字时代全球算力需求，收入同比增长 470%；100G/200G/400G 全系列光模块批量交付，进入海内外多家头部互联网厂商；应用于超大规模云数据中心 800G硅光模块已于 2022 年第三季度正式推向市场，引起业内广泛关注。在 5G 业务领域，无线光模块系列产品发货量保持行业领先地位，客户侧 10G-400G 传输类光模块全覆盖，线路侧 CFP2/QSFP-DD 产品迭代取得重大进展，光模块产品收入同比增长 21%；“觉影”(Joinsite)5G 无线小站产品发货量行业领先，并成功推出 RHUB 新产品，产品向更高端迈进。接入网业务领域，下一代 25G PON 光模块产品已与

72、客户开展联调，50G PON 启动产品布局。应用于新能源汽车等领域的联接产品技术路线逐渐明晰，将形成新的业绩增长点。2022 年公司全球光器件供应商排名跃升至第八位，市场影响力进一步提升，净利润大幅增长。图 47：华工科技光通信领域主要应用 应用领域应用领域 应用情况应用情况 数通中心业务 100G/200G/400G 全系列光模块批量交付，进入海内外多家头部互联网厂商；应用于超大规模云数据中心 800G 硅光模块已于 2022 年第三季度正式推向市场 5G 业务 客户侧 10G-400G 传输类光模块全覆盖，线路侧 CFP2/QSFP-DD 产品迭代取得重大进展 接入网业务 下一代 25G

73、PON 光模块产品已与客户开展联调，50G PON 启动产品布局 数据来源：华工科技公告、东方证券研究所 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。24 高端光芯片实现量产，国产化进程推进。高端光芯片实现量产，国产化进程推进。参股子公司云岭光电生产的 5G 用 25G 激光器芯片通过国际巨头验证，并于 2022 年 3 月实现量产。云岭光电实现了产业链全国产化，从激光器芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造到芯片测试和验证的全流程拥有自主知识产权，在高

74、端激光器芯片领域实现突破。4.3 长光华芯：高功率激光芯片厂商，纵向延伸横向扩展 聚焦半导体激光行业，量产高功率半导体激光芯片聚焦半导体激光行业，量产高功率半导体激光芯片。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。逐步实现高功

75、率半导体激光芯片的国产化。目前商业化单管芯片输出功率达到 30W，巴条芯片连续输出功率达到 250W（CW），准连续输出 1000W（QCW），VCSEL 芯片的最高转换效率 60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。依托高功率半导体激光芯片，依托高功率半导体激光芯片，实现纵向实现纵向延伸。延伸。公司在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，紧跟市场需求，适应众多激光应用场景，实现纵向延伸，覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，推动了竞争力增强。图 48：长光华芯所处产业链环节 数据来源：长光华芯招股书、东方证券研究所 横向扩展

76、横向扩展 VCSEL 芯片及光通信芯片，丰富产品种类。芯片及光通信芯片，丰富产品种类。公司产品中高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片，在此基础上横向扩展至面发射激光芯片中的 VCSEL 芯片。高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。目前，公司形成了四大产品系列，广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术领域。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息

77、披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。25 图 49：高功率半导体激光器单管（左）和巴条（右）芯片示意图 数据来源：长光华芯招股书、东方证券研究所 图 50：长光华芯主要产品 产品系列产品系列 细分产品细分产品 高功率单管系列 高功率巴条系列 高效率 VCSEL 系列 光通信芯片系列 数据来源：长光华芯招股书、东方证券研究所 高功率系列产品为营收支柱，高功率系列产品为营收支柱，VCSEL 产品产品开始贡献营收开始贡献营收。公司营收由 2018 年 0.9 亿增至 2021年 4.3亿，CAGR达 67%。2022年因宏观环境因素，激光器需求

78、低迷，营收略降 10%至 3.9亿。2020 年公司实现扭亏，主要系 2019 年股份支付基本完成以及营收、毛利率提升。2022年预计归母净利润 1.3亿，同比增长 9%。高功率单管系列和巴条系列营收占比超 95%，2021年，VCSEL产品小规模量产，贡献 820 万营收，2022 年公司进一步在激光雷达、光通信、医美等领域产品做好开发和交付准备。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。26 图 51：2018-2022 E 长光华芯营收和净利润

79、数据来源：wind、东方证券研究所 注：2022E 数据为公司业绩快报披露数据 综合毛利率明显提升。综合毛利率明显提升。2021 年公司综合毛利率达 53%，较 2018 年提升 22pct，国产替代进程加速、公司 18W 单管芯片通过认证、产品认可度提高等多种因素助推公司综合毛利率提升。图 52：2018-2021H1 长光华芯分业务毛利率 数据来源：wind、东方证券研究所 高功率激光芯片、高功率激光芯片、VCSEL 协同发展。协同发展。公司 IPO 募资投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“VCSEL 及光通讯激光芯片产业化项目”和“研发中心建设项目”。高功率芯片扩产项目将提

80、高产能，扩大公司市场占有率，提升公司的行业影响力；VCSEL 产业化项目有助于公司增强产品竞争力，将业务扩展到消费电子和光通信领域，有效地丰富公司整体的产品结构；研发投入聚焦激光领域前沿技术研究课题，保持领先优势。(2)(1)-1 2 3 4 520182019202020212022E营收/亿归母净利润/亿0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2018201920202021H1综合毛利率高功率单管高功率巴条VCSEL芯片 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅

81、读本证券研究报告最后一页的免责申明。27 图 53：长光华芯募投项目 项目名称项目名称 使用募集资金使用募集资金/亿元亿元 主要规划主要规划 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 6 扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，提高经营规模 垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目 3.1 研发并生产 VCSEL 及光通信激光芯片系列产品，扩大公司在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出 研发中心建设项目 1.4 加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高相关技术的储备量 数据来源：长光华芯招股书、东方证券研究所 4.4 炬光科技：激光元器件厂商，布局三大中游应用 高

82、功率激光器厂商，高功率激光器厂商，业务从产业链上游业务从产业链上游拓展拓展至至中游。中游。公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统业务。公司并购 LIMO 国际领先的微光学技术，结合“产生光子”和“调控光子”，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成光子应用模块和系统。图 54：炬光科技所处产业链环节 数据来源：炬光科技招股书、东方证券研究所 激光器激光器产品广泛应用，五大领域均有布局。产品广泛应用，五大领域均有布局。公

83、司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。28 图 55：炬光科技主要产品 数据来源：炬光科技招股书、东方证券研究所 重视自主研发，技术水平领先。重视自主研发，技术水平领先。公司通过自主研发和技术积累，现已形成

84、共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技术等九类核心技术，应用于半导体激光产品、激光光学产品、汽车应用产品，技术水平国内领先，部分指标达到国际领先水平。图 56：炬光科技核心技术 核心技术核心技术 技术特点及先进性技术特点及先进性 应用范围应用范围 技术水平技术水平 共晶键合技术 有效控制贴片层内空洞的数量，无空洞、无缺陷贴片，大幅提高散热能力 半导体激光产品，汽车应用产品 国际领先 热管理技术 优化散热结构，有效解决了高功率半导体激光元器件热管理问题，大幅提升了产品性能和可靠性 半导体激光产品，汽车应用产品 部分指标国际领先，整体国内领先 热应力控制技术 激光二极管芯片所受应力大幅降低、激光器

85、性能参数提高 半导体激光产品，汽车应用产品 部分指标国际领先，整体国内领先 界面材料与表面工程 显著增强贴片材料表面浸润特性，提高强度和长期可靠性；金锡共晶合金薄膜组分可控，实现稳定可靠的无铟化贴片 半导体激光产品，汽车应用产品 部分指标国际领先，整体国内领先 测试分析诊断技术 建立了物理机理分析诊断模型，实现了对高功率半导体激光元器件的重要光电参数测试与表征 半导体激光产品，汽车应用产品 部分指标国际领先，整体国内领先 线光斑整形技术 点状激光光斑整形为具有高长宽比，高能量均匀性，微米级线宽光斑，使用效率大幅提升 泛半导体制程光子应用解决方案产品 国际领先 光束转换技术 将半导体激光器快慢轴

86、两个方向光束质量极不对称的光束转换为两个方向具有基本相近光束质量的光斑 半导体激光产品，激光光学产品，汽车应用产品，泛半导制程光子应用解决方案产品 国际领先 光场匀化技术 将各类能量非均匀分布的激光光束转化为均匀分布的光斑 激光光学产品，汽车应用产品 国际领先 晶圆级同步结构化激光光学制造技术 高精度、高重复性、大批量、低成本的独有激光光学元器件制造技术 激光光学产品 国际领先 数据来源：炬光科技公告、东方证券研究所 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免

87、责申明。29 知名客户云集，竞争优势凸显。知名客户云集，竞争优势凸显。公司在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，目前重点布局的汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，也与多家业内知名公司达成合作。图 57：炬光科技主要客户 应用领域应用领域 主要客户主要客户 业务进展业务进展 半导体激光 中国科学院等科研院所 2020 年起对外供应预制金锡薄膜热沉材料产品，目前月产能超过 50 万只，正在打破日本公司的垄断地位。激光光学 为世界顶级企业及国内光刻机研发项目提供光场匀化器，为相干公司、创鑫激光、锐科激光提供光学产品 光场匀化器能够满足光刻机等高端应用需求，最终应用

88、于全球高端光刻机生产商的核心设备。泛半导体应用 已在 2 家国内顶尖半导体设备集成商、2 家全球规模前五的晶圆代工厂完成工艺验证 应用于逻辑芯片退火制程的激光系统产品打破了国外公司在这一领域的长期垄断，不仅实现进品替代，更实现进口淘汰。汽车应用 全球多家汽车一级供应商及激光雷达公司。为 Argo AI 等知名激光雷达公司提供上游光学元器件，为德国大陆集团供应FlashLiDAR 量产阶段的激光雷达发射模组 产品覆盖点、线、面等不同类型的激光雷达发射光源模组及光学元器件、组件，可应用于多种激光雷达技术路线。医疗健康 医疗设备领域包括以色列飞顿、美国史赛克等多家全球知名商；消费者健康领域与全球知名

89、设备厂商签订独家合作协议。与多家全球知名厂商保持战略合作关系 数据来源：炬光科技公告、东方证券研究所 营收稳定增长，归母净利润扭亏为盈。营收稳定增长，归母净利润扭亏为盈。2018-2022 年公司营收保持稳定增长，根据 2022 业绩快报，2022 年营收 5.5 亿，同比增长 16%；2019 年公司计提商誉减值导致亏损，2020 年公司实现扭亏，净利润连续高增长。2022 年归母净利润 1.3 亿，同比增长 88%。图 58：2018-2022 E 炬光科技营收、净利润 数据来源：wind、东方证券研究所 注：2022E 数据为公司业绩快报披露数据 毛利率稳步提升，收购毛利率稳步提升，收购

90、 LIMO 显成效。显成效。公司毛利率从 2018 年 42%提升至 2021 年 54%，对于LIMO 收购业务协同增量逐步释放。LIMO 作为行业内技术领先的国际公司，主要对公司激光光学业务产生收入贡献，业务占比逐步提升且毛利率一直处于较高水平。(2)(1)-1 2 3 4 5 620182019202020212022E营收/亿归母净利润/亿 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。30 图 59：2018-2021 年炬光科技营收结构（亿元）

91、图 60：2018-2021 年炬光科技分业务毛利率 数据来源：wind、东方证券研究所 数据来源：wind、东方证券研究所 募投项目投向激光元器件与激光雷达。募投项目投向激光元器件与激光雷达。公司 IPO募资投向“炬光科技东莞微光学及应用项目（一期工程）”、“激光雷达发射模组产业化项目”和“研发中心建设项目”。公司扩产规划完全落地后，将新增年产激光光学元器件 2600 万只、激光雷达发射模组 307 万台；研发中心建设将实现公司技术研发及试验检测能力的进一步提升，为新技术与新产品的开发提供研发平台。图 61：炬光科技募投项目 项目名称项目名称 使用募集资金使用募集资金/亿元亿元 主要规划主要

92、规划 炬光科技东莞微光学及应用项目（一期工程）2.4 新建先进生产线，改进制造工艺水平，设计年产能为年产激光光学元器件 2600 万只 激光雷达发射模组产业化项目 1.7 紧抓智能汽车产业发展重大机遇，设计产能为年产激光雷达发射模组 307 万台 研发中心建设项目 1.5 完善产品体系，形成产品技术开发的梯次性 数据来源：炬光科技招股书、东方证券研究所 4.5 聚飞光电：深耕 LED 行业，拓展光器件业务 LED 封装龙头，拓展半导体封装及膜材业务。封装龙头，拓展半导体封装及膜材业务。公司以背光 LED 和照明 LED 为依托，拓展车用LED、Mini/Micro LED、不可见光、高端照明等

93、 LED 业务，同时向功率器件、光器件、光学膜材等产业拓展。公司参股熹联光芯切入光芯片业务，后者全资收购 Sicoya 公司，主业为硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。光引擎、光模块产品技术领先。光引擎、光模块产品技术领先。熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户全产业链的多样化需求。在2022年9月中国光博会上，熹联光芯展出 400G QSFP-DD DR4 硅光模块、800G OSFP/QSFP-DD DR8 硅光模块和1.2T OBO 硅光引擎。硅光模块采用自研光电单片集成、收发单片集成硅光芯片，大大简化了芯片器件数量和测试封装

94、复杂度。800G DR8 满足 OSFP、QSFP-DD协议，可与其他厂家模块实现稳定互联互通，同时满足数据中心对光模块的低功耗高稳定性要求。硅光引擎利用先进封装技术，实现了单路 100Gbps，总计 1.2T 光电传输速率，可支持客户定制化，体现了光电单片集成技术在小尺寸高集成度方面的优势。0123452018201920202021半导体激光业务激光光学业务汽车应用业务光学系统业务其他0%20%40%60%80%2018201920202021综合毛利率半导体激光业务激光光学业务汽车应用业务光学系统业务 电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他

95、重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。31 图 62：熹联光芯主要产品 数据来源：中国光博会、东方证券研究所 4.6 三安光电：半导体材料器件厂商，光技术业务覆盖全面 从衬底到元件，布局四大领域。从衬底到元件，布局四大领域。公司主要从事化合物半导体材料与器件相关业务，产品可分为光电、射频前端、电力电子与光技术板块。子公司三安集成在光技术板块优势突出，可提供 VCSEL芯片及阵列、DFB 激光器、光电二极管、雪崩光电二极管(APDs)、监控光电二极管(MPDs)等高速光学产品的晶圆制造服务。三安集成已实现 10G VCSEL 量产，2

96、5G VCSEL 客户端验证通过，消费及车载产品多数实现量产。图 63：三安光电产业布局 数据来源：三安光电公告、东方证券研究所 光技术业务涵盖全波长、全速率光发射激光器与光接收探测器光技术业务涵盖全波长、全速率光发射激光器与光接收探测器，进入知名客户供应链，进入知名客户供应链。公司激光器及探测器芯片已经成功进入接入网 PON、5G前传、数据中心、消费类 AOC等市场领域，消费类芯片已经进入头部手机供应链、汽车激光雷达、扫地机器人等市场领域。公司充分发挥平台优势，积极研发硅光技术，备于助推更高速光通信应用市场需求。截至2022年上半年，公司光技术产能扩充到 2000 片/月，规划产能为 260

97、0 片/月，将最迟于 2024 年底完全投产。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。32 图 64：三安光电光技术业务主要应用 应用领域应用领域 应用情况应用情况 百兆、千兆接入网 PON 直接供货国内众多光器件封装厂，间接供货业内头部企业及 BOX厂商 数据中心 成为多家数通光模块客户核心芯片供应商，间接供货部分头部数字中心 5G 无线应用 25G 探测器芯片已间接供货海外系统设备商，25G 全系列 DFB 也已逐渐成熟并在国内多家光模块厂商送样

98、测试 消费类 AOC 领域 产品进入国内国际各大主力线缆客户，间接进入亚洲以及北美的知名 消费电子类巨头的供应链，实现小批量供货 光感测及功率应用 应用于知名厂商的平板电脑、物流小车、智能汽车等 数据来源：三安光电公告、东方证券研究所 风险提示 下游需求增长不及预期下游需求增长不及预期：光芯片市场受电信侧、数通侧和激光雷达等下游需求的影响，若需求不及预期，会对相关公司业绩造成负面影响。行业竞争加剧行业竞争加剧：全球中低端光芯片厂商较多，若竞争加剧，将有可能对相关公司的业绩造成不利影响。产品研发进度不及预期：产品研发进度不及预期：光芯片技术壁垒较高，尤其是高端光芯片需要较强的研发能力，若产品研发

99、进度不及预期，将会对相关公司造成不利影响。电子行业深度报告 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。33 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。投

100、资评级和相关定义 报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准；公司投资评级的量化标准公司投资评级的量化标准 买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上；增持：相对强于市场基准指数收益率 5%15%；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股票的研究状况，未给予投资评级相关信息。暂停评级 根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格

101、分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级；分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利预测及目标价格等信息不再有效。行业投资评级的量化标准行业投资评级的量化标准：看好：相对强于市场基准指数收益率 5%以上；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级：由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该行业的研究状况，未给予投资评级等相关信息。暂停评级：由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支

102、持分析师给出明确行业投资评级；分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。免责声明 本证券研究报告（以下简称“本报告”）由东方证券股份有限公司（以下简称“本公司”）制作及发布。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写，本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性，客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时，本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的

103、证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究，但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外，绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代表未来的表现，未来的回报也无法保

104、证，投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响。那些涉及期货、期权及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市场风险，因此并不适合所有投资者。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告主要以电子版形式分发，间或也会辅以印刷品形式分发，所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面协议授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传

105、媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。经本公司事先书面协议授权刊载或转发的，被授权机构承担相关刊载或者转发责任。不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告，慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。HeadertTable_Address 东方证券研究所 地址：上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼 电话：021-63325888 传真：021-63326786 网址： 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。