中观科技产业系列专题报告01：全球半导体产业框架与投资机遇-230316（79页）.pdf

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1、全球半导体产业框架与投资机遇中观科技产业系列专题报告01证券研究报告|产业经济深度2023年3月16日证券分析师姓名：李浩资格编号：S0120522110002邮箱：研究助理姓名：张威震邮箱： 1请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明核心摘要（1/2）分析框架分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。历史复盘历史复

2、盘：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，从IDM到Fabless，纯晶圆代工模式出现。同时，全球半导体市场下游历经多轮增长周期，从1976年的约29亿美元成长202倍到2022年的5832亿美元，下游已经渗入到消费电子、计算机、通信、汽车、工业等多个应用领域，成为信息科技产业和数字经济的基石。成长与周期成长与周期：全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业

3、格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。周期性方面，我们从长期、中期和短期三个维度进行拆解：（1）在长期维度上，全球半导体产业主要受技术迭代因素影响，呈现出约10年左右的产品周期，宏观经济波动对这一特征进行加强；（2）在中期维度上，全球半导体产业主要受企业资本开支驱动，表现出约3至4年的产能周期；（3）在短期维度上，半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动，呈现出约3至6个季度的库存周期。产业链产业链：全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。在价值量分布上，呈现出“设计晶圆制造设备封测材料”的

4、特征。在区域分布上，主要与各区域生产要素优势类型有关：（1）设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧洲等区域主导；（2）材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；（3）封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。市场结构市场结构：分地区来看，亚太地区在全球半导体销售额中超过60%，而中国大陆在亚太市场份额最高，2021年以1877亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区。从供给端来看，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。分产品来看，集成电路占半导体产品销售额的比重维持在80%以上，其中逻辑IC和存储IC比重最高，MCU份额呈下降趋势。分下游应用来看，

5、计算机和通信是主要应用领域，不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别。qQrQ3ZeXaYcWoW8ZxU7NcM8OnPrRpNsRjMoOsRlOrQrOaQpPxONZtRoPuOrRyQ2请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明核心摘要（2/2）中国大陆现状中国大陆现状：中国大陆半导体产业起步较晚，目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势。中国大陆在供给端较为薄弱，IC产值虽然快速增长，但自给率水平仍然不高。去除大陆之外厂商在内地的晶圆厂贡献的产值，中国本土厂商对市场的供给比例2021年仅为6.6%左右。此外，从进出口的角度看，中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口

6、低端芯片现象仍然显著，半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高。海内外对比海内外对比：从产业投资力度来看，半导体产业较为依赖研发投入，在全行业中研发支出占收入比重最高。分地区对比，美国在全球主要国家和地区中研发投入最高，中国大陆最低。对比中外半导体企业，中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距。产业趋势产业趋势：（1）长期来看，量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈，台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度不及前代、渗透速度或将减缓。集成电路进入后摩尔时代后，技术迭代速度放缓，中国有

7、望通过先进封装和Chiplet等技术实现加速追赶。（2）中期来看，2020年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先紧后松的局面，加剧了市场需求波动，企业端产能投放节奏受到一定影响，2023年产能周期大概率进入下行阶段。（3）短期来看，全球晶圆厂产能利用率已经回归到正常水平，WSTS预测2023年全球半导体市场或将萎缩4.1%至5566亿美元。（4）区域分工上，半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点，美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的半导体产业政策促进先进制程回归本土，同时限制中国半导体产业的发展。中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规划，以在日益动荡的地缘政治格局

8、中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控。投资建议投资建议：全球半导体产业步入成熟阶段，技术迭代速度放缓，中期产能周期和短期市场或将进入下行阶段，中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大，有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长，建议关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业。风险提示风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济增速不及预期风险；技术发展不及预期风险。目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全

9、球产业趋势与中国投资机遇 目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架1.1、全球半导体产业研究框架1.2、全球半导体产业发展特征1.3、从宏观总量到中观半导体产业2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 5请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明半导体基本定义、术语范畴、分类维度全球半导体产业研究框架（1/3）半导体产品半导体产品集成电路集成电路=IC 芯片芯片半导体、集成半导体、集成电路、芯片大电路、芯片大致关系致关系半导体半导体（Semiconductor）狭义上狭义上是指半导体材料半导体材料，包括

10、以硅（Si）、锗（Ge）等元素元素半导体半导体（也是第一代第一代半导体材料），和以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化镓（Ga2O3）等化化合物半导体合物半导体材料（第二代第二代至第四代第四代半导体材料）广义上广义上是指基于半导体材料制造的各类器件产品器件产品集成电路集成电路（Integrated Circuit，IC，中国台湾称为“积体电路”），是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件及布线“集成、封装”在半导体晶片上，执行特定功能的电路或系统芯片芯片（Chip），通常就是指集成电路芯片，因此绝大多数时候，芯片、集成电路、IC

11、等术语可以混用按产品类型划分4大类：集成电路集成电路、分立器件分立器件、光电子器件、传感器除以上分类外，半导体产品还有多种分类维度，例如按照下游需求场景可分为：民用级（消费级消费级）、汽车级（车规级车规级）、工工业级业级、军工级和航天级等集成电路模拟芯片信号链类放大器/比较器数据转换器接口芯片时钟/定时芯片模拟开关等电源管理类电源驱动IC充电/电池管理IC交直流转换过压保护电路等逻辑芯片通用芯片专用芯片FPGA等微处理器存储芯片易失性存储（RAM）SRAMDRAMMRAM、RRAM等非易失性存储（ROM）FlashNOR FlashNAND FlashEEPROM、PROM、EPROM等分立器

12、件二极管三极管功率器件功率二极管功率晶体管晶闸管等被动元件光电导器件光伏打器件半导体发光器件半导体受光器件运算放大器、音频放大器等A/D、D/A等AC/DC、DC/AC、DC/DC等CPU、GPU、DSP、TPU、DPU、NPU、BPU、DCU等ASIC（AP、BP、CP、SoC）等MPU、MCU等SLCMLCTLC3D NANDBJT、JFET、MOSFET、IGBT等半导体产品光电器件传感器温度、压力、湿度、气体、离子、生物、磁场、声音、射线等各类信号传感器光敏电阻、光电二极管、光电三极管等硅光电池（光伏电池）、光电检测器件、光电控制器件发光二极管（LED）、半导体激光器等图像传感器、光电

13、晶体管、光电倍增管等电容、电阻、电感等资料来源：WSTS、电子技术论坛、电子工程世界，德邦研究所绘制 6请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明基于供给与需求的视角半导体产业分析框架：供给 需求，市场盈利估值全球半导体产业研究框架（2/3）供给端由企业主导；需求端由下游应用主导；供给、需求、贸易创造市场；市场影响供给与需求；技术迭代是根因需求需求供给供给产能资本开支产能利用率销量均价销售额盈利盈利估值企业股价/行业指数周期波动宏观/政治/文化等消费政策产业政策渠道商/贸易商库存库存市场市场 Market企业企业消费者消费者企业企业二级市场二级市场例如：通胀、信息安全、消费习惯例如：消费补贴区域分

14、工、供应链安全直销经销产品迭代由消费者与系统集成商共同推动稼动率高企扩产技术迭代技术迭代销量好、去库存提升产能利用率企业盈利、估值变化间接影响投资决策产品价格影响消费需求技术进步降低制造成本资料来源：德邦研究所绘制 7请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明基于供给与需求的视角半导体产业链：基础研究 中游制造/供给 下游市场/需求全球半导体产业研究框架（3/3）芯片制造封装测试芯片成品IDM/Fab-liteFoundryIDM/Fab-liteOSATIDM/Fab-liteFabless芯片设计EDAIP/服务前道设备材料/化学品后道设备材料设备原材料零部件/子系统消费电子计算机/服务器通信

15、/物联网汽车医疗工业军事/航空航天其他基础科学研究、技术储备电子整机与系统厂商半导体产品制造半导体基础支撑供给端供给端需求端需求端制造环节产能利用率、CapEx 上游设备、材料产能宏观/政策，技术/下游产品趋势基础科研基础科研政府、企业研发部门等资料来源：德邦研究所绘制 8请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明发展历程：从电子管到晶体管，半导体产业的起源；从晶体管到集成电路，半导体产业的大发展全球半导体产业发展特征（1/3）19世纪60年代后期开始的第二次工业革命，使人类进入了电气时代。电气时代以电子设备为载体，电路则是电子设备的核心2022年12月29，台积电3nm正式量产资料来源：王阳元集

16、成电路产业全书、电子工程专辑、台积电、ASML、Wind、SEMI产业投资平台、新京报、芯东西，德邦研究所整理1946年年第一台电子管计算机ENIAC诞生1947-1948年年贝尔实验室发明点接触型锗三极管、双极型晶体管晶体管1954年年德州仪器推出首款商用硅晶体管；贝尔实验室发明第一台晶体管计算机1965年年摩尔定律摩尔定律发表，全球半导体按此规律演进1957年年仙童半导体在硅谷创立被认为是硅谷诞生标志1968年年英特尔在硅谷成立1969年年AMD公司成立1971年年英特尔推出第一款商用处理器Intel 40041981年年IBM推出第一款个人电脑IBM5150，处理器为Intel 8086

17、1958年年德州仪器发明第一款集成电路集成电路1987年年台积电成立，首创晶圆代工模式晶圆代工模式1999年年英伟达推出Geforce256，提出GPU概念2003年年台积电联合ASML成功研制出浸润式光刻机浸润式光刻机2019年年ASML量产EUV光刻机，晶圆三巨头宣布3nm研发和量产计划1974年年三星收购韩国半导体50%股份，进入半导体市场1976年年日本实施“超大规模集成电路研究计划”1993年年英伟达成立，专门从事显卡生产2000年年张汝京从台积电出走，创立中芯国际2007年年苹果推出iPhone，开启智能手机新纪元2020年年台积电、三星量产5nm芯片2022年年台积电宣布3nm量

18、产量产 9请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明1950s-1960s，半导体产业在美国本土起源并蓬勃发展1970s-1980s，美国将电子产品系统装配等利润较低环节转移到日本地区,同时日本政府大力支持半导体发展，半导体产业重心逐渐转移至日本1980s-1990s，日本经济泡沫破裂，美国通过广场协议限制日本半导体产业发展，半导体产业从日本逐渐转移至韩国、中国台湾2000s-2010s，随着PC时代向手机时代过度，中国大陆历经低端制造组装承接、技术引进消化，逐渐成为半导体产业新的需求和产能中心第一次转移第一次转移第二次转移第二次转移第三次转移第三次转移第四次？第四次？产业转移：美国日本韩国&中国

19、台湾中国大陆，全球半导体产业的三次区域迁移全球半导体产业发展特征（2/3）半导体产业在美国起源后，伴随地缘政治地缘政治、地区产业政策产业政策、制造模式变革制造模式变革等多种因素，经历了三次三次制造重心的产业转移第一次：1976年3月，日本政府以富士通、日立、三菱、NEC和东芝五家公司为核心，联合日本工业技术研究员、电子综合研究所和计算机综合研究所共同实施“超大规模集成电路研究计划超大规模集成电路研究计划”（VLSI），该计划取得了巨大成功，日本超越美国、一跃成为世界第一的DRAM大国第二次：1983年，韩国政府对外发布“进军LSI领域（DRAM）的计划”，通过四年时间掌握了256K DRAM技

20、术，并通过向日本大量进口高性能制造设备，快速壮大半导体产业第三次：2001年后中国正式加入世贸组织，逐渐深度参与到全球电子制造产业链中第四次：从人口红利人口红利过度到工程师红利工程师红利（人口结构上，劳动力素质提升；产业结构上，技术要素比重增大），制造业低端产能低端产能或将持续外迁资料来源：前瞻产业研究院、邹蓉半导体产业的国际转移研究，德邦研究所 10请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明模式创新：IDM Fabless+Foundry+OSAT Fab-lite，产业链分工的细化与商业模式创新全球半导体产业发展特征（3/3）1987年，张忠谋创立台积电，开启专业晶圆代工（Foundry）模式

21、2022年，张忠谋：“全世界现在没有一个真正的IDM，IDM已经都变成Fab-lite”封装测试厂封装测试厂Foundry厂厂Fabless厂厂IDMFablessFoundry典型典型厂商厂商基本基本特点特点主要主要优势优势主要主要劣势劣势集设计、制造、封测于一身早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持设计、制造等环节协同协同优化，有助于充分发掘技术潜力能有条件率先实验并推行新的半导体技术公司规模庞大，管理成本较高运营费用较高，资本回报率偏低资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小企业运行费用较低，转型相对灵活与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计与F

22、oundry相比需要承担各种市场风险不负责芯片设计，只负责制造或封测可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大只负责芯片的电路设计与销售生产、测试、封装等环节外包IDM模式模式Fabless模式模式IDM厂商厂商IC设计IC制造IC封装IC测试IC设计IC制造IC封装IC测试资料来源：思瑞浦招股书、中芯国际招股书、各公司官网，德邦研究所整理 11半导体是信息科技产业的支撑，是数字经济世界的基石从宏观总量到中观半导体产业（1/6）国国内内生生产产总总值

23、值GDP第一产业第二产业第三产业农林牧渔业建筑业工业采矿业公用事业制造业制造业批发和零售业交运/仓储/邮政住宿和餐饮业金融业房地产业信息传输信息传输/软件软件/信息技术服务信息技术服务租赁和商务服务业其他金属制品石油、炼焦产品和核燃料加工品化学产品金属冶炼和压延加工品非金属矿物制品上游通用设备电气机械和器材专用设备其他制造产品和废品废料仪器仪表金属制品、机械和设备修理服务通信设备、计算机和其他电子设备通信设备、计算机和其他电子设备中游造纸印刷和文教体育用品纺织服装鞋帽皮革羽绒及其制品纺织品木材加工品和家具食品和烟草交通运输设备下游广播电视设备制造雷达及配套设备制造非专业视听设备制造智能消费设备

24、制造智能消费设备制造电子器件制造电子器件制造电子元件及电子专用电子元件及电子专用材料制造材料制造其他电子设备制造计算机制造计算机制造计算机整机计算机整机计算机零部件计算机零部件工控计算机信息安全设备其他通信设备制造通信设备制造通信系统设备通信系统设备通信终端设备通信终端设备可穿戴设备可穿戴设备智能车载设备智能车载设备智能无人飞行器服务消费机器人其他半导体分立器件半导体分立器件集成电路集成电路半导体照明器件半导体照明器件显示器件其他被动元件被动元件电子电路电子电路(PCB/PCBA)电子材料电子材料其他从宏观总量到中观行业：从宏观总量到中观行业：GDP 数字经济数字经济 信息科技产业信息科技产业

25、=硬件硬件+软件软件+应用应用 半导体芯片半导体芯片是支撑是支撑数字产业化产业数字化数字化治理电子制造+电信运营+软件信息+互联网传统产业数字化的部分支撑资料来源：国家统计局、国家标准化委员会、中国信息通信研究院，德邦研究所绘制 12请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明数字产业化数字产业化,5.7,6.8%产业数字化产业数字化,32.4,38.2%其他部分,46.6,55.0%2021年全球年全球47个主要经济体个主要经济体GDP中数字经济结构中数字经济结构数字产业化产业数字化其他部分占数字经济15%占数字经济85%单位：万亿美元GDP 数字经济：全球数字经济占GDP比重45%，其中产业数字

26、化贡献85%，信息科技产业是底座从宏观总量到中观半导体产业（2/6）数字经济数字经济,45%其他部分其他部分,55%2021年全球数字经济占年全球数字经济占GDP比重比重8.6%24.3%46.3%第一产业第二产业第三产业2021年全球数字经济在三次产业渗透率年全球数字经济在三次产业渗透率13.1%15.6%名义GDP增速数字经济增速2021年全球年全球GDP与数字经济增速与数字经济增速2021年全球47个主要经济体数字经济规模为38.1万亿美元万亿美元，占全球GDP比重为45%，较2020年提升1个百分点2021年全球数字经济在第一产业渗透率为8.6%，在第二产业渗透率为24.3%，在第三产

27、业渗透率为46.3%增速增速：2021年全球47个经济体数字经济同比名义增长15.6%，高于同期GDP名义增速2.5个百分点数字经济包括数字产业化数字产业化、产业数字化产业数字化和数字化治理数字化治理三大部分：2021年全球数字产业化数字产业化规模占数字经济比重为15%，占GDP比重为6.8%，2021年全球产业数字化产业数字化规模占数字经济比重为85%，占GDP比重约为38.2%资料来源：中国信息通信研究院，德邦研究所整理 13请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明数字经济 信息科技产业（1）：中美信息科技产业在总量的情况对比从宏观总量到中观半导体产业（3/6）27.5%3.9%10.7%7

28、.6%0%5%10%15%20%25%30%农林牧渔业制造业采矿和公用事业建筑业批发和零售业交运/仓储/邮政住宿和餐饮业金融业房地产业信息传输/软件/信息技术服务租赁和商务服务业中国美国2021年中国和美国科技行业主要大类行业增加值占年中国和美国科技行业主要大类行业增加值占GDP比重比重3.4%3.9%6.2%7.6%2.6%4.0%0%1%2%3%4%5%6%7%8%信息通信技术生产行业/美国GDP信息传输、软件和信息技术服务业/中国GDP1987至至2022年中美两国信息科技产业占年中美两国信息科技产业占GDP呈上升趋势呈上升趋势美国信息科技产业增加值在美国信息科技产业增加值在GDP中中占

29、比占比接近中国接近中国2倍倍。美国经济分析局将“信息通信技术生产行业”在传统的产业划分框架外单列，2021年增加值占其GDP比重约为7.6%。中国国家统计局将“信息传输、软件和信息技术服务业”列示在第三产业第三产业下面，2021年占GDP比重约为3.9%。2021年科技行业在GDP的百分比，美国约为中国的1.95倍倍中美两国信息科技产业占中美两国信息科技产业占GDP比重整体上均呈现上升趋势比重整体上均呈现上升趋势。1987年美国信息科技产业占GDP比重约为3.4%，在科网泡沫前4年，迅速从1996年的3.9%提升至2000年的6.2%，此后略有下降，至2010年才回升至6.2%，此后缓慢提升至

30、2021年的7.6%。中国信息科技产业起步较晚，信息科技产业占GDP比重数据最早可追溯至2004年的2.6%，2022年约为4.0%资料来源：中国国家统计局、美国经济分析局、Wind，德邦研究所测算注：主要参考中国国民经济行业分类标准，将美国经济分析局列示的行业增加值按照中国分类进行了归类和加总，由于数据可得性和不同国家分类标准的异同，图中数据可能存在微小的统计口径差异资料来源：中国国家统计局、美国经济分析局、Wind，德邦研究所 14请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明数字经济 信息科技产业（2）：美国制造业中信息设备比重超过中国2倍从宏观总量到中观半导体产业（4/6）2021年美国制造业

31、中细分行业增加值比重年美国制造业中细分行业增加值比重2020年中国制造业中细分行业增加值比重年中国制造业中细分行业增加值比重信息科技产业信息科技产业包括硬件硬件、软件软件和互联网应用互联网应用等，硬件属于制造业制造业，美国信息设备在制造业比重约为中国的2.03倍倍2021年“计算机和电子产品”行业增加值约占美国制造业的13.4%，在美国制造业中排名第第22020年投入产出表，“通信设备、计算机和其他电子设备”行业增加值约占制造业的6.6%，在中国制造业中排名第第6化学产品,17.6%计算机和电子产计算机和电子产品品,13.4%食品、饮料及烟草制品,12.9%机械,7.0%加工金属制品,6.5%

32、汽车整车、车身、车斗及零部件,6.4%其他运输设备,6.3%石油和煤炭产品,5.2%耐用品杂项,4.0%塑料和橡胶产品,3.4%初级金属制品,3.1%非金属矿物制品,2.8%电气设备、用品和部件,2.7%纸制品,2.5%木制品,2.5%印刷和相关支持活动,1.5%家具和相关产品,1.3%纺织厂和纺织品厂,0.7%服装、皮革和相关制品,0.3%化学产品,14.7%食品和烟草,12.2%金属冶炼和压延加工品,10.9%非金属矿物制品,9.1%交通运输设备,7.0%通信设备、计算机和其他通信设备、计算机和其他电子设备电子设备,6.6%金属制品,5.0%通用设备,4.9%电气机械和器材,4.8%造纸印

33、刷和文教体育用品,4.2%石油、炼焦产品和核燃料加工品,4.0%专用设备,3.9%其他制造产品和废品废料,3.6%纺织服装鞋帽皮革羽绒及其制品,3.0%纺织品,2.7%木材加工品和家具,2.2%仪器仪表,1.0%金属制品、机械和设备修理服务,0.2%资料来源：中国国家统计局、美国经济分析局、Wind，德邦研究所整理 15请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明5.3%3.0%1.3%9.2%2.4%13.8%18.5%10.8%10.6%13.4%11.7%14.1%2.4%4.3%26.2%2.9%15.1%9.0%11.3%3.7%7.9%3.1%材料电信服务房地产工业公用事业金融可选消费能

34、源日常消费信息技术医疗保健2021年中国和美国各大类行业年中国和美国各大类行业收入收入占比占比美股A股6.7%3.1%1.4%6.2%1.6%27.6%12.1%7.5%5.2%20.4%8.2%3.1%1.0%3.6%9.6%3.6%52.3%6.7%13.3%3.2%1.8%1.9%材料电信服务房地产工业公用事业金融可选消费能源日常消费信息技术医疗保健2021年中国和美国大类行业年中国和美国大类行业净利润净利润占比占比美股A股数字经济 信息科技产业（3）：美国信息技术行业在所有上市公司中收入、利润占比均较高从宏观总量到中观半导体产业（5/6）根据Wind一级行业分类标准，我们将A股5000

35、余家上市公司和美股6000余家上市公司2021年收入和净利润加总1）横向对比横向对比来看，2021年，美国信息技术行业凭借13.4%的收入占比获得了全行业20.4%的净利润，而中国信息技术行业则用7.9%的收入占比换来了1.8%的净利润份额。2）纵向对比纵向对比来看，美国信息技术行 业 收 入 占 比 次 于 可 选 消 费 的18.5%和金融行业的13.8%，位列第三第三；利润占比次于金融行业的27.6%，位列第二第二。中国信息技术行业收入占比位列第六第六，利润占比位列第十第十资料来源：Wind，德邦研究所测算 168.7%11.3%21.8%4.3%2.9%14.1%3.7%2.9%3.9

36、%5.0%3.1%1.4%1.7%5.5%2.4%1.2%1.2%0.7%0.4%0.6%1.4%0.7%0.1%1.2%48.2%13.3%6.7%3.6%3.6%3.1%3.1%3.0%2.5%2.4%2.0%1.6%1.5%1.2%1.0%0.6%0.6%0.6%0.4%0.4%0.4%0.2%0.1%-0.03%银行能源资本货物房地产公用事业材料汽车与汽车零部件食品、饮料与烟草运输保险耐用消费品与服装多元金融制药、生物科技与生命科学技术硬件与设备电信服务零售业软件与服务媒体消费者服务商业和专业服务医疗保健设备与服务食品与主要用品零售家庭与个人用品半导体与半导体生产设备2021收入占比2

37、021净利润占比4.9%6.9%5.8%10.8%5.3%3.1%4.7%3.5%8.0%1.9%5.8%8.2%2.7%3.0%3.4%4.2%2.3%2.4%2.4%1.3%6.2%1.0%1.0%1.3%11.3%10.9%9.8%7.5%6.7%6.4%5.5%4.6%4.5%3.9%3.9%3.6%3.4%3.1%3.0%2.5%2.1%1.9%1.6%1.4%1.1%1.1%0.4%-0.4%银行软件与服务保险能源材料多元金融技术硬件与设备制药、生物科技与生命科学零售业半导体与半导体生产设备资本货物医疗保健设备与服务媒体电信服务食品、饮料与烟草汽车与汽车零部件耐用消费品与服装运输公

38、用事业房地产食品与主要用品零售家庭与个人用品商业和专业服务消费者服务2021收入占比2021净利润占比 半导体产业：信息科技产业的核心硬件从宏观总量到中观半导体产业（6/6）根据Wind二级行业分类标准，分别测算中国和美国2021年半导体半导体和其他二级行业的收入与净利润在总量中的比重2021年，美国半导体行业收入占比约为1.9%，净利润占比约为3.9%；中国半导体行业收入占比约为1.2%，净利润整体亏损约亏损约7亿元亿元将“半导体与半导体生产设备”，以及“电信服务”、“技术硬件与设备”、“媒体”和“软件与服务”等泛TMT行业作为信息科技产业：信息科技产业：美国上市公司中，2021年信息科技产

39、业收入占比19.1%，净利润占比约为26.9%，净利率约为16.1%；中国上市公司中，2021年信息科技产业收入占比约为11.0%，净利润占比约为3.3%，净利率约为1.1%资料来源：Wind，德邦研究所测算2021年美国上市公司年美国上市公司2021年中国上市公司年中国上市公司 目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 18请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长性周期性：在周期波动中成长，从萌芽走向成熟全球半导体产业的成长性与周期性半导体产业半导体产业成

40、长性成长性需求成长需求成长产能成长产能成长结构成长结构成长周期性周期性产品周期产品周期产能周期产能周期库存周期库存周期下游应用领域不断拓展，需求端持续成长，全球销售额从1976年到2022年增长了202倍倍供给端供给端各环节产能持续爬升，全球半导体产业CapEx从1983年到2021年CAGR为10%新技术取代旧技术，新产品替代旧产品，高端产品下沉，低端产品淘汰，结构成长结构成长优化长周期长周期：宏观周期、技术迭代等因素驱动的产品周期产品周期，约10年左右中周期中周期：供给端（企业）资本支出资本支出驱动的产能周期能周期（朱格拉周期），约34年短周期短周期：销售端（市场）短期供需短期供需错配驱动

41、的库存周期库存周期（基钦周期），约36季度-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0100020003000400050006000全球半导体年度销售额（亿美元）销售额YoY（右）宏观宏观、技术技术、产业政策产业政策、供需关系供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势从“强成长强成长、弱周期弱周期”，走向“弱成长弱成长、强周期强周期”，从爆发式增长的新兴产业，到渐进式渐进式前进的成熟产业资料来源：SIA，德邦研究所；注：全球半导体年度销售额数据起始日期为1976年3月 19请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长阶段复盘：跨越下游

42、应用市场的多轮兴衰更迭周期，成长为5800亿美元的支柱产业全球半导体产业的成长性资料来源：SIA、世界银行，德邦研究所；注：全球半导体年度销售额数据起始日期为1976年3月；2022年GDP增速为世界银行2023-01-13预测值-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%01000200030004000500060007000全球半导体年度销售额（亿美元）销售额YoY（右）1980年前半导体萌芽时代CAGR76-80=36%1981-1990年家用电器时代CAGR=20.5%1991-2000年台式机时代CAGR=15.6%2001-2008年功能手机/笔记本电脑C

43、AGR=8.2%2009-2014年3G/4G/智能手机CAGR=8.7%2015-2022年5GAIoT/消费电子/汽车，CAGR=8.1%GDP增速=4.4%GDP增速=3.2%GDP增速=2.8%GDP增速=3.6%GDP增速=2.4%GDP增速=2.5%1976年以来，全球半导体市场销售金额从最初的约29亿美元亿美元成长为2022年的5832亿美元亿美元，增长了约202倍倍，年均复合增速达到12.2%，远高于全球GDP同时期约3.1%的年均增速水平 20请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长特征（1）：产业价值量向头部企业聚拢，集中度提升，竞争格局趋于稳定全球半导体产业的成长性28

44、%28%30%31%30%31%37%41%45%48%46%47%49%46%49%49%49%50%49%48%50%56%58%60%62%61%68%67%66%73%78%78%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%010002000300040005000600019901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球半导体年度销售额（亿美元）30家半导体企业收

45、入（亿美元）企业合计收入/全球半导体销售额（右）12 12 13 17 17 19 20 22 24 26 26 27 27 27 28 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 29 30 30 30 30 19901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021注：由于部分企业上市时间较晚，所以收入合计数据并非在所有年份均包含30家企业。该图反应30家企业中开始披

46、露财务数据的企业数量的变化截至2022年底，费城半导体指数涵盖包括台积电、英伟达、阿斯麦在内的设计、设备和代工制造等环节共30家头部企业：2005至2017年间的29家家企业的合计收入在全球半导体销售额的比重从49%提升至67%2021年GF上市后，指数成分拓展至30只只股票，30家企业合计收入占全球半导体销售额的比重也提升至78.4%资料来源：SIA、Capital IQ，德邦研究所 21请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长特征（2）：头部企业收入/利润波动趋窄，盈利能力逐渐增强，自由现金流水平持续提升（1/2）全球半导体产业的成长性-60%-40%-20%0%20%40%60%80%

47、19901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021企业收入YoY（右）毛利润YoY（右）-10%0%10%20%30%40%50%60%19901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021净

48、利率毛利率ROEFCF/收入对费城半导体指数的30只成分股财务数据加总，收入与利润波动收窄，盈利能力、自由现金流水平不断提升新台阶资料来源：SIA、Capital IQ，德邦研究所 22请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长特征（2）：头部企业收入/利润波动趋窄，盈利能力逐渐增强，自由现金流水平持续提升（2/2）全球半导体产业的成长性16%22%29%49%45%15%20%4%8%9%11%35%46%10%9%11%9%14%17%38%51%18%17%14%8%13%13%19%53%22%21%17%0%10%20%30%40%50%60%1991-20002001-200820

49、09-20142015-2021全球半导体销售额CAGR龙头企业收入CAGR龙头企业毛利润CAGR龙头企业净利润CAGR龙头企业平均毛利率龙头企业平均净利率龙头企业平均ROE龙头企业平均FCF/收入对费城半导体指数的30只成分股财务数据加总，收入与利润波动收窄，盈利能力、自由现金流水平不断提升新台阶资料来源：SIA、Capital IQ，德邦研究所；注：区间财务比率数值为年末值的算术平均 23请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明成长特征（3）：半导体产业与宏观GDP的相关性不断增强全球半导体产业的成长性1980年至今全球年至今全球GDP增速和增速和IC市场增速的相关性呈现上升市场增速的相关性

50、呈现上升趋势趋势。1980至2010年间，全球GDP和IC市场增速相关系数最低时为-0.1（基本不相关），最高为0.63（弱相关），但在2010至2019年间，相关系数提升到了0.85，如果排除2017-2018年间存储器市场的表现，该阶段相关系数提升至0.96，表现出明显的强相关强相关。IC Insights预计2019至2024年二者相关系数将达到0.90。原因：并购事件增加导致IC制造商减少，供应端基本面发生变化，行业竞争格局更加成熟半导体电子设备数字经济宏观经济，半导体价值量占比提升，下游应用更加分散，与宏观联系更加紧密1980至2024F全球GDP和IC市场增长率相关系数及预测0.3

51、5-0.10 0.63 0.85 0.90-0.20.00.20.40.60.81.01980-19891990-19992000-20092010-20192019-2024F日本厂商持续提升产能韩国和中国台湾厂商持续提升产能企业兼并潮开始兼并整合势头强劲19.10%28.90%16%18%20%22%24%26%28%30%19971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020211997至2021年电子设备的半导体产品价值量变化资料来源：ST、TI

52、、IC Insights、王阳元集成电路产业全书，德邦研究所 24请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明长周期：产品周期，约10年左右，技术迭代核心驱动，宏观因素侧面加强（1/2）全球半导体产业的周期性半导体产业新技术新技术从最初研发储备研发储备到终端产品应用并量产应用并量产的周期大约在10年年左右，驱动信息市场的引擎（下游应用市场主要产品）也大概10年年左右产生一次新变化阶段阶段第一代第一代第二代第二代第三代第三代第四代第四代第五代第五代第六代第六代主要时间区间196519751975198519851995199520052005201520152025主流光刻技术光源汞灯g线i线KrFA

53、rFDUV，EUV代表性光源波长多波长436nm365nm248nm193nm(浸没式DPT)13.5nm特征尺寸123m31m10.35m0.35m65nm6522nm222nm存储器小于1KB到16KB16KB1MB164MB64MB1GB116GB(芯片组)16GB到1TB以上(芯片组)CPU产品(以Intel为例)从4004到8080从8086到286从386到486Pentium(奔腾)Core(酷睿)Core(酷睿)CPU字长bit4,88,1616,3232,646464CPU晶体管数1000104 105105 106106 107108 109 多核架构多核架构CPU 时 钟

54、 频 率MHz0.1111010 100100 1000非主频标准非主频标准主流圆片直径24 in4 in 150 mm150mm,200mm200mm,300mm200mm,300mm200mm,300mm,450mm主流设计工具手工从逻辑编辑到布局布线从布局布线到综合从综合到DFMSoC、IPSoC、IP、SiP主要封装形式从TO到DIPDIP从DIP到QFPDIP、QFP、BGA多种封装、SiPSiP、3D封装、Chiplet等半导体产品半导体产品制造技术制造技术约约10年进步一代年进步一代1E-071E-061E-051E-041E-031E-021E-011E+00196819731

55、9781983198819931998平均晶体管价格（美元）集成电路晶体管单价单价大约每1.6年年减少一半一半，大约每10年年下降两个数量级两个数量级集成电路晶体管单价约集成电路晶体管单价约10年下降两个数量级年下降两个数量级资料来源：王阳元集成电路产业全书、电子工程专辑、Intel、IC Insights、中国电子报、Intel and Dataquest reports(December 2002)，德邦研究所 25请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明-4%-2%0%2%4%6%8%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%1976197719781979198

56、01981198219831984198519861987198819891990199119921993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E全球半导体销售额同比增速全球GDP同比增速（右）-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%19761977197819791980198119821983198419851986198719881989199019911992

57、1993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E全球半导体销售同比增速大中型计算机PC移动通信5G/移动互联网日本经济衰退亚洲金融危机科网泡沫与世界经济衰退全球金融危机全球新冠大流行IoT/智能汽车等同比增速同比增速周期波动周期波动长周期：产品周期，约10年左右，技术迭代核心驱动，宏观因素侧面加强（2/2）全球半导体产业的周期性全球半导体销售额增速大约每10年一个“M”形波动，主要与技术驱动产品

58、迭代有关，称为产品周期产品周期，宏观经济周期使之加强资料来源：SIA、WSTS、世界银行、王阳元集成电路产业全书，德邦研究所；注：（1）2022/2023年GDP增速为世界银行2023-01-13预测值（2）2023半导体增速为WSTS于2022-11-29预测值（3）图片上半部分中，阴影数据为全球半导体销售额同比增速，虚折线为根据同比增速观察到的大致周期波动规律 26请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明中周期：供给端（企业）资本支出驱动的产能周期，约34年（1/3）全球半导体产业的周期性中期维度上中期维度上，半导体产业表现出由企业设备投资和产能扩张驱动周期波动，称为产能周期产能周期（也称资

59、本支出周期、朱格拉周期、设备投资周期等）投资端观测投资端观测：全球半导体产业资本支出从1983年的43亿美元增长到2021年的1531亿美元，年均复合增速约为10%。以同比增速的极大值点划分，全球半导体资本开支周期平均约约34年年-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%020040060080010001200140016001800全球半导体产业资本支出（亿美元）YoY(右)4年3年4年5年4年2年4年4年3年4年1983至至2021年全球半导体产业年全球半导体产业CapEx增速呈现约增速呈现约3-4年周期年周期资料来源：IC Insights，德邦研究所；注：预

60、测数据时间截面为2022-11-22 27请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明中周期：供给端（企业）资本支出驱动的产能周期，约34年（2/3）全球半导体产业的周期性产能端实证产能端实证：全球IC晶圆新增产能在历史年份中呈现波动特征，波动周期大约为34年-10%-5%0%5%10%15%20%25%-10-50510152025等效200mm晶圆产能变化（百万片）晶圆产能同比变化（右）晶圆产能一个增速周期大概晶圆产能一个增速周期大概3-4年年1994-2022F全球半导体新增晶圆产能变化与增速全球半导体新增晶圆产能变化与增速资料来源：Knometa Research,SIA,IC Insigh

61、ts，德邦研究所；注：预测数据时间截面为2022.04 28请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明中周期：供给端（企业）资本支出驱动的产能周期，约34年（3/3）全球半导体产业的周期性销售端观察销售端观察：产能周期在半导体产品销售端上也有所体现，以全球半导体月度销售额为例，1976年3月至今，半导体月销售额同比增速（3个月移动平均值）呈现出周期波动特征，每个周期间隔大约在3-4年，平均数值为2.95年1977-051980-051984-061986-111988-041991-041995-071997-092000-082003-012004-072006-082010-042014-04

62、2017-082021-08-100%-50%0%50%100%150%200%1976-031976-121977-091978-061979-031979-121980-091981-061982-031982-121983-091984-061985-031985-121986-091987-061988-031988-121989-091990-061991-031991-121992-091993-061994-031994-121995-091996-061997-031997-121998-091999-062000-032000-122001-092002-062003-032

63、003-122004-092005-062006-032006-122007-092008-062009-032009-122010-092011-062012-032012-122013-092014-062015-032015-122016-092017-062018-032018-122019-092020-062021-032021-122022-09全球半导体月度销售额3个月移动平均同比增速3.00 4.08 2.42 1.42 3.00 4.25 2.17 2.92 2.42 1.50 2.08 3.67 4.00 3.34 4.00 77-0580-0584-0686-1188-

64、0491-0495-0797-0900-0803-0104-0706-0810-0414-0417-0821-08增速极大值时点(年-月)周期间隔平均周期：2.95年年全球半导体月销售额拐点全球半导体月销售额拐点（二阶导为零二阶导为零）1976年至年至2022年全球半导体月销售额同比增速与波动情况年全球半导体月销售额同比增速与波动情况资料来源：SIA，德邦研究所 29请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明短周期：销售端（市场）短期供需驱动的库存周期，约36季度（1/3）全球半导体产业的周期性库存水平库存水平主动补库存被动补库存主动去库存被动补库存库存高点库存周期起点库存低点，新一轮周期启动需求

65、水平需求水平短期维度上短期维度上，由销售端（市场）短期供需驱动库存周期库存周期，也称基钦周期基钦周期，约36个季度个季度。由于下游需求端向上传导存在时滞，导致了库存周期的产生。半导体产业库存周期可以分为4个阶段个阶段：主动补库存主动补库存：在新一轮库存周期的起点，由于短期需求端指标上升，企业提升产线稼动率，主动补充库存水平，产成品存货环比上升，行业处于短期繁荣阶段被动补库存被动补库存：这一阶段需求端指标已经见顶，但企业稼动率无法立即下降，存货水平仍然保持上升，导致利润率水平到达顶部后开始下降，行业开始进入短期衰退阶段主动去库存主动去库存：需求端指标持续下降，企业稼动率开始下降，但已经出现库存过

66、剩，企业主动降价去库存，减少存货压力，行业处于萧条阶段被动去库存被动去库存：需求端指标企跌回升，企业稼动率降至低点，库存水平持续降低至低点，库存压力得到缓解，随着需求回温，行业开始进入下一轮库存周期起点半导体产业库存周期各阶段半导体产业库存周期各阶段资料来源：当代西方经济学新词典，德邦研究所绘制 30请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明短周期：销售端（市场）短期供需驱动的库存周期，约36季度（2/3）全球半导体产业的周期性0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%01002003004005006007008009001000存货金额（亿美元）存货/总资产资料来源：S&P Capital

67、 IQ，德邦研究所；注：统计的公司包括英特尔、AMD、TI、英伟达、高通、博通、三星电子、SK海力士、台积电，部分公司由于上市时间较晚缺失早期时点数据，部分公司虽已上市但仍缺失少数季报数据，因此图中各季度时点的存货金额不一定统计到前述所有公司存货情况2000年至年至2022年全球主要半导体公司季度库存水平变化情况年全球主要半导体公司季度库存水平变化情况供给端供给端：全球主要半导体公司历史库存水平表现出全球主要半导体公司历史库存水平表现出36个季度的波动周期个季度的波动周期。我们统计了半导体行业海内外巨头公司2000年至今的季度库存数据，可以发现主要公司的库存水平在10%以内范围波动，大约呈现出

68、3至6个季度的周期特征库存水平大约呈现库存水平大约呈现3-6Q周期性波动特征周期性波动特征 31请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明短周期：销售端（市场）短期供需驱动的库存周期，约36季度（3/3）全球半导体产业的周期性销售端销售端：全球半导体产品均价的波动周期也在全球半导体产品均价的波动周期也在3至至6个季度左右个季度左右。价格是供需关系的外在表现，2008年至今全球半导体产品销售均价在0.350.55美元间波动。从季度销售均价的环比增速上可以看出，除了少数时间段，前述波动周期通常在3至6个季度左右2008-032008-092009-032009-122010-122011-122012

69、-122013-122014-122015-122016-122017-122018-122020-062022-030.350.400.450.500.552008-032008-062008-092008-122009-032009-062009-092009-122010-032010-062010-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015

70、-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-09全球半导体产品季度销售均价（美元）-15%-10%-5%0%5%10%2008-032008-062008-092008-122009-032009-062009-092009-122010-032010-06201

71、0-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-0320

72、21-062021-092021-122022-032022-062022-09QoQ价格周期约36Q2008年至年至2022年全球半导体产品销售均价及环比增速年全球半导体产品销售均价及环比增速资料来源：Wind，德邦研究所 目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 33请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明产业链各环节流转关系与生产要素特征，研发制造应用全球半导体产业链概况芯片制造封装测试芯片成品IDM/Fab-liteFoundryIDM/Fab-lite

73、OSATIDM/Fab-liteFabless芯片设计EDAIP/服务前道设备材料/化学品后道设备材料设备原材料零部件/子系统消费电子计算机/服务器通信/物联网汽车医疗工业军事/航空航天其他基础科学研究、技术储备电子整机与系统厂商半导体产品制造半导体基础支撑资料来源：Capital IQ、Gartner、BCG，德邦研究所绘制1520%53%13%3%3%9%1%13%64%13%1%3%6%基础研发设计环节晶圆制造封装测试EDA&IP设备材料R&DCapEx全球产业链各环节研发支出和资本支出占比全球产业链各环节研发支出和资本支出占比设计设计、设备属于技术设备属于技术（研发研发）密集型密集型，

74、需要参与厂商不断投入研发支出用于开发新技术，推出新产品，从而保持自身竞争力材料和晶圆制造属于资本材料和晶圆制造属于资本（CapEx）密集型密集型，通过成长性的资本开支将企业产能提升一个台阶，进而带动未来收入和利润的增长，对于晶圆材料和晶圆制造企业至关重要；对于以台积电为首的晶圆代工龙头，维持成长性资本开支的能力，本身也是企业的护城河之一封测属于资本封测属于资本+劳动力密集型劳动力密集型，封测环节通常技术含量较低，而对劳动力需求较高，经过数十年的发展，逐渐形成了以中国大陆的长电科技、通富微电和华天科技等OSAT厂商主导的产业格局 34请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明产业链各环节的价值量的区

75、域分布特征全球半导体产业链概况25%20%24%2%6%1%22%72%67%28%37%49%42%10%11%5%35%20%8%18%8%21%6%9%4%10%3%6%9%5%19%21%38%11%4%58%6%20%3%17%17%9%16%4%8%21%9%27%14%16%6%13%9%4%4%6%23%19%19%10%3%6%3%5%12%7%19%5%设计设计EDA&IP核，3%逻辑芯片，30%DAO，17%存储芯片，9%设备，12%材料，5%晶圆制造，19%封装测试，6%设计环节，设计环节，59%价值链各环节总计价值链各环节总计美国欧洲中国大陆韩国日本中国台湾其他地区半

76、导体产品消费半导体产品消费技术技术（研发）密集型资本资本密集型（CapEx）资本资本&劳动力劳动力密集型Fabless为主IDM为主Fab-lite为主资料来源：Capital IQ、Gartner、SEMI、IHS Markit、SIA、BCG，德邦研究所注：分环节与区域价值量占比为2021年SIA数据，各区域半导体产品消费占比、各环节价值量占比为2019年SIA数据价值量价值量：设计设计占占60%，其中逻辑IC占30%、存储IC占9%、DAO占17%；设备设备占12%；材料材料占5%；晶圆制造晶圆制造占19%，封装与测试封装与测试占6%区域分布：区域分布：欧美在设计、设备绝对主导；美国在E

77、DA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高 35请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明合作：市场经济主导下，各地区主责不同环节，共筑全球半导体产业链全球半导体产业链概况12345551267891011设计设计设计设计设备设备材料材料制造制造商业化应用商业化应用1欧 洲欧 洲 IP 公 司 对 于AP芯片架构进行IP许可2美国美国EDA公司提供芯片设计所需的EDA软件3美 国美 国 Fabless 公司进行芯片设计4美 国美 国 智 能 手机OEM厂商选定芯片5美国美国、日本日本和欧洲欧洲半导体设备厂商提供生产制造关键设备6美国美国公司开

78、采二氧化硅并提炼成冶金硅7日本日本多晶硅制造商将冶金硅通过熔化和重结晶等流程加工成电子级多晶硅8韩国韩国厂商将硅锭切片然后加工成硅片并运送到晶圆制造厂9中国台湾中国台湾晶圆制造厂进行一系列加工形成晶圆10马 来 西 亚马 来 西 亚 晶圆 封 装 对 芯片进行封装11中国大陆中国大陆智能手机制造商将芯片组装进智能手机12智能手机销售到美国美国等消费市场资料来源：BCG&SIA 2021Strengthening the global semiconductor supply chain in an uncertain era，德邦研究所全球全球IC产业链分工实例产业链分工实例（以某款智能手机以

79、某款智能手机AP为例为例）：欧洲和美国主要负责提供EDA工具、IP授权和芯片设计环节；OEM厂商通过选型确定供应商和型号，芯片供应商将图纸交付给位于中国台湾的代工厂量产；晶圆厂产线设备主要由美国、日本和欧洲的供应商提供；晶圆片则先由一家美国公司提炼出冶金硅，然后交由日本多晶硅制造商加工厂电子级多晶硅，再由韩国厂商将单晶硅锭切割成硅片，最终送到台湾晶圆厂的产线上；台湾晶圆厂加工好的芯片送往马来西亚完成封装，最后在中国大陆的工厂被组装到智能手机中，然后智能手机OEM厂商将产品销往全球 目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场

80、现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 37请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明分地区，销售端：亚太地区在全球半导体销售额中超过60%，中国大陆市场份额35%全球半导体产业市场现状（1/4）0100020003000400050006000美洲欧洲日本亚太单位：亿美元1999-2021 CAGR美洲：4.4%欧洲：1.9%日本：1.3%亚太：10.6%1999-2021年全球半导体分区域市场销售额年全球半导体分区域市场销售额亚太地区在全球半导体销售额中超过亚太地区在全球半导体销售额中超过60%。1999年美洲、欧洲、日本、亚太地区分别为32%、21%、22%和25%，

81、以美国为代表的美洲地区为主要市场美洲地区为主要市场。此后，亚太地区市场半导体销售额快速提升，1999至2021年CAGR达10.6%，超过美洲市场的4.4%约6.2pct，其市场份额不断提升，逐渐超过其他地区总和，至2021年亚太地区市场亚太地区市场份额达到62%中国大陆中国大陆2021年市场份额年市场份额35%，是全球第一大半导体产品消费地区是全球第一大半导体产品消费地区。2021年中国大陆市场以1877亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区，市场份额35%2021年全球半导体分地区市场份额年全球半导体分地区市场份额资料来源：WSTS、Wind，德邦研究所；注：日本市场数据单列，因此亚太

82、市场数据不包含日本美洲,1,168,21%欧洲,465,9%日本,429,8%亚太其他,1,475,27%中国大陆中国大陆,1,877,35%美洲欧洲日本亚太其他中国大陆单位：亿美元资料来源：SIA、Wind，德邦研究所；注：（1）亚太其他不包含日本、中国大陆（2）SIA与WSTS存在口径差异，统计数据略有不同 38请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明0%10%20%30%40%50%60%198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720

83、082009201020112012201320142015201620172018201920202021美国日本欧洲韩国中国台湾中国大陆美国,46%日本,9%欧洲,9%韩国,21%中国台湾,8%中国大陆,7%2021年年分地区，供给端：美国企业在全球半导体市场供应端占据主导地位，接近50%供应份额全球半导体产业市场现状（2/4）1983至至2021年全球半导体市场供应端各地区份额年全球半导体市场供应端各地区份额49.9%48.6%38.7%50.0%40.0%0%50%100%中国大陆市场亚太与其他地区市场美洲市场欧洲市场日本市场美国企业非美国企业2021年美国企业在全球各地区市场供给侧份

84、额年美国企业在全球各地区市场供给侧份额资料来源：WSTS、Omdia、SIA，德邦研究所1983年美国厂商在全球半导体销售市场占据超过50%的供给份额。但是在此后几年间，日本半导体企业的在激烈竞争中逐渐崛起，向美国倾销大量半导体产品，叠加1985年至1986年的行业衰退，美国半导体企业全球供给份额在约1988年年左右下降至低点，总共下降约19个百分点个百分点，日本实现反超，占据了全球半导体行业领导地位1988年后，美国半导体产业开始反弹，且日本半导体行业受到日美半导体协定影响，市场份额逐渐下滑。至1997年，美国半导体产业以超过50%的供应份额重新回归全球领导地位，且一直保持至今 39请务必阅

85、读正文之后的信息披露及法律声明分产品：逻辑IC和存储IC分别占31%、28%，是半导体市场主要销售类型全球半导体产业市场现状（3/4）1999-2021年全球半导体分产品市场销售额年全球半导体分产品市场销售额集成电路占半导体产品销售额的比重维持在集成电路占半导体产品销售额的比重维持在80%以上以上。2021年，集成电路集成电路产品销售额约4630亿美元亿美元，占半导体83%市场份额；分立器件分立器件销售额约303亿美元，占6%；光电子光电子器件销售额约434亿美元，占8%；传感器传感器产品销售额约191亿美元，占3%。集成电路产品份额始终维持在80%以上，是半导体产品的最主要类型集成电路产品中

86、集成电路产品中，逻辑逻辑IC和存储和存储IC比重最高比重最高，MCU份额呈下降趋势份额呈下降趋势。集成电路产品中，2021年：模拟电路销售额741亿美元，占半导体销售额的13.3%；微处理器销售额802亿美元，占15.1%；逻辑电路销售额1548亿美元，占30.8%；存储电路销售额1538亿美元，占27.7%；以MCU为代表的微处理器微处理器产品份额在1999年至今呈现下降趋势，从34.6%下降至2021年的14.4%；以CPU、GPU等通用芯片为代表的逻辑电路逻辑电路产品份额从1999年的15.5%上升至2021年的27.9%，呈现上升趋势。原因主要是，用于工业、通讯等领域嵌入式系统的MCU

87、在过去二十年中增速不高，而个人电脑的普及和智能手机出现极大拉动了通用逻辑芯片的需求2021年全球半导体分产品市场份额年全球半导体分产品市场份额资料来源：WSTS、Wind，德邦研究所01000200030004000500060001999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021模拟电路微处理器逻辑电路存储分立器件光电子传感器单位：亿美元1999-2021 CAGR模拟电路：5.7%微处理器：2.0%逻辑电路：9.0

88、%存储电路：7.4%分立器件：3.9%光电子：9.6%传感器：20.8%集成电路：5.9%半导体：6.2%集成电路集成电路,4,630,83%分立器件,303,6%光电子,434,8%传感器,191,3%模拟电路,741,16%微处理器,802,17%逻辑电路,1,548,34%存储,1,538,33%单位：亿美元 40请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明分下游应用：计算机、通信是主要应用领域（30%），汽车、消费电子、工业分别约12%全球半导体产业市场现状（4/4）55.6%51.3%45.0%36.7%36.6%35.6%39.7%18.5%22.0%29.3%37.2%36.4%35.

89、6%35.0%0%20%40%60%80%100%1998 2003 2008 2013 2018 2019 2020计算机通信消费电子汽车工业及其他计算机,1750,32%通信,1706,31%汽车,691,12%消费电子,684,12%工业,669,12%政府,58,1%单位：亿美元33%32%18%17%63%59%32%28%46%64%48%28%35%42%39%22%18%36%10%6%26%手机消费电子个人电脑ICT基础设施工业汽车整体DAO逻辑芯片存储芯片26%10%19%24%12%10%1998-2020全球集成电路下游应用份额全球集成电路下游应用份额2021全球半导体

90、下游应用市场份额全球半导体下游应用市场份额2019年全球半导体分产品年全球半导体分产品&分下游应用销售额占比分下游应用销售额占比资料来源：Statista，德邦研究所资料来源：SIA，德邦研究所资料来源：SIA、WSTS、Gartner，德邦研究所；注：（1）ICT基础设施包括数据中心、通信等，（2）DAO表示分立器件、模拟器件、光电器件和传感器半导体产品下游主要包括计算机半导体产品下游主要包括计算机、通信通信、汽车汽车、消费电子消费电子、工业等应用领域工业等应用领域。2021年全球半导体产品在计算机计算机领域应用份额最高，约为31.5%，通信通信领域约为30.7%，汽车汽车、消费电子消费电子

91、、工业工业分别约占12.4%、12.3%、12.0%下游不同的应用领域使用的主要下游不同的应用领域使用的主要半导体产品也有所区别半导体产品也有所区别。SIA将半导体产品分为存储芯片存储芯片、逻辑芯片逻辑芯片和DAO三类。在下游应用市场中，移动手机占26%，其他消费电子产品占10%，PC占19%，包含数据中心和通信在内的ICT基础设施领域占24%，工业领域占12%，汽车市场占10%。对于不同应用领域：存储芯片存储芯片在手机手机中占比最高，达到39%；逻辑芯片逻辑芯片在个人电脑电脑占比最高，达到64%；DAO类产品在工业工业和汽车汽车占比较高，分别为63%和59%目 录CONTENTS1、全球产业

92、概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 42请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明占经济总量比重：中国半导体销售额占GDP比重约1%且保持上升趋势中国半导体产业现状、特征与存在的问题0.22%0.91%0.0%0.1%0.2%0.3%0.4%0.5%0.6%0.7%0.8%0.9%1.0%中国集成电路产业占GDP比重2002-2021年中国集成电路产业占年中国集成电路产业占GDP比重比重2021年美国半导体产业的总增加值年美国半导体产业的总增加值(GVA)对对GDP的贡献的贡献资料来源：中国

93、半导体行业协会、国家统计局、Wind、SIA、美国经济分析局，德邦研究所中国集成电路产业在中国集成电路产业在GDP比重不断提升比重不断提升。根据中国半导体协会和国家统计局数据，2002年中国集成电路销售额在GDP占比约为0.22%，2021年时已经提升至0.91%，按照2021年集成电路销售额占半导体市场87%计算，2021年中国半导体产品销售额占GDP的比重超过1%，约为1.05%作为对比，美国2021年半导体产业增加值对国内GDP的贡献约为2769亿美元，其中：直接贡献约961亿美元，间接贡献约856亿美元，其他相关贡献约953亿美元。2021年美国GDP现价约为23.32万亿美元，半导体

94、产业贡献占比约为1.19%961856953合计2769亿美元亿美元 43请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明销售端：中国大陆半导体产品销售额保持上升趋势，全球市场份额第一中国半导体产业现状、特征与存在的问题根据SIA统计数据，2021年中国大陆市场半导体产品销售额约为1877亿美元，同比增长24.5%，与全球市场增速保持一致；2022年中国大陆半导体市场略微下降1.1%，约为1857亿美元亿美元。市场份额上，2016年中国大陆市场占全球约31.5%，然后逐年提升至2019年的34.8%，近两年略有下降，但整体较为稳定，2022年中国大陆销售占全球比重约为31.8%2015至至2022年中国

95、大陆半导体销售额及增速年中国大陆半导体销售额及增速2015至至2022年中国大陆半导体销售额占全球比重年中国大陆半导体销售额占全球比重资料来源：SIA、Wind，德邦研究所资料来源：SIA、Wind，德邦研究所1,877 1,857 24.5%-1.1%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%020040060080010001200140016001800200020152016201720182019202020212022中国大陆半导体销售额（亿美元）YoY（右）34.7%31.8%0%5%10%15%20%25%30%35%40%201520162017201

96、82019202020212022中国占全球份额 44请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明供给端：中国大陆IC产值快速增长，但自给率水平仍待提升中国半导体产业现状、特征与存在的问题过去十年中国大陆过去十年中国大陆IC产业快速增长产业快速增长，供应端增速高于销售端推动中国大陆供应端增速高于销售端推动中国大陆IC产值占销售比重不断提升产值占销售比重不断提升。2021年，中国大陆生产的IC产品约为312亿美元，占消费端的比重提升至16.7%，预计2026年中国大陆IC产值占销售的比重预计将提升至21.2%；2021年中国大陆IC市场约为1865亿美元，占全球5105亿美元的36.5%。但中国大陆生

97、产的IC产品仅占中国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%中国大陆中国大陆IC厂商在生产端占比不足厂商在生产端占比不足40%。中国IC产值中有相当一部分来自台积电、SK海力士、三星、英特尔、联华电子等在中国设有IC晶圆厂的非大陆本土企业。2021年中国大陆生产的312亿亿美元IC产品中，总部位于中国大陆的本土企业生产了约123亿亿美元，占比39.4%。排除总部位于中国大陆外地区的企业，仅就中国大陆本土企业而言，其IC产值在全球IC市场的比重从6.1%下降至2.4%，在中国IC市场的比重从16.7%下降至6.6%10.2%12.7%14.0%14.9%14.5%15.9%13.6%1

98、6.4%15.9%14.7%16.6%16.7%21.2%0%5%10%15%20%25%0500100015002000250030002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2026F中国大陆IC市场规模（亿美元）中国大陆IC产值（亿美元）产值/市场规模2021年中国IC产值2021年中国公司IC产值占全球IC市场 6.1%占中国IC市场 16.7%占中国IC产值 39.4%占全球IC市场 2.4%占中国IC市场 6.6%2010-2026F中国大陆中国大陆IC市场规模与市场规模与IC产值变化及预测产值变化及预

99、测资料来源：IC Insights 2022，德邦研究所资料来源：IC Insights 2022，德邦研究所；注：中国公司IC产值统计口径为总部位于中国大陆的公司，不包含台积电等总部位于中国台湾的公司，和三星等总部位于韩国的公司 45请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明产业链（1）：中国集成电路产业链中，设计环节销售占比最高中国半导体产业现状、特征与存在的问题-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%020004000600080001000012000IC设计IC制造IC封测IC产业合计YoY单位：亿元人民币43.2%30.4%26.4%0%10%20%30%40%50%6

100、0%70%80%90%100%IC设计占比IC制造占比IC封测占比2004至至2021年中国集成电路产业各环节销售额及增速年中国集成电路产业各环节销售额及增速2004至至2021年中国集成电路产业各环节销售份额变化年中国集成电路产业各环节销售份额变化集成电路集成电路（IC）产品在半导体市场占据主要份额产品在半导体市场占据主要份额。根据中国半导体行业协会统计数据，2004年中国IC产业整体规模约为545亿元人民币，2010年成长为1440亿元规模，2021年则同比增长21.3%至10458亿元（约合1641亿美元，占中国半导体市场约87%），首次突破万亿规模。近10年中国IC产业年均复合增速约为

101、18.4%，高于全球IC市场6.5%的增速水平集成电路产业链中集成电路产业链中，设计环节销售额占比最高设计环节销售额占比最高。2021年中国IC产业设计、制造、封测环节分别占43%、30%和26%。从三大环节销售额占比变化来看，IC设计环节销售额占比自2004年以来不断提升，制造环节销售份额在2011年前后时间出现局部下降，此后回升至30%，份额占比趋于稳定，而产业链价值较低的封测环节，则呈现持续下降趋势资料来源：中国半导体行业协会、Wind，德邦研究所 46请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明产业链（2）：各环节龙头公司海外龙头公司相比收入规模与盈利水平仍然存在一定差距（1/2）中国半导体

102、产业现状、特征与存在的问题纵向来看纵向来看，中国大陆和海外半导体产业链各环节盈利能力盈利能力分布基本一致，大致呈现“设计设备IDM制造材料封测”的分布特点资料来源：Wind，德邦研究所；注：中芯国际采用A股财务数据紫光国微韦尔股份兆易创新圣邦股份卓胜微北京君正江波龙新洁能北方华创拓荆科技长川科技盛美上海中微公司华海清科华峰测控，8.78亿元芯源微沪硅产业TCL中环立昂微江丰电子有研新材安集科技彤程新材南大光电金宏气体中芯国际，356亿元华虹半导体晶合集成长电科技华天科技通富微电晶方科技士兰微扬杰科技捷捷微电华润微-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%设计设计

103、设备设备材料材料制造制造封测封测IDM/Fab-lite2021年毛利率年毛利率气泡面积表示气泡面积表示2021年收入规模年收入规模 47请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明产业链（2）：各环节龙头公司海外龙头公司相比收入规模与盈利水平仍然存在一定差距（2/2）中国半导体产业现状、特征与存在的问题英伟达AMD高通博通迈威尔AMATASML东京电子LAMKLA，447亿元环球晶圆信越化工英格特WOLFSPEED台积电联电格芯日月光安靠Intel三星电子，1.5万亿元ADITI镁光0%10%20%30%40%50%60%70%80%设计设计设备设备材料材料制造制造封测封测IDM/Fab-lite

104、2021年毛利率年毛利率气泡面积表示气泡面积表示2021年收入规模年收入规模45-65%45-60%30-45%15-50%20%35-70%海外GPM水平20-60%40-50%10-50%30-40%20-30%30-40%国内GPM水平资料来源：Wind、Capital IQ，德邦研究所；注：海外上市公司财务数据使用2021财年报告期，使用历史汇率折合人民币计价横向来看横向来看，在半导体产业链的各环节，中国大陆龙头公司在收收入规模入规模和盈利水平盈利水平上，都显著弱于海外半导体龙头公司经过几十年发展，海外半导体在产业链分配、产业竞争格局等方面都已经相当成熟，经过多年兼并整合，头部企业规模

105、体量不断壮大、垄断特征逐步凸显、产业链话语权增强致使盈利能力不断提升国内半导体企业国内半导体企业，目目前仍处于高速成长阶前仍处于高速成长阶段段，头部企业规模不头部企业规模不高高，竞争能力仍待加竞争能力仍待加强强 48请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明-20%-10%0%10%20%30%40%050010001500200025003000集成电路净进口金额（亿美元）半导体净进口金额（亿美元）集成电路净进口YoY(右)半导体净进口YoY(右)进出口（1）：中国集成电路与半导体产品进出口金额保持快速增长，但贸易逆差仍然较大中国半导体产业现状、特征与存在的问题中国进出口单向金额中国进出口单向金

106、额保持快速增长保持快速增长。2007年至2022年，集成电路进口/出口、半导体进口/出口年均增速分别为8.15%/13.35%、8.02%/13.60%然而贸易逆差然而贸易逆差（进口进口-出口出口）持续扩大持续扩大。2007至2022年，中国集成电路/半导体产品贸易逆差从1049亿美元/1078亿美元扩大至2616亿美元/2262亿美元，年均增速为6.28%/5.07%。2022年贸易逆差略有下降，但我国集成电路/半导体仍然较为较为依赖进口2007-2022中国中国集成电路集成电路进出口金额及同比增速进出口金额及同比增速2007-2022中国中国半导体半导体产品进出口金额及同比增速产品进出口金

107、额及同比增速2007-2022中国集成电路与半导体贸易逆差变化情况中国集成电路与半导体贸易逆差变化情况-40%-20%0%20%40%60%80%010002000300040005000集成电路进口金额（亿美元）集成电路出口金额（亿美元）集成电路进口YoY(右)集成电路出口YoY(右)资料来源：海关总署、Wind，德邦研究所；注：半导体进出口金额为集成电路与二极管及类似半导体器件之和；净进口金额=进口-出口-40%-20%0%20%40%60%80%010002000300040005000半导体进口金额（亿美元）半导体出口金额（亿美元）半导体进口YoY(右)半导体出口YoY(右)49请务必

108、阅读正文之后的信息披露及法律声明进出口（2）：高端芯片进口、低端芯片出口现象仍然显著；进口比重维持较高水平中国半导体产业现状、特征与存在的问题从集成电路进出口均价数据来看：1）2007年至2022年我国进出口芯片的单价整体均呈现缓慢下降趋势，但近几年出现小幅回升。一方面，虽然集成电路制造工艺的改善使得单个晶体管的平均单价快速下降，但与此同时单个芯片集成的晶体管数量也在快速提升，这两种特点的叠加使得芯片产品在过去十几年间虽然也在下降，但下降速度并未表现得很高。2）2007年至2022年，我国进口芯片单价一直高于出口均我国进口芯片单价一直高于出口均价价，说明进口的芯片中高端产品较多进口的芯片中高端

109、产品较多，而出口的芯片中以低端为主而出口的芯片中以低端为主。但近几年我国出口芯片均价提升好于进口均价提升幅度，或说明我国出口的芯片中高端产品占比在逐步提升出口的芯片中高端产品占比在逐步提升我国半导体仍然较为依赖进口我国半导体仍然较为依赖进口，半导体产品在我国整体进口金额占比屡创新高半导体产品在我国整体进口金额占比屡创新高。2022年/2021年半导体进口占比约16.4%/17.2%，比2020年18.2%的高点略有下降，但整体仍然维持较高水平0204060801001201402007-012007-092008-052009-012009-092010-052011-012011-09201

110、2-052013-012013-092014-052015-012015-092016-052017-012017-092018-052019-012019-092020-052021-012021-092022-05集成电路进口均价(美元/百个)集成电路出口均价(美元/百个)2007-2022中国集成电路产品进出口均价中国集成电路产品进出口均价资料来源：海关总署、Wind，德邦研究所1995-2022年中国集成电路年中国集成电路/半导体占整体进出口金额比重半导体占整体进出口金额比重资料来源：海关总署、Wind，德邦研究所；注：1）2004-2006年集成电路进出口年度数据有所缺失；2）半导体

111、进出口金额为集成电路与二极管及类似半导体器件之和18.2%17.2%16.4%-5%0%5%10%15%20%1995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022集成电路进口金额占比半导体金额进口占比集成电路出口金额占比半导体金额出口占比 50请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明投资力度（1）：在各行业中半导体所需R&D位居前列；地区上看，美国最高，中国大陆最低全球半导体产业研发投入对比18%15%11%9.1%8.3%7

112、.6%美国欧洲中国台湾韩国日本中国大陆2021全球主要国家和地区半导体行业研发支出全球主要国家和地区半导体行业研发支出/销售额销售额21.4%18.0%15.7%9.2%9.1%8.4%7.7%6.8%6.2%5.7%制药和生物技术半导体软件和计算机房地产移动通信传媒技术硬件与设备*零售业新能源金融服务2021年年美国美国大类行业研发支出大类行业研发支出/收入收入10.9%8.0%7.7%5.2%4.0%3.0%2.9%2.7%2.7%2.3%2.2%2.0%1.4%0.9%0.8%0.8%0.8%0.6%0.6%0.4%0.3%0.2%软件与服务制药、生物科技与生命科学半导体与半导体生产设备

113、技术硬件与设备汽车与汽车零部件商业和专业服务耐用消费品与服装家庭与个人用品资本货物电信服务材料医疗保健设备与服务媒体公用事业食品、饮料与烟草能源消费者服务零售业多元金融运输食品与主要用品零售房地产2021年年A股上市公司大类行业研发支出股上市公司大类行业研发支出/收入收入分区域分区域：在全球主要国家和地区中，美国在半导体产业研发投入最高，中国大陆最低分行业分行业：在全部大类行业中，中美两国半导体产业研发投入均位于行业前列水平美国美国：SIA测算数据，2021年在美国半导体行业研发支出占收入比重约为18%，位列第二中国中国：以A股5000余家上市公司为样本，按照Wind二级行业标准分类。2021

114、年A股上市公司中半导体与半导体生产设备行业研发支出占收入比重约为7.7%，与SIA测算的7.6%基本一致，在A股细分行业中位列第三资料来源：The 2021 EU Industrial R&D Investment Scoreboard、SIA、Wind；注：*不包含半导体行业，A股统计口径为截至2023-02-24的所有上市公司数据 51请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明10.5%17%0%5%10%15%20%25%200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021中国

115、R&D占收比美国R&D占收比投资力度（2）：美国R&D更高，中国CapEx更高；整体投资强度上，中国保持上升趋势中美半导体产业投资力度对比20.7%14%0%5%10%15%20%25%200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021中国Capex占收比美国Capex占收比0%5%10%15%20%25%30%35%40%200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920

116、202021R&D占收比Capex占收比0%5%10%15%20%25%30%35%200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021R&D占收比Capex占收比2001至至2021年中美两国半导体行业年中美两国半导体行业研发支出研发支出占收比占收比2001至至2021年中美两国半导体行业年中美两国半导体行业资本支出资本支出占收比占收比2001至至2021年半导体行业年半导体行业整体投资强度整体投资强度变化：美国变化：美国2001至至2021年半导体行业年半导体行业整体投资强度

117、整体投资强度变化：中国变化：中国研发支出研发支出：美国美国半导体行业研发支出占收入比重从2001年到2021年基本 保 持 在 16%20%，2021年为17%；中国中国A股上市公司半导体企业整体研发支出占收入比重近年来保持快速上升保持快速上升趋 势趋 势，2021 年 约 为10.5%资本支出资本支出：2021年美国半导体行业资本支出约405亿美元，占销售额比重 的 14%，整 体 上 在8%20%之间周期性波动；中国A股的半导体上市公司2021年整体资本支出占收比约为20.7%，高于美国，且2020年以来维持在较高水平资料来源：美国半导体公司财报、SIA、Wind，德邦研究所；注：中国仅统

118、计A股上市公司数据 目 录CONTENTS1、全球产业概况与分析框架2、半导体的成长性与周期性3、全球产业链价值量分布特征4、全球市场现状与特征5、中国产业现状与问题6、全球产业趋势与中国投资机遇 53请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明1、物理极限+成本增长，致使摩尔定律迎来瓶颈 技术周期迭代放缓全球半导体产业趋势展望长期20152016201720182019202020212022202320242025英特尔英特尔14 nm+10nm10nm+7 nm4nm3 nm2 nm三星三星28 nm10 nm7 nm6nm5 nm4 nm3nm2nm台积电台积电16 nm+10 nm7 nm

119、7nm+5 nm5nm+3nm2 nm中芯国际中芯国际28 nm14 nm12nm摩尔定理理论值摩尔定理理论值7 nm5 nm3 nm1 nm2015年以来主要晶圆代工厂芯片制程节点演进与规划年以来主要晶圆代工厂芯片制程节点演进与规划量子隧穿现象限制芯片工艺节点演进，摩尔定律或将迎来发展瓶颈量子隧穿现象限制芯片工艺节点演进，摩尔定律或将迎来发展瓶颈资料来源：Intel、IC Insights、电子工程专辑网、AMD、IBS、AnySilicon、TSMC、BCG，德邦研究所随着制程节点不断迭代随着制程节点不断迭代SoC设计成本陡增设计成本陡增90nm65nm45nm32nm22nm14nm10

120、/7nm110100200420062008201020122014201620182020晶体管尺寸缩减速度逐渐放缓，偏离摩尔定律晶体管尺寸缩减速度逐渐放缓，偏离摩尔定律29385170106174298542010020030040050060065nm（2006）40nm（2008）28nm（2011）22nm（2012）16nm（2014）10nm（2017）7nm（2018）5nm（2020）SoC设计成本（百万美元）54请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明35%0%5%10%15%20%25%30%35%40%5nm7nm2、台积电先进制程新工艺渗透速度或将减缓 先进制程需求短期

121、或将走弱全球半导体产业趋势展望长期资料来源：台积电官网，德邦研究所0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%5nm7nm10nm16/20nm28nm40/45nm65nm90nm0.11/0.13um0.15/0.18um0.25um and above7nm7nm5nm5nm2018Q1至至2022Q4台积电分制程节点收入占比变化台积电分制程节点收入占比变化台积电台积电5nm和和7nm工艺季度收入份额变化对比工艺季度收入份额变化对比2022年底台积电最新3nm工艺实现量产，预计将在2023年体现在收入结构上。我们对2018年以来台积电分制程节点收入占比数据进行分析，

122、发现台积电上一代5nm工艺较更早的7nm工艺，其收入份额提升速度有所减缓将台积电的5nm和7nm工艺收入份额数据单独列示，把开始有收入份额的季度作为Q=1将数据对齐。7nm工艺在2018Q3收入份额约为11%，此后收入份额快速提升，在2019Q4达到35%，而上一代5nm工艺在2020Q3收入份额为8%，至2022Q4才达到32%左右，渗透速度较7nm明显减缓 55请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明3、后摩尔时代，中国半导体产业有望凭借先进封装和Chiplet技术实现突围全球半导体产业趋势展望长期资料来源：Adrian Mihai IonescuNanoelectronics roadma

123、p:evading Moores law，德邦研究所后摩尔时代的三个方向：延续摩尔定律、超越摩尔定律和新器件后摩尔时代的三个方向：延续摩尔定律、超越摩尔定律和新器件尽管英伟达、英特尔等不同产业巨头对于摩尔定律目前是否有效存在不同的看法，但是集成电路沿摩尔定律发展终将面临器件尺寸无法持续缩小的问题，半导体产业已经进入到“后摩尔时代后摩尔时代”后摩尔时代的技术主要有三个方向后摩尔时代的技术主要有三个方向：1）延续摩尔定律延续摩尔定律（More Moore），即在现有的框架下，通过提高设计、制造、封装上的技术，把微电子的性能挖掘用尽；2）超越摩尔定律超越摩尔定律（More than Moore），即

124、发展在之前摩尔定律演进过程中所未开发的部分；和3）新器件新器件（Beyond CMOS），即发展硅基CMOS器件之外的新型半导体器件超越摩尔定律超越摩尔定律的两层含义：（1）不再仅是通过单纯地缩减晶体管尺寸，还要通过优化电路设计和系统算法来提升芯片性能；（2）芯片集成度的提升可以通过其他方式来实现，例如先进封装先进封装（晶圆级封装、3D封装等）和芯粒（Chiplet）技术10m1m100nm10nm1nm196019802000202020402060More than MooreBeyond CMOS对于中国半导体产业中国半导体产业而言，目前先进封装先进封装和Chiplet技术技术是后摩尔时

125、代中国与国外技术差距相对较小的技术领域，在美国不断出台对华半导体出口限制措施的背景下，中国半导体产业中国半导体产业有望通过先进封装和有望通过先进封装和Chiplet技术突破美国对先技术突破美国对先进制程的限制进制程的限制 56请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明中期来看，全球半导体产业资本开支冲高回落，产能周期或将进入下行阶段全球半导体产业趋势展望中期1025 1131 1531 1817 1466 35.4%18.7%-19.3%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0200400600800100012001400160018002000全球半导体产业资本支

126、出（亿美元）YoY(右)全球半导体CapEx增速周期约为3-4年，此轮CapEx预计将在2023年冲高回落，或将驱动产业景气度步入下行阶段2020年，新冠病毒全球大流行加速了在线办公渗透率提升，电脑、平板、手机等各类电子设备销量大幅提升，旺盛需求推动多数晶圆厂产能利用率超过85%（正常水平约为80%左右），部分代工厂接近或超过接近或超过100%。2021年，企业纷纷扩大资本开支、提升产能，全球资本开支增速达到近几年极大值极大值2022年后，地缘政治、通货膨胀等因素致使全球经济放缓，H1资本开支仍在增加，但产能紧张局面已得到缓解，且晶圆厂的产能利用率21Q4已出现下滑，制造商开始削减未来资本支出

127、预算。另一方面，存储器市场的疲软和美国对中国半导体生产商的限制（限制购买美国公司设备）也将对23年全球资本开支造成一定负面影响。IC Insights于11月22日下修预测，预计22年全球资本支出约为1817亿美元，同比增速约18.7%，而23年预计全球半导体资本支出将下滑约19.3%至1466亿亿美元资料来源：IC Insights 2022-11预测，德邦研究所 57请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明短期来看，产能利用率下行，全球市场2023年或将萎缩全球半导体产业趋势展望短期-10%-5%0%5%10%050001000015000200002500030000等效8英寸产能（万片）

128、等效8英寸出货量（万片）产能环比(右轴)出货量环比(右轴)20Q1至至22Q4全球半导体晶圆厂产能与出货量同比增速及预测全球半导体晶圆厂产能与出货量同比增速及预测79.50%110.9%103.20%60%70%80%90%100%110%120%中芯国际产能利用率华虹半导体产能利用率全球晶圆厂产能利用率中国大陆主要晶圆代工厂产能利用率高于全球平均水平中国大陆主要晶圆代工厂产能利用率高于全球平均水平3,352 3,389 4,122 4,688 4,123 4,404 5,559 5801556626.2%4.4%-4.1%-20%-10%0%10%20%30%0100020003000400

129、050006000700020152016201720182019202020212022F2023F全球半导体销售额及预测（亿美元）YoY销售端：销售端：2022年年11月月29日日WSTS再次下调再次下调22-23预测预测2022年四季度，SIA预测全球等效8英寸晶圆出货量将环比下跌约6%至约2.24亿片，而全球晶圆厂产能仍将提升至约2.65亿片，晶圆厂产能利用率将进一步下跌至85%左右中国大陆晶圆代工厂主要以成熟制程工艺为主，2020年以来汽车和工业领域半导体产品需求旺盛，且叠加美国对中国半导体行业的限制和国产替代趋势，中国主要晶圆代工厂产能力利用率均高于全球平均水平WSTS于2022年

130、11月29日发布的最新预测，2023年全球半导体市场规模或将萎缩4.1%至5566亿美元资料来源：SIA、Gartner、中芯国际公司公告、华虹半导体公司公告、Wind、WATS，德邦研究所 58请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明从产业链趋势来看，全球半导体或将从全面合作走向局部博弈（1/5）全球半导体产业趋势展望竞合时间时间美国部门美国部门政策政策/措施措施/会议等会议等相关内容相关内容2021年1月国会通过国防授权法案（NDAA）该法案包含名为为美国创造有益的半导体生产激励措施的立法，授权一系列计划以促进美国境内半导体的研究、开发和制造，旨在促进美国芯片产业发展2021年3月白宫公布“

131、美国就业计划”白宫公布2万亿美元的“美国就业计划”，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发2021年4月白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”拜登提出通过加大对美国芯片投资、设计和研究的投入以增强美国在半导体领域的领导地位，并称两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这是美国2.3万亿美元基础设施计划的一部分2021年5月参议院委员会通过无尽前沿法案该法案授权在未来5年内拨款1100多亿美元用于基础和先进技术的研究。其中，1000亿美元将投资于关键技术领域，包括人工智能、半导体、量子计算、先进通信。100亿美元用以设立至少十个区域技术中心，并

132、创建供应链危机应对计划，以解决影响汽车制造芯片短缺等问题2021年6月参议院通过2021年美国创新与竞争法案该法案包含为CHIPS for America法案，提供520亿美元用于国内半导体研究、设计、生产，其中390亿美元为半导体生产计划开发提供支持，112亿美元为半导体行业的研发活动提供支持2021年6月参议院提出促进美国制造半导体法案提议给予芯片制造商25%的制造设备和设施投资税收抵免，旨在为建设、扩建和升级美国和众议院的半导体制造设施和设备提供支持，该法案将协助美国把半导体制造业带回，确保未来美国在半导体领域的领导地位2022年2月众议院通过2022年美国竞争法案提出总投入2570亿美

133、元，其中向芯片制造业投资520亿美元，投资450亿美元用于改善关键商品的供应链，以及1600亿美元的科学研究和创新投入2022年2月众议院通过为芯片生产创造有益的激励措施法案 将创立美国芯片基金，拨款520亿美元用于加强美国半导体制造和研究2022年7月参议院众议院通过芯片和科学法案8月，美国总统拜登正式签署该法案，计划在 5 年内投资 2800 亿美元，使美国在全球技术优势竞争中领先于中国。其中，法案将在5 年内为半导体行业提供 527亿美元资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，132亿美元用于研究和劳动力发展，20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，5亿美元用于国际信息通信技术

134、安全和半导体供应链活动。并为高科技制造商提供240 亿美元的税收抵免。法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支2021年以来年以来美国美国国家层面芯片产业相关政策举措国家层面芯片产业相关政策举措(1/3)对内促进制造业发展对内促进制造业发展资料来源：美国白宫等政府部门网站、学术PLUS微信公众号，德邦研究所美国：美国：“对内鼓励对内鼓励、对外合作对外合作、对大陆竞争对大陆竞争”的半导体产业政策的半导体产业政策 59请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明从产业链趋势来看，全球半导体或将从全面合作走向局部博弈（2/5）全球半导体产业趋势展望竞合2021

135、年以来年以来美国美国国家层面芯片产业相关政策举措国家层面芯片产业相关政策举措(2/3)对外加强多边合作对外加强多边合作资料来源：美国白宫等政府部门网站、学术PLUS微信公众号，德邦研究所美国：美国：“对内鼓励对内鼓励、对外合作对外合作、对大陆竞争对大陆竞争”的半导体产业政策的半导体产业政策对外合作地区对外合作地区时间时间政策政策/措施措施/会议等会议等相关内容相关内容欧洲欧洲2021年6月成立美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）倡导“以价值观规制技术”，强调需通过民主、人权等共同价值观来规制技术的发展2022年9月美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）首次会议美欧达成一项加强半导体供应链的联合声

136、明，最初重点是缓解短期半导体供应瓶颈，随后解决较长期的供应链脆弱问题，并采取更统一的方式来监管大型全球科技公司日本日本2021年4月日本首相菅义伟与美国总统拜登会晤双方将在半导体供应链方面进行合作，并分别设立专门政府工作组分担芯片研发和生产职责2021年6月日本首相菅义伟推出增长战略草案把日本重建半导体制造自主能力和加强尖端技术管控作为优先事项，以确保半导体供应安全，并支持日本公司与美国和中国台湾等地主要芯片制造商合作2022年5月日本和美国就深化半导体研发合作达成协议在全球半导体供应短缺的情况下，两国将扩大产能，确保具有战略重要性的芯片的稳定供应2022年6月美国和日本宣布若干研究和生产合作

137、措施为确保供应链的稳定性和国家安全，自主生产用于量子计算机、数据中心、导弹、战斗机、创新智能手机等领域的核心芯片，美国和日本宣布将于5年内在日本建立新一代半导体生产基地，共同研究2纳米芯片等先进工艺和技术韩国韩国2022年5月韩国与美国共同发表韩美伙伴关系联合声明韩美将促进对半导体（包括先进芯片和汽车级芯片）等互补投资，并承诺在材料、零件和设备的整个供应链上进行互补投资，以扩大这些关键产品的生产能力中国台湾中国台湾2021年3月美国在台协会官员讲话美国在台协会（AIT）处长、外交官郦英杰表示，在半导体方面，美国和中国台湾是天然的合作伙伴，促进这种合作是美国的优先事项日澳印日澳印2021年9月美

138、日澳印华盛顿四方首脑会议美国、日本、澳大利亚和印度在华盛顿举行四方首脑会议后，白宫发布了关于新兴技术的原则声明，四方将启动一项联合计划，以评估半导体及其关键部件的产能、识别漏洞并加强供应链安全。这一举措将确保四方合作伙伴支持一个多样化和竞争性的市场，为全球数字经济提供必要的安全关键技术 60请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明从产业链趋势来看，全球半导体或将从全面合作走向局部博弈（3/5）全球半导体产业趋势展望竞合2021年以来年以来美国美国芯片产业相关政策举措芯片产业相关政策举措(3/3)对大陆竞争对大陆竞争资料来源：美国白宫等政府部门网站、学术PLUS微信公众号，德邦研究所美国：美国：“

139、对内鼓励对内鼓励、对外合作对外合作、对大陆竞争对大陆竞争”的半导体产业政策的半导体产业政策时间时间政策政策/措施措施/会议等会议等相关内容相关内容2022年试图组建Chip 4（芯片四方）联盟美国再次召集日本、韩国与中国台湾地区意图组建芯片四方联盟（Chip 4），旨在应对与中国相关的潜在供应链中断问题2022年7月向中国禁售14nm以下制造设备美商务部要求美国半导体设备制造商禁止向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备2022年7月限制获得补贴的美国公司在华投资美国商务部表示，将限制520亿美元半导体补贴的规模和用途，获得补贴的公司将被禁止于10年内在中国等国从事任何涉及前沿半导体制造

140、能力提升以及成熟半导体出口产能扩张的重大交易2022年8月将半导体材料和EDA纳入出口管制美国商务部工业和安全局（BIS）更新了出口管制规则，对半导体材料和EDA设计工具进行出口管制，将四项“新兴和基础技术”纳入出口管制清单，具体包括：两种能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的3nm及以下芯片的电子计算机辅助设计（EDA/ECAD）软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧（PGC）技术2022年8月拜登签署“芯片和科学法案”“芯片和科学法案”涉及多款“与中国竞争”的条款，包括如果在美国建厂的半导体公司同时也在中国或其他潜在“不友好国

141、家”建设工厂，则不能获得该法案的补贴；对美国与外国科学家以及政府之间的交流加强监督，禁止在美国获得联邦资助的科学家参加由中国和俄罗斯赞助的外国人才招聘项目，阻止 NSF（美国国家科学基金会）向任何开设孔子学院的大学颁发奖项，以及要求报告任何来自外国的 5 万美元或以上的捐赠2022年8月要求AMD和英伟达禁售计算芯片美国要求AMD和英伟达停止向中国出口用于人工智能的两种顶级计算芯片 61请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明从产业链趋势来看，全球半导体或将从全面合作走向局部博弈（4/5）全球半导体产业趋势展望竞合2015年至今国家层面半导体产业相关支持政策梳理年至今国家层面半导体产业相关支持政

142、策梳理资料来源：各政府部门官网，德邦研究所中国大陆：中国大陆：半导体产业政策仍有待加强。到2023年，国家集成电路产业发展推进纲要发布即将满10年，中国需要出台更加符合当下中国需要出台更加符合当下竞争局势的顶层规划战略竞争局势的顶层规划战略时间时间部门部门政策名称政策名称相关内容相关内容2015.05国务院中国制造2025着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力；掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力；形成关键制造装备供货能力2016.07国务院国家信

143、息化发展战略纲要制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破2016.08国务院“十三五”国家科技创新规划加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标；持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备等关键核心技术2016.12国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升核心基础硬件供给能力，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设；提升封装测试业技术

144、水平和产业集中度，加紧布局后摩尔时代芯片相关领域；实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用；推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力2017.01国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）目录中包括集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。内容还涉及集成电路材料、设备，集成电路芯片制造、封装和产品2018.03财政部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税（2018）27

145、号）一、2018年1月1日之后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；二、2018年1月1日之后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止2019.05财政部关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计

146、算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止2020.08国务院国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税；聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。2021.03国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个

147、五年规划和2035年远景目标纲要 攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展2021.12国务院“十四五”数字经济发展规划瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，增强关键技术创新能力；完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系，提升核心产业竞争力2021.12中共中央网络安全和信息化委员会“十四五”国家信息化规划提升集成电路、基础软件、

148、装备材料、核心元器件等短板，培育先进安全的数字产业体系，提出加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新2022.06工业和信息化部国家发展改革委财政部等六部门工业能效提升行动计划支持制造企业加强绿色设计,提高网络设备等信息处理设备能效；推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用,推动电源、空调等配套设施绿色化改造 62请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明从产业链趋势来看，全球半导体或将从全面合作走向局部博弈（5/5）全球半导体产业趋势展望竞合除中国大陆、美国外，全球其他主要地区半导体产业政策梳理除中国大陆、美国外，全球其他主要地区半导体产业政策梳理资料来源：日本经济产业省、

149、欧盟、韩国贸易和工业部、中科院、赛迪智库、科情智库、集微网、芯智讯、koreaherald，德邦研究所其他地区：其他地区：除美国外，欧盟、日本、韩国和中国台湾地区也制定了相关产业政策以强化在特定环节的固有优势地区地区时间时间部门部门政策名称政策名称相关内容相关内容日本日本2021.06日本经济产业省半导体数字产业战略该战略围绕新冠疫情背景下，全球半导体供需形势、数字基础设施和数字产业等产业环境的重大变化，提出要增加数字化投资，加强尖端逻辑半导体设计和开发，同步推进数字化和绿色技术，加大卡脖子技术联合研发攻关力度，从国家层面确保半导体生产和供给能力。在半导体产业领域，日本将加强微型化工艺技术、3

150、D堆叠技术开发，鼓励日本半导体生产、材料加工企业与国外先进代工厂合作，联合开发先进逻辑半导体，并在日本建立大规模生产工厂。日本日本2021.11日本经济产业省半导体产业紧急强化方案该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段（短、中、长期）来推动，其中做为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能，将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。第二和第三阶段，将携手美国着手进行新一代半导体技术的研发，且将建构可和全球企业等进行

151、产学合作的国际性合作体制。韩国韩国2021.05韩国政府K半导体战略以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，围绕构建“K半导体产业带”、加大半导体基础设施建设、夯实半导体技术发展基础、提升半导体产业危机应对能力四大方面制定了16项推进课题，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，将相关就业岗位增至27万个，在韩国构建起全球最大规模的半导体产业供应链“K半导体产业带”，建立起集半导体生产、材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。韩国韩国2022.07韩国产业通商资源部半导体超级强国战略以“打造实力雄厚的企业，培养优秀半导体人才，成为半导体超级强国”为愿景，围绕四大

152、行动方向发展本国半导体产业，包括：大力支持企业投资；官民合作培养半导体人才；确保系统半导体技术居世界领先地位；构建稳定的材料、零部件和设备生态系统。通过一系列举措的部署，韩国希望实现以下四大战略目标：引导半导体企业在未来5年内投资340万亿韩元（约合人民币1.75万亿元）；在未来10年内培养15万名半导体专业人才；到2030年将全球系统半导体市场占有率从3%提升至10%；到2030年将材料、零部件和设备自给率从30%提升至50%。韩国韩国2022.08韩国政府关于加强与保护国家尖端战略产业竞争力的特别措施法国家尖端战略产业法（也称为“半导体特别法”），该法通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核

153、心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。韩国韩国2022.12韩国政府限制特别税收法该法案将三星电子和 SK 海力士等大公司的设施投资企业税收优惠从之前的 6%提高到 8%；中型企业和归类为小型或中型的公司的税收减免保持不变，分别为 8%和 16%。欧盟欧盟2021.03欧盟2030数字罗盘：欧洲数字十年之路在2030年，欧盟生产的尖端、可持续半导体产业产量至少占全球总产值的20%（产能效率将是目前的10倍）。欧盟欧盟2022.02欧盟欧洲芯片法案欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚

154、洲及美国的依赖。目标是到2030年将欧盟目前的半导体产量在全球的份额从目前的不到10%提升到20%左右。中国台湾中国台湾2022.11中国台湾行政院产业创新条例产业创新条例第10之2条、第72条修正草案，被称为“中国台湾版芯片法案”，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。按照目前草案，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用。63请务必阅读正文之后的信息

155、披露及法律声明中美博弈或将重塑全球产业链，建议关注本土产业链各环节优秀企业全球半导体产业趋势展望中国的机遇中美科技竞争日益激烈中美科技竞争日益激烈，修昔底德陷阱或难以避免修昔底德陷阱或难以避免。市场经济主导下，各国家与地区负责不同半导体不同环节，共同构筑全球半导体产业链。随着中国在智能手机、5G通信、新能源汽车、人工智能等领域科技实力不断增强和综合国力逐渐崛起，美国和中国在科技领域的竞争日益激烈，对中国半导体产业的限制手段层出不穷。尽管中国一直在努力避免陷入“修昔底德陷阱”，但美国仍在割裂全球半导体产业链的道路上渐行渐远。美国对中国半导体产业的限制或逐渐走向单向半脱钩美国对中国半导体产业的限制

156、或逐渐走向单向半脱钩。中国大陆是第一大全球半导体市场，根据SIA数据，2021年中国大陆以1877亿美元销售额的占据全球35%市场份额，是全球半导体产品最大消费地区。美国对中国半导体的遏制，主要目的是在高端芯片方面限制中国技术的发展，但中国巨大的市场对美国仍具有很大的吸引力。因此，美国可能一方面继续在高端芯片技术上遏制中国发展，另一方面努力避免与中国完全脱钩，进而逐渐走向单向半脱钩的状态。中国有望携手非美国家和地区实现半导体产业新循环中国有望携手非美国家和地区实现半导体产业新循环。在中美半导体领域逐渐割裂的情形下，日本、韩国、欧洲和中国台湾地区将在中美两套供应体系中主动或被动做出选择，或两套体

157、系均积极参与。中国大陆有望借助日本、欧洲在半导体设备和材料上的优势，打造出去美国化的半导体供应链体系。中国美国日本韩国中国台湾欧盟发展以半导体为代表的高端制造发展以半导体为代表的高端制造，是中国跨越中等收入陷阱的必由之路是中国跨越中等收入陷阱的必由之路。2001年中国加入世贸组织后，不断深化改革，持续推进高水平对外开放，从入世之初的跟随者转变为世界经济的领跑者。对于中等收入国家来说，要摆脱中等收入的陷阱，一个关键的挑战就是以可持续的方式保持经济的高速增长，最现实、最直接的动力是经济结构调整，特别是产业结构升级，需要在自主创新和人力资本方面持续增加投入，培育新的竞争优势。发展半导体产业，正是我国

158、实现产业结构升级、跨越中等收入陷阱的必由之路。中国大陆半导体自给率提升空间大中国大陆半导体自给率提升空间大，全产业链均有望快速成长全产业链均有望快速成长，逐步实现国产替代逐步实现国产替代。根据IC Insights数据，2021年中国大陆IC市场约为1865亿美元，但中国大陆生产的IC产品仅占中国市场需求的16.7%，仍然具有较大提升空间。目前全球半导体产业已经进入成熟期，海外半导体巨头渐进式成长，但中国半导体产业由于国产替代的需求，仍将保持快速成长。巨大市场空间有望推动全产业链企业高质量发展，建议关注本土建议关注本土半导体产业链设备半导体产业链设备、材料材料、功率功率IC设计设计、EDA、I

159、P核核、先进制程先进制程、先进封装等环节的头部优秀先进封装等环节的头部优秀企业企业。64请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明风险提示1、下游需求不及预期风险下游需求不及预期风险若半导体产品下游应用领域市场需求不及预期，全球和中国半导体市场将受到影响，市场销售情况可能恶化2、宏观经济增速不及预期风险宏观经济增速不及预期风险若宏观经济增速不及预期，将对半导体在内的相关行业的增长造成影响，全球和中国半导体市场增速都将放缓3、技术发展不及预期风险技术发展不及预期风险若全球半导体产业技术进展不及预期，将对整个行业的发展产生不利影响 65请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体设计公司（1/4）

160、附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1688041.SH海光信息高性能处理器生产商1209 52.0 150.8 23.1 3.3 56.0%18.9%2603501.SH韦尔股份分立器件设计1030 87.1 33.2 241.0 44.8 34.5%18.9%3002049.SZ紫光国微

161、智能卡芯片、存储器芯片956 112.6 37.7 53.4 19.5 59.5%37.1%4002180.SZ纳思达打印机业务754 53.3 37.0 227.9 11.6 34.1%7.0%5603986.SH兆易创新存储芯片、微控制器714 107.0 25.7 85.1 23.4 46.5%27.5%6688008.SH澜起科技内存接口芯片663 58.3 51.0 25.6 8.3 48.1%32.4%7300782.SZ卓胜微射频开关、射频低噪音放大器633 118.5 39.7 46.3 21.3 57.7%46.1%8300661.SZ圣邦股份电源管理产品、信号链产品578

162、161.9 57.9 22.4 7.0 55.5%30.8%9000733.SZ振华科技新型电子元器件549 105.6 22.9 56.6 14.9 60.8%26.5%10688047.SH龙芯中科CPU研发制造商477 119.0 939.6 12.0 2.4 53.7%19.7%11603019.SH中科曙光高性能计算机462 31.6 30.5 112.0 11.6 23.7%11.3%12688385.SH复旦微电安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片454 70.3 58.2 25.8 5.1 58.9%21.7%13688728.SH格科微CMOS图像传感器和

163、显示驱动芯片441 17.6 50.0 70.0 12.6 33.7%18.0%14300223.SZ北京君正微处理器芯片、智能视频芯片371 77.0 36.3 52.7 9.3 37.0%17.5%15688256.SH寒武纪-UAl芯片352 87.9(30.9)7.2(8.2)62.4%-115.1%16688099.SH晶晨股份智能机顶盒芯片、智能电视主芯片347 84.0 35.1 47.8 8.1 40.0%17.3%17603893.SH瑞芯微智能应用处理器芯片、电源管理芯片340 81.4 72.3 27.2 6.0 40.0%22.1%18300474.SZ景嘉微图形处理芯

164、片(GPU)337 74.2 155.9 10.9 2.9 60.9%26.8%19688052.SH纳芯微模拟及混合信号芯片314 310.4 134.5 8.6 2.2 53.5%26.0%20002405.SZ四维图新导航电子地图、汽车电子芯片313 13.1 298.4 30.6 1.2 59.9%4.1%21688536.SH思瑞浦高速、高精度、低功耗、超低噪声模拟芯片307 255.4 115.1 13.3 4.4 60.5%33.5%22301308.SZ江波龙移动数据存储产品274 66.4 99.9 97.5 10.1 20.0%10.4%66请务必阅读正文之后的信息披露及法

165、律声明A股半导体设计公司（2/4）附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率23688220.SH 翱捷科技-U无线通信芯片272 65.0(93.3)21.4(5.9)27.1%-27.6%24688107.SH 安路科技-U可编程逻辑器件生产商265 66.2 804.3 6.8(0.3)36

166、.2%-4.5%25603160.SH汇顶科技指纹识别芯片、电容触控芯片249 54.3 171.6 57.1 8.6 48.2%15.1%26000818.SZ航锦科技航空航天产品222 32.7 79.6 48.6 7.3 28.1%14.4%27688002.SH睿创微纳非制冷红外热成像、MEMS传感技术204 45.8 68.4 17.8 4.6 58.3%25.8%28600100.SH同方股份消费电子设备198 5.9(10.0)284.6(18.8)19.6%-6.6%29688153.SH 唯捷创芯-U射频前端及高端模拟芯片195 47.7(360.0)35.1(0.7)27.

167、8%-2.0%30688213.SH思特威-WCMOS图像传感器芯片190 47.5 524.1 26.9 4.0 29.1%14.8%31688798.SH艾为电子数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计184 111.0(359.9)23.3 2.9 40.4%12.4%32300672.SZ国科微固态存储芯片、广播电视系列芯片183 84.3 79.7 23.2 2.9 25.7%12.6%33605111.SH新洁能半导体功率器件设计172 81.0 39.4 15.0 4.1 39.1%27.4%34300101.SZ振芯科技安防监控、卫星定位170 30.1 70.8 7.9 1.5

168、 56.6%17.3%35688261.SH东微半导高性能功率器件164 243.0 64.4 7.8 1.5 28.7%18.8%36688608.SH恒玄科技智能音频SoC芯片设计151 126.0 57.3 17.7 4.1 37.3%23.1%37300458.SZ全志科技智能应用处理器芯片、电源管理芯片145 23.0 44.3 20.7 4.9 40.5%23.9%38300613.SZ富瀚微安防监控产品144 62.7 32.5 17.2 3.6 42.4%22.3%39002036.SZ联创电子光学镜头及影像模组、触控显示器件143 13.3 111.2 105.6 1.1 9

169、.6%0.8%40300327.SZ中颖电子单片机（MCU）产品集成电路设计138 40.3 33.4 14.9 3.7 47.4%24.8%41600171.SH上海贝岭智能计量产品、电源管理136 19.2 23.0 20.2 7.3 34.1%36.4%42688262.SH国芯科技自主可控嵌入式CPU135 56.4 103.9 4.1 0.7 52.9%17.2%43688110.SH东芯股份存储芯片研发销售服务商132 29.8 36.1 11.3 2.6 42.1%25.0%44688380.SH中微半导MCU芯片116 29.0 31.1 11.1 7.9 68.9%70.8%

170、67请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体设计公司（3/4）附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率45688711.SH宏微科技功率半导体器件生产商113 82.0 146.5 5.5 0.7 21.6%12.4%46688381.SH帝奥微高性能模拟芯片107 42.5 61.7

171、5.1 1.7 53.6%32.5%47300671.SZ富满微LED控制及驱动、电源管理类芯片104 47.6 226.8 13.7 4.6 54.0%33.0%48688173.SH希荻微模拟集成电路设计公司103 25.3 550.2 4.6 0.3 54.0%5.5%49688123.SH聚辰股份EEPROM、音圈马达驱动、智能卡芯片102 84.6 36.0 5.4 1.1 38.8%19.1%50300077.SZ国民技术安全芯片和通信芯片96 16.1 73.5 10.2 2.2 48.0%21.1%51688209.SH英集芯数模混合芯片92 22.0 54.1 7.8 1.6

172、 44.9%20.1%52688279.SH峰岹科技电机驱动控制芯片92 99.5 64.7 3.3 1.4 57.4%40.9%53600770.SH综艺股份智能卡芯片92 7.1(31.3)3.7 0.6 40.9%24.2%54688368.SH晶丰明源LED照明驱动芯片89 142.2(92.4)23.0 6.8 47.9%30.9%55688018.SH乐鑫科技物联网WiFi89 110.7 66.5 13.9 2.0 39.6%14.3%56688508.SH芯朋微模拟及数模混合设计84 73.7 55.3 7.5 2.0 43.0%26.7%57688766.SH普冉股份非易失性

173、存储器芯片79 156.7 38.5 11.0 2.9 36.2%26.4%58688252.SH天德钰智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片79 19.3 60.8 11.2 3.3 51.2%29.5%59300183.SZ东软载波低压电力载波通信产品77 16.7 49.5 9.1 1.3 46.9%14.6%60688182.SH灿勤科技微波介质陶瓷元器件生产商73 18.3 92.3 3.3 0.9 36.7%26.2%61688391.SH钜泉科技计量芯片、MCU和电力载波芯片等71 123.5 38.8 5.0 1.0 45.5%20.3

174、%62688061.SH灿瑞科技数模混合芯片69 90.1 37.9 5.4 1.3 43.2%23.3%63688332.SH中科蓝讯无线音频SoC芯片69 57.9 48.9 11.2 2.3 25.8%20.4%64300123.SZ亚光科技分立器件、微波电路及组件69 6.9(5.0)15.9(12.0)18.7%-74.8%65688601.SH力芯微电源管理芯片、信号链芯片65 72.5 32.7 7.7 1.6 39.0%20.9%66688259.SH创耀科技通信核心芯片64 80.3 70.1 6.4 0.8 29.8%12.3%68请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股

175、半导体设计公司（4/4）附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率67688595.SH芯海科技高精度ADC、高性能MCU61 43.1 386.1 6.6 1.0 52.2%14.5%68688699.SH明微电子数模混合及模拟集成电路设计61 55.0 57.6 12.5 6.5 65.0%5

176、1.7%69300324.SZ旋极信息智慧建筑业务、嵌入式信息安全产品53 3.1(59.8)31.7(1.1)26.9%-3.5%70688230.SH芯导科技功率半导体研发商53 62.8 42.6 4.8 1.1 35.6%24.1%71603068.SH博通集成无线通信射频芯片51 33.8(45.6)10.9 0.6 26.0%5.3%72688205.SH德科立光电子产品供应商51 52.6 44.9 7.3 1.3 34.3%17.3%73688045.SH必易微模拟及数模混合集成电路48 69.0 55.4 8.9 2.4 43.2%26.8%74301366.SZ一博科技印制

177、电路板(PCB)、印制电路板装配(PCBA)46 55.6 30.6 7.1 1.5 42.3%21.0%75002161.SZ远望谷RFID芯片，电子标签、读写器42 5.6(82.4)4.9(0.7)36.0%-13.9%76688589.SH力合微OFDM窄带高速电力线载波芯片40 40.1 52.8 3.6 0.4 41.6%11.7%77300645.SZ正元智慧智慧一卡通40 28.9 50.2 9.5 0.6 40.4%6.8%78300302.SZ同有科技大数据存储基础架构40 8.2(665.2)3.9(0.1)48.7%-3.1%79688416.SH恒烁股份存储芯片和MC

178、U芯片39 47.7 54.6 5.8 1.5 40.8%25.6%80688049.SH炬芯科技中高端智能音频SoC芯片研发39 31.9 56.7 5.3 0.8 44.0%16.0%81688325.SH赛微微电电池管理芯片38 47.7 72.3 3.4 0.9 62.3%26.3%82300667.SZ必创科技无线监测系统38 18.7 59.5 8.5 0.8 36.3%9.2%83688286.SH敏芯股份MEMS传感器34 64.1(228.0)3.5 0.1 35.0%3.8%84688130.SH晶华微模拟及数模混合集成电路31 46.2 54.7 1.7 0.8 68.6

179、%44.6%85688086.SH*ST紫晶光存储介质、光存储设备4 2.4(1.0)4.6(2.3)25.9%-50.4%69请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体EDA软件和IP核公司附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1301269.SZ华大九天模拟电路设计EDA工具系统52

180、9 97.4 301.7 5.8 1.4 89.4%24.0%2688521.SH芯原股份-U半导体IP授权服务309 62.1 418.8 21.4 0.1 40.1%0.6%3301095.SZ广立微EDA软件开发189 94.5 263.7 2.0 0.6 76.5%32.2%4688206.SH概伦电子半导体EDA工具127 29.3 288.4 1.9 0.3 92.0%14.4%70请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股和H股半导体晶圆代工制造公司附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日，*为港元序号序号Wind代码代码公司简称

181、公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1688981.SH中芯国际晶圆制造代工1686 42.0 27.4 356.3 107.3 29.3%31.4%2600703.SH三安光电LED芯片及外延片964 19.3 95.1 125.7 13.1 22.2%10.4%31347.HK华虹半导体晶圆制造代工403 30.8*11.5 16.5 2.6 27.7%14.0%4601231.SH环旭电子通讯类、消费电子

182、类产品356 16.1 11.6 553.0 18.6 9.6%3.4%5300456.SZ赛微电子MEMS晶圆制造114 15.6 97.9 9.3 2.1 45.6%20.1%6A21057.SH晶合集成晶圆制造代工54.3 17.3 45.1%31.8%71请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体封装测试公司附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元

183、）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1600584.SH长电科技封装测试503 28.3 15.3 305.0 29.6 18.4%9.7%2002156.SZ通富微电封装测试358 23.7 49.1 158.1 9.6 17.2%6.1%3002185.SZ华天科技封装测试304 9.5 27.9 121.0 14.2 24.6%14.2%4002436.SZ兴森科技封装基板198 11.7 30.4 50.4 6.2 32.2%12.2%5002745.SZ木林森封装测试138 9.3 22.4 186.1 11.6 33.3%6.3%6603005.SH

184、晶方科技封装测试136 20.8 35.4 14.1 5.8 52.3%41.0%7600667.SH太极实业封装测试119 5.7(87.4)242.9 9.1 11.0%4.2%8002077.SZ大港股份房地产开发，拓展封测业务110 19.0 826.9 6.8 1.4 27.9%23.1%9688403.SH汇成股份显示驱动芯片封测98 11.8 52.1 8.0 1.4 29.6%17.6%10002579.SZ中京电子封装基板76 12.4(94.6)29.4 1.5 18.0%5.0%11002845.SZ同兴达显示，摄像头，拓展先进封测业务55 16.7 65.0 128.6

185、 3.6 9.7%3.1%12688135.SH利扬芯片测试服务提供商43 31.0 78.7 3.9 1.1 52.8%27.1%13300814.SZ中富电路封装基板39 22.1 41.7 14.4 1.0 17.7%6.7%14688216.SH气派科技封装测试30 28.7 2012.6 8.1 1.3 32.1%16.6%72请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体IDM公司附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE

186、（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1688396.SH华润微晶圆制造、功率半导体721 54.6 27.3 92.5 22.7 35.3%24.4%2600745.SH闻泰科技手机ODM、半导体IDM690 55.5 27.4 527.3 26.1 16.2%4.8%3688187.SH时代电气轨道交通装备产品623 51.0 30.4 151.2 20.2 33.7%13.5%4603290.SH斯达半导IGBT功率半导体芯片510 298.9 70.7 17.1 4.0 36.7%2

187、3.4%5600460.SH士兰微模拟芯片制造480 33.9 30.7 71.9 15.2 33.2%21.1%6688375.SH国博电子射频微波芯片400 100.0 83.7 25.1 3.7 34.7%14.7%7300373.SZ扬杰科技半导体功率器件、分立器件282 55.1 25.0 44.0 7.7 35.1%18.8%8688439.SH振华风光军用信号链产品及电源管理器218 109.1 72.0 5.0 1.8 74.0%37.4%9000988.SZ华工科技光电器件、激光装备制造199 19.8 29.2 101.7 7.6 17.0%7.4%10688048.SH长

188、光华芯激光芯片167 123.4 125.9 4.3 1.2 52.8%26.9%11300623.SZ捷捷微电功率半导体分立器件、芯片161 21.9 40.1 17.7 5.0 47.7%27.8%12002281.SZ光迅科技光通信器件154 22.1 25.6 64.9 5.7 24.2%8.7%13002079.SZ苏州固锝半导体分立器件、太阳能电池银浆122 15.0 52.7 24.8 2.2 19.0%8.9%14688270.SH臻镭科技终端射频前端芯片114 104.2 88.3 1.9 1.0 88.5%51.9%15600360.SH华微电子功率半导体68 7.1 75

189、.3 22.1 1.2 21.3%5.2%16300708.SZ聚灿光电LED芯片及外延片56 10.2 75.5 20.1 1.8 16.9%8.8%17688313.SH仕佳光子光芯片制造53 11.6 80.4 8.2 0.5 25.3%6.4%73请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体设备公司附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润

190、（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1002371.SZ北方华创电子工艺装备、电子器件1255 237.3 59.6 96.8 10.8 39.4%12.3%2300316.SZ晶盛机电晶体硅生长设备886 67.7 34.0 59.6 17.1 39.7%29.0%3688012.SH中微公司MOCVD设备、刻蚀设备659 107.0 52.2 31.1 10.1 43.4%32.5%4688082.SH盛美上海清洗设备374 86.3 67.0 16.2 2.7 42.5%16.4%5688072.SH拓荆科技-U高端半导体专用设备331 262.0 133.6 7.6

191、 0.7 44.0%8.8%6300604.SZ长川科技测试设备274 45.3 66.1 15.1 2.2 51.8%14.7%7688120.SH华海清科CMP设备制造商257 241.1 65.4 8.0 2.0 44.7%24.6%8688200.SH华峰测控测试设备251 275.2 47.7 8.8 4.4 80.2%50.0%9688037.SH芯源微光刻工序涂胶显彩设备196 211.4 99.1 8.3 0.8 38.1%9.3%10300567.SZ精测电子平板显示测试系统180 64.9 117.5 24.1 1.9 43.3%5.8%11600641.SH万业企业离子注

192、入设备169 18.1 137.0 8.8 3.8 56.2%42.8%12688001.SH华兴源创检测设备147 33.3 42.2 20.2 3.1 53.0%15.5%13835368.BJ连城数控硅晶体生长、切磨加工137 58.7 32.2 20.4 3.5 31.8%16.2%14002006.SZ精功科技太阳能光伏专用装备、碳纤维复合材料装备130 28.5 71.5 17.3 1.1 21.5%6.0%15603690.SH至纯科技高纯工艺系统、高纯工艺设备119 37.1 46.5 20.8 2.8 36.2%13.6%16688630.SH芯碁微装光刻设备105 86.7

193、 80.1 4.9 1.1 42.8%21.6%17301369.SZ联动科技后道封装测试设备49 104.8 31.3 3.4 1.3 67.0%37.2%18688312.SH燕麦科技FPC领域测试设备26 18.3 24.5 4.3 1.2 58.8%28.2%74请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明A股半导体材料公司（1/2）附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归

194、母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率1002129.SZTCL中环新能源材料1407 43.5 22.4 411.0 40.3 21.7%10.8%2688303.SH大全能源高纯多晶硅1030 48.2 6.3 108.3 57.2 65.7%52.8%3688126.SH沪硅产业-U大硅片550 20.1 321.0 24.7 1.5 16.0%5.9%4603688.SH石英股份半导体级高纯石英管、棒、板等产品479 132.7 71.0 9.6 2.8 45.6%29.2%5688234.SH天岳先进碳化硅材料373 86.8(461.0)

195、4.9 0.9 28.4%18.2%6605358.SH立昂微半导体硅片305 45.1 36.4 25.4 6.0 44.9%24.5%7300395.SZ菲利华半导体设备石英纤维制造商256 49.6 56.3 12.2 3.7 50.8%30.7%8002409.SZ雅克科技阻燃剂、半导体化学材料、电子特种气体237 49.9 58.2 37.8 3.3 25.8%9.0%9688690.SH纳微科技高性能纳米微球材料223 55.2 78.2 4.5 1.9 83.9%42.0%10003031.SZ中瓷电子电子陶瓷产品供应商218 104.3 151.0 10.1 1.2 28.9%

196、12.0%11300666.SZ江丰电子高纯溅射靶材211 79.3 89.8 15.9 1.1 25.6%6.2%12002617.SZ露笑科技电磁线、碳化硅衬底片、光伏发电172 8.9(108.7)35.5 0.7 14.5%1.8%13300346.SZ南大光电电子特气、三甲基铟、三甲基镓170 31.3 76.2 9.8 1.4 43.4%18.6%14600330.SH天通股份专用装备制造及安装152 12.3 21.0 40.8 4.2 26.0%10.3%15688019.SH安集科技化学机械抛光液、光刻胶去除剂145 194.8 62.0 6.9 1.3 51.1%18.2%

197、16600206.SH有研新材薄膜材料、高纯金属材料、稀土材料117 13.9 40.9 160.6 2.4 4.3%1.6%17002171.SZ楚江新材钢合金板带材、钢合金线材109 8.2 42.0 373.5 5.7 6.1%1.6%18300236.SZ上海新阳电子化学品、涂料品106 34.0 321.1 10.2 1.0 35.4%10.2%19300398.SZ飞凯材料电子化学品、光纤光缆涂覆材料103 19.4 23.5 26.3 3.9 39.9%15.3%20688106.SH金宏气体电子特气99 20.4 47.0 17.4 1.7 30.0%9.6%75请务必阅读正文

198、之后的信息披露及法律声明A股半导体材料公司（2/2）附：半导体上市公司基本情况梳理资料来源：Wind，德邦研究所；注：截至2023年2月24日序号序号Wind代码代码公司简称公司简称主营业务主营业务总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）PE（TTM）2021年年收入（亿元）收入（亿元）2021年年归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）2021年年毛利率毛利率2021年年净利率净利率21688035.SH德邦科技电子封装材料94 66.2 86.4 5.8 0.8 34.5%13.0%22688268.SH华特气体特种气体91 75.6 45.5 13.5 1.3 24.2%9.6%

199、23300655.SZ晶瑞电材锂电池粘结剂、超净高纯试剂89 15.2 61.4 18.3 2.0 21.1%11.3%24688300.SH联瑞新材硅微粉73 58.9 41.9 6.2 1.7 42.5%27.7%25002428.SZ云南锗业高纯锗材料产业、锗衬底光伏产业71 10.8(836.4)5.6 0.1 19.6%4.1%26688233.SH神工股份半导体级单晶硅材料69 43.1 42.5 4.7 2.2 64.1%46.1%27603078.SH江化微超净高纯试剂、光刻胶配套试剂65 21.8 58.6 7.9 0.6 22.2%7.1%28688401.SH路维光电掩膜

200、产品60 45.3 50.1 4.9 0.5 26.3%5.8%29688020.SH方邦股份电子薄膜材料53 66.6(80.6)2.9 0.4 49.8%14.2%30688093.SH世华科技功能性粘接材料51 21.3 25.7 4.3 1.8 61.3%43.3%31688138.SH清溢光电掩膜版51 19.1 61.7 5.4 0.4 25.0%8.2%32603002.SH宏昌电子电子级环氧树脂50 5.6 8.5 44.5 3.7 14.6%8.4%33003026.SZ中晶科技硅材料研发48 47.6 114.1 4.4 1.3 46.8%31.7%34002119.SZ康

201、强电子半导体封装材料48 12.7 31.0 21.9 1.8 18.9%8.3%35000925.SZ众合科技单晶硅及其制品、烟气脱硫脱硝47 8.3 33.7 29.1 2.0 32.8%6.8%36300429.SZ强力新材光刻胶专用化学品42 8.1 75.9 10.4 1.1 33.1%10.7%37300706.SZ阿石创PVD镀膜材料39 25.5 180.3 6.1 0.2 17.6%4.3%38300200.SZ高盟新材复合聚氨酯胶粘剂34 8.1 28.3 11.0 1.6 27.2%14.5%39003015.SZ日久光电柔性光学导电材料27 9.6 54.6 4.9 0

202、.8 36.2%16.9%请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明761.投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅类 别评 级说 明股票投资评级买入相对强于市场表现20%以上增持相对强于市场表现5%20%中性相对市场表现在-5%+5%之间波动减持相对弱于市场表现5%以下2.市场基准指数的比较标准：A股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准行业投资评级优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上中性预期行业整体回报介

203、于基准指数整体水平-10%与10%之间弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下投资评级说明分析师与研究助理简介李浩，德邦证券产业经济首席分析师，曾就职武钢股份、国海证券、上海证券，十年央企工作经验、三年黑色周期行业研究经验、三年策略研究经验。在央企十年的工作历程中，曾从事技术、营销、投资、国际公共关系及法务与金融投资的相关环节工作，造就了注重胜率为导向的研究特色。2022年11月加入德邦证券研究所张威震，德邦证券产业经济研究助理，清华大学核工程与核技术学士，中国原子能科学研究院核能科学与工程硕士。研究方向：科技产业细分赛道研究。曾担任四大战略咨询顾问、消费电子上市公司战略研究总监

204、，3年行业与产业研究经验。2022年10月加入德邦证券信息披露 分析师声明：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明法律声明：本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收

205、人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其所属关

206、联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明77免责声明 德邦证券股份有限公司地 址：上海市中山东二路600号外滩金融中心N1幢9层电 话：+86 21 68761616 传 真：+86 21 68767880400-8888-128