芯碁微装-公司首次覆盖报告：直写光刻设备领军者抢占光伏电镀铜先机-230313（21页）.pdf

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1、机械设备机械设备/专用设备专用设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/21 芯芯碁碁微装微装（688630.SH）2023 年 03 月 13 日 投资评级：投资评级：增持增持（首次首次）日期 2023/3/10 当前股价(元)83.40 一年最高最低(元)107.33/37.23 总市值(亿元)100.75 流通市值(亿元)56.78 总股本(亿股)1.21 流通股本(亿股)0.68 近 3 个月换手率(%)135.67 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 直写光刻设备领军者，抢占光伏电镀铜先机直写光刻设备领军者，抢占光伏电镀铜先机 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 孟鹏飞（分析

2、师）孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）熊亚威（分析师） 证书编号：S0790522060001 证书编号：S0790122120018 公司研发持续投入，技术持续突破，公司研发持续投入，技术持续突破，光伏电镀铜光伏电镀铜应用应用带来新看点带来新看点 公司立足激光直写底层技术逻辑，持续在 PCB 领域和泛半导体领域取得突破，光伏电镀铜产业处于中试阶段，成为光伏“去银化”的重要技术手段，公司激光直写光刻设备作为光伏电镀铜图形化工艺中重要设备，将在产业化过程中充分受益。我们预计，公司 2022-2024 年营业收入分别为 6.53/9.49/13.83 亿元；归母净利 1.38/2.26/3.19 亿

3、元，EPS 1.14/1.87/2.64 元；当前股价对应 PE 76.8/46.9/33.2 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。光伏光伏电镀铜业务有望成为公司第二成长曲线电镀铜业务有望成为公司第二成长曲线 通过应用铜电镀工艺，用“LDI 曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。CPIA 预测 2025 年全球光伏乐观装机 330GW，假设电镀铜设备产线 GW 投资额 1.2 亿元，渗透率为 20%，产能利用率 70%，潜在电

4、镀铜设备市场空间为 112 亿元。泛半导体市场潜力巨大，公司产品持续突破泛半导体市场潜力巨大，公司产品持续突破 目前，中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。在 IC 先进封装领域，由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在一定的局限，泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻技术应用于晶圆级封装等先进封装领域，并成功研制了能够用于该领域产业化生产的激光直写光刻设备。PCB 市场缓慢增长，公司市占率持续提升市场缓慢增长，公司市占率持续提升 公司 2021 年 PCB 直接成像设备位居全球 PCB 市场直接成像设备销售收入第三名。行业集中度较高，前三家厂商占据全球 60%以上的营

5、收占比。2019 年以来PCB 曝光设备市场市占率持续提升，由 2019 年的 4.05%提升至 2021 年的 8.1%。风险提示：风险提示：光伏电镀铜技术产业化不及预期、PCB 复苏不及预期，新产品客户突破不及预期 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)310 492 653 949 1,383 YOY(%)53.3 58.7 32.7 45.4 45.7 归母净利润(百万元)71 106 138 226 319 YOY(%)49.2 49.4 30.0 63.8 41.2 毛利率(%)43.4 42.

6、8 41.4 43.2 43.8 净利率(%)22.9 21.6 21.1 23.8 23.1 ROE(%)17.4 11.4 13.2 17.9 20.2 EPS(摊薄/元)0.59 0.88 1.14 1.87 2.64 P/E(倍)149.1 99.8 76.8 46.9 33.2 P/B(倍)25.9 11.4 10.1 8.4 6.7 数据来源：聚源、开源证券研究所 -50%0%50%100%2022-032022-072022-11芯碁微装沪深300开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 公司研究公司研究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务