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TCL中环-公司研究报告-硅片穿越周期显实力组件差异化彰风采-230119(23页).pdf

上传人: Seven****onds 编号:113292 2023-01-30 23页 1.18MB

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本文主要内容为对TCL中环(002129)的首次覆盖报告,包括以下几个关键点: 1. 公司历史:TCL中环成立于1988年,前身为1958年组建的天津市半导体材料厂,2007年在深圳证券交易所中小板上市。 2. 股价表现:公司自上市以来,共经历了三次股价大涨,其中一次为戴维斯双击:2010年单晶硅一期投产,形成双轮驱动业务布局,股价在一年内上涨了80%;2015年初,受益于单晶快速发展,股价半年内最高涨幅144%;2020年起,G12超大硅片引发行业变革,股价在2020年初至2022年12月上涨了211%。 3. 硅片业务:公司在大尺寸方面首发G12硅片,薄片化方面公司先于同行P型硅片以150μm为主,N型硅片以130μm和150μm为主;N型化市占率第一(2020年约60%)。预计2022年末G12先进产能占公司硅片产能比例将达90%。 4. 组件业务:公司发展组件业务,以环晟G12大尺寸硅片技术+高效叠瓦组件为差异化产品,拓展美国市场。 5. 盈利预测:预计2022-2024年,公司硅片业务归母净利润分别为67、91、98亿元;组件业务归母净利润分别为-6、0、2亿元。 6. 投资评级:首次覆盖,给予“买入”评级,目标价格62元/股。
TCL中环市值增长背后的驱动因素是什么? 为什么TCL中环在硅片行业中具有成本优势? TCL中环如何通过发展组件业务实现第二增长曲线?
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