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2023-01-16
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1、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 半导体电子特气深度报告 电子制造之“血液”,国产替代浪潮将至 2023 年 01 月 13 日 电子气体:现代工业之基石,晶圆制造之“血液”。电子气体可分为大宗气体和特种气体两大类,其下游广泛应用于集成电路、面板、医疗、光纤等新兴行业和冶金、化工等传统行业。具体到集成电路领域,电子特气应用的种类超过110 余种,用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,是半导体行业必需的支撑性材料。生产方面,电子特气的生产步骤涉及合成、纯化、检测、充装等,在气体纯度(要求 5N 以上级别)和气体精度(多浓度的气体混配)方面有
2、较高的技术要求,同时具有产品认证周期长,客户粘性大,资质认证严格等特点,被称为晶圆制造的“血液”。全球竞争格局:寡头垄断下的突围序幕。1)总体市场规模:据华经产业研究院,2022 年全球和中国的电子特气市场规模分别预计为 49 亿美元和 189 亿元。其中,电子特气在中国最大的下游应用为集成电路,占比达到 43%;同时,在半导体材料的市场占比达到 14%,仅次于硅片。2)细分气体规模:据 Linx Consulting,2021 年三氟化氮和六氟化钨的需求规模分别达到 8.80 和 3.35 亿美元,为细分需求规模较大的两个品类。3)竞争格局及国产化进程:2020 年全球电子气体市场被海外寡头
3、垄断,CR4 超过 75%,国产化率有待提高。考虑到国内下游 Fab 厂正加速认证,中国电子特气需求增速将显著高于全球。伴随品类扩充、地缘政治、产能扩建等因素,国内电子特气企业将加速进入下游头部客户的供应链。海外龙头剖析:探寻气体龙头崛起之路。目前,海外气体四大寡头林德、空气化工、法国液化空气、太阳日酸,仍把控国内外电子特气的市场。我们认为任何巨头的崛起总有规律可循,龙头背后成长的共性都是企业成长的必经之路。通过复盘三大海外龙头的成长轨迹,我们总结了龙头公司气体业务的发展思路供国内特气公司成长参考:1)气体一体化服务体系优势明显;2)产品结构持续优化,下游市场持续开发;3)持续的并购整合建立全
4、球销售网络。国产替代机遇:踏出自主可控千里硅步。通过不断的经验积累,我国电子特种气体正逐步打破进口依赖的局面。目前国内电子特气第一梯队的厂商已经具备替代能力,在细分领域具有一定优势,在部分产品上实现突破,达到国际标准,逐步缩小与国外企业的差距,加速实现国产替代。从替代空间和品类覆盖来看,我们认为目前电子特气放量的趋势基本确立,未来有望迎来业绩的高速增长。投资建议:我们看好国内电子特气受益于下游需求大幅放量和国产替代的迫切需要,建议关注:华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、雅克科技等优质标的。风险提示:行业竞争加剧;下游行业周期性波动;产品验证不及预期。重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简
5、称 股价(元)EPS(元)PE(倍)评级 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 688628 华特气体 78.38 1.08 2.00 2.60 73 39 30 推荐 002549 凯美特气 15.27 0.22 0.35 0.56 77 43 27 未评级 688106 金宏气体 19.87 0.34 0.49 0.75 58 40 27 推荐 300346 南大光电 30.59 0.32 0.48 0.67 144 64 45 未评级 002409 雅克科技 51.10 0.70 1.34 1.75 73 38 29 推荐 资料来源:Wind,民生证券研
6、究院预测;(注:股价为 2023 年 1 月 12 日收盘价;凯美特气、南大光电的数据数据采用 wind 一致预期)推荐 维持评级 分析师 方竞 执业证书:S0100521120004 邮箱: 分析师 李萌 执业证书:S0100522080001 邮箱: 相关研究 1.电子行业周报:解读经济工作会议:需求侧渐进复苏,供给侧自立自强-2022/12/27 2.半导体季度策略 2022Q4:周期的深度思考-2022/12/17 3.汽车电子月报:复盘苹果发展史,电车时代浪潮初起步-2022/12/05 4.雷达行业深度报告:相控阵雷达迭代,国产化器件起航-2022/11/25 5.电子行业 202
7、2Q3 季报总结:国产替代虎踞于山,景气周期卧龙于渊-2022/11/16 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 电子特气:现代工业之基石,晶圆制造之“血液”.3 1.1 电子气体:现代工业的原料基石.3 1.2 电子气体的三种分类方式.3 1.3 电子特气在集成电路中的应用解析.7 1.4 从电子气体的生产流程看技术壁垒.12 1.5 电子气体的四种供应模式.15 1.6 电子气体壁垒总结.17 2 全球竞争格局:寡头垄断下的突围序幕.19 2.1 市场规模:全球放缓,需求东扩.19 2.2 竞争格局:外资垄断,国产崛起.
8、21 3 海外龙头发展:探寻气体龙头崛起之路.24 3.1 林德集团:领先全球的电子气体供应商.24 3.2 液化空气:持续收购扩大市场,丰富产品线.26 3.3 空气化工:通过技术创新开拓市场.28 3.4 海外龙头解析:探寻气体龙头崛起之路.30 4 国产替代机遇:踏出自主可控千里硅步.33 4.1 国内特气市场寡头垄断明显,替代空间可观.33 4.2 国产替代势在必行,亟需实现自主创新.33 5 投资建议.35 5.1 行业投资建议.35 5.2 重点公司.36 6 风险提示.53 插图目录.54 表格目录.55 SXlWoMsQUUkXuYWVuW6MdN6MsQpPpNnOeRnNp
9、OjMpOrP7NmMwPwMqRnPwMsRqM行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 1 电子特气:现代工业之基石,晶圆制造之“血液”1.1 电子气体:现代工业的原料基石 广义的“电子气体”指电子工业生产中使用的气体,为重要的工业生产原材料之一。狭义的“电子气体”特指半导体行业所使用的特种气体。工业中把常温常压下呈气态的产品统称为电子气体。根据战略性新兴产业分类(2018),电子气体可分为了电子特种气体和电子大宗气体,其中电子气体已经成为现代工业不可或缺的基础原料。随着中国经济的快速发展,电子气体作为基础产业,在国民经济中的重要性日
10、益突出。其上游行业是原材料和设备:原材料包含空气、工业废气、基础化学原料等;设备分为气体分离及纯化设备制造、压力容器设备制造等。下游广泛应用于石油、化工、冶金、钢铁、机械、电子、电力、玻璃、陶瓷、建材、食品,以及医疗等领域。图1:电子气体产业链上下游 资料来源:华特气体 2021 年报告,前瞻产业研究院,民生证券研究院整理 1.2 电子气体的三种分类方式 电子气体品类繁多,分类方式较为复杂。根据不同的标准,电子气体主要有以下三种分类方式:1)按照用途,分为电子大宗气体和电子特种气体;2)按照应用领域,分为集成电路、显示面板、发光二极管、光伏等;3)按照气体组分的性质,分为氮氧化合物、氢化物、氟
11、碳类、碳氧化合物、氨化物、混合气等。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 1.2.1 按照用途划分 表1:不同用途电子气的分类 类别 用途 主要气体品种 电子大宗气体(一般气体)环境气、保护气、载气 氮气,氧气,氩气等 电子特种气体 化学气相沉积CVD 氨气、氦气、氧化亚氮、TEOS(正规酸乙酯)、TEB(硼酸三乙酯)、TEPO(磷酸三乙酯)、磷化氢、三氟化氯、二氯化硅、氟化氮、硅烷、六氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛,甲烷等 离子注入 氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、三氯化硼、六氟化硫、疝气等 光刻胶印刷 氟气、氦气、氪气、氖气 扩散
12、 氢气、三氯氧磷 刻蚀 氦气、四氟化碳、三氟甲烷、二氟甲烷、氯气、溴化氢、三氯化硼、六氟化硫。一氧化碳等 掺杂 含硼、磷、砷等三族及五族原子之气,如三氯化硼,乙硼烷,三氟化硼,磷化氢,砷化氢等 资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 电子特种气体(Special Gas)是用于生产半导体、液晶、太阳能电池等各种电子产品时使用的特殊高纯气体。在生产工艺方面,电子特气参与到离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等流程中;下游应用方面,电子特气涵盖半导体、化工、医疗、环保和高端装备制造等领域。截止至 2020 年,特种气体中的单一气体(不包含混合气体)共有 260 种。常见的电子特气应用场景如下:表2
13、:常见的电子特种气体应用场景 气体名称 纯度要求 应用场景 氨气 99.995%用作标准气、校正气、在线仪表标准气;用于半导体器件制备工艺中氮化工序;另外,用于制冷、化肥、石油、采矿、橡胶等工业。氯气 99.96%用作标准气、校正气;用于半导体器件制备工艺中晶体生长、等离子干刻、热氧化等工序;另外,用于水净化、纸浆与纺织品的漂白、工业废品、污水、游泳池的卫生处理;制备许多化学产品。氧化亚氮 99.999%用作标准气、医疗气;用于半导体器件制备工艺中化学气相淀积、医用麻醉剂、烟雾喷射剂、真空和带压检漏;红外光谱分析仪等也用。硅烷 99.999%电阻率100/2,用于半导体器件制备工艺中外延、化学
14、气相淀积等工序。硫化氢 99.999%用作标准气、校正气;用于半导体器件制备工艺中等离子干刻,化学工业中用于制备硫化物,如硫化钠,硫化有机物;用作溶剂;实验室定量分析用。四氯化碳 99.99%用作标准气;用于半导体器件制备工艺中外延、化学气相淀积等工序;另外,用作溶剂、有机物的氯化剂、香料的浸出剂、纤维的脱脂剂、灭火剂、分析试剂、制备氯仿和药物等。资料来源:三因子气体公司官网,民生证券研究院 电子大宗气体(Bulk Gas)是满足半导体制造要求的高纯度和超高纯度气体,主要包括氢气、氮气、氧气、氩气、二氧化碳等。电子大宗气体在半导体制造过行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必
15、阅读最后一页免责声明 证券研究报告 5 程中用量大且覆盖 85%以上的环节,可被用作环境气、保护气,载气。拥有大规模用气需求的制造工厂通常与气体供应商合作建设大宗气体气站,气体供应商可通过现场制气装置制取电子大宗气体并通过管道供应,制取过程中电力成本占80%,主要原材料为空气。常见的大宗气体应用场景如下:表3:常见的电子大宗气体应用场景 气体名称 应用 氩气 Ar 用于等离子沉积和蚀刻工艺的工厂中,还可用于深 UV 光刻激光器中半导体芯片的最小特征的图案上。液化氩气的液滴还被广泛用于清洗最小、最脆弱芯片结构中的碎屑。二氧化碳 CO可用于支持先进的浸没光刻,专用低温清洗应用以及 DI(去离子水)
16、处理。氦气 He 是第二轻的元素,用于电子制造中的冷却,等离子处理和泄漏检验。氢气 由于产能规模和工艺强度需求逐渐提升,H的使用量正在增加。它用于硅和硅锗的外延沉积和表面处理。随着 EUV(极紫外线)技术的推广,氢气的需求量将继续增长。氧气 O用于在蚀刻中产生氧化物层。现场可提供杂质少于 10ppb 的超纯液态氧(LOX)且无需外部净化器。氮气 N是目前半导体制造中使用最多的气体。它用于吹扫真空泵,排放系统,还可以用来作为工艺气体。在大型先进的工厂里,氮气的消耗量可达每小时 5 万立方米,这使得工厂需要使用低能耗的现场氮气发生器,以提升成本效益。资料来源:无锡远通气体有限公司官网,民生证券研究
17、院 1.2.2 按照应用领域划分 表4:不同应用领域电子气体的分类 应用领域 工艺 主要产品 集成电路 清洗、刻蚀 三氟化氮、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、六氟丁二烯、氟化氢、氯化氢、氧氦、氯气、氟气、溴化氢、六氟化硫等 成膜 六氟化钨、四氟化硅、乙炔、丙烯、氘气、乙烯、硅烷、氧氩混合气、氘代氨等 光刻 氟氪氖、氪氖等混合气 离子注入 砷烷、磷烷、四氟化锗、三氟化硼等 其他 六氯乙硅烷、六氯化钨、四氯化钛、四氯化铪、四乙氧基硅等 显示面板 成膜、清洗 三氟化氮、硅烷、氨气、笑气、氧氩混合气、氯化氢氢氖混合气等 发光二极管 外延 砷烷、磷烷、三氯化硼、氨气等 光伏 扩散、薄膜沉积、刻蚀 三氟化
18、氮、硅烷、氨气、四氟化碳等 资料来源:派瑞特气招股说明书,民生证券研究院 电子气体的应用领域通常包括,集成电路、显示面板、光伏等,不同种类的气体在各个应用领域发挥不同的作用。在集成电路制造中,电子气体根据不同工艺,可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气。在显示面板生产中,电子气体的主要工艺分为清洗、刻蚀和薄膜沉积。其中,在薄膜沉积工序中,CVD 在玻璃基板上沉积二氧化硅薄膜所使用的特种气体,主要为三氟行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 化氮、硅烷、磷烷、超纯氨气等。在太阳能电池生产中,电子气体的主要工艺为扩散、薄
19、膜沉积和刻蚀等。三氯氧磷和氧气用于扩散工艺;硅烷、氨气、二乙基锌、乙硼烷用于薄膜沉积;四氟化碳用于刻蚀。在下游各细分领域中,电子特种气体和电子大宗气体的成本占比大致如下:表5:电子气体在下游领域的成本占比情况 领域 电子特种气体 电子大宗气体 液晶面板 30%-40%60%-70%集成电路 约 50%约 50%LED、光伏 50%-60%40%-50%光纤通信 约 60%约 40%资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 在液晶面板领域,电子特气占电子气体总成本的 30%-40%,远小于电子大宗气体的 60%-70%;集成电路方面,二者的成本占比基本持平;从 LED 和光伏来看,电子大宗气
20、体占电子气体总成本的 40%-50%,略低于电子特气的成本占比;在光纤通信领域,电子特气的成本占比相对更高,约为 60%。1.2.3 按照组分的性质划分 表6:不同气体组分电子气体的分类 气体种类 细分类别 主要产品 简介及用途 电子特种气体 氮氧化合物 氧化亚氮 高纯氧化亚氮作为电子气体,主要用于半导体光电器件研制生产的介质膜工艺。此外,氧化亚氮还广泛应用在医用麻醉剂、食品悬浮剂、制药、化妆品等领域。一氧化氮 用于半导体生产中的氧化、化学气相沉积工艺。氢化物 硅烷 用于生产单晶硅、多晶硅等半导体制造的气相沉积。乙硅烷 用于半导体制造中的气象沉积薄膜。高纯氢气 重要的工业气体和还原剂,在石油化
21、工、电子工业、冶金工业、食品加工、精细有机合成、航空航天等方面有着广泛的应用。氟碳类 高纯六氟乙烷 主要用于集成电路生产过程中的等离子蚀刻。该类气体在电场加速作用下形成等离子体,与硅基材料反应,在材料表面进行选择性蚀刻。随着集成电路制程逐步进入 14nm、7nm 乃至 5nm,蚀刻过程必须采用高蚀刻率、高精确性的氟碳类气体。高纯四氟化碳 高纯三氟甲烷 高纯八氟环丁烷 高纯八氟丙烷 高纯一氟甲烷 高纯二氟甲烷 碳氧化合物 高纯二氧化碳 具有弱酸性,高纯二氧化碳溶解于去离子水,可在避免二次污染的情况下清洗残留于硅片表面的颗粒物、油污,并去除静电。高纯一氧化碳 应用于集成电路生产过程中的干法蚀刻工艺
22、。氨化物 高纯氨气 可生产氮化镓(GaN)、氮化硅(Si3N4)等氮化物,用于 LED、光伏太阳能电池领域。光刻及其他混合气体 Ar/F/Ne 混合气 光刻气是光刻机产生深紫外激光的光源。不同的光刻气能产生不同波长的光源,其波长直接影响了光刻机的分辨率,是光刻机的核心之一。Kr/Ne 混合气 Ar/Ne 混合气 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 7 Ar/Xe/Ne 混合气 Kr/F/Ne 混合气 普通工业气体-氧、氮、氩、工业氨等气体 金属冶炼、化工、机械制造、家电照明等。资料来源:华特气体募集说明书,民生证券研究院 按照气体组分的
23、性质分类,电子特种气体可分为氮氧化合物、氢化物、氟碳类、碳氧化合物、氨化物、混合气等;普通工业气体可分为氧、氮、氩、工业氨等。1.3 电子特气在集成电路中的应用解析 集成电路制造涉及上千道工序,需使用上百种电子特种气体,工艺极为复杂,对于纯度、稳定性、包装容器等方面有较高的要求。电子特气在集成电路工艺中的应用如下图所示,红色部分为电子气体的应用部分:图2:电子特种气体是晶圆制造关键性材料 资料来源:派瑞特气招股说明书,民生证券研究院 电子气体广泛的应用于晶圆的生产过程。以单晶硅片的生产为例,主要含硅烷、二氯二氢硅、乙硅烷等。在晶圆制造中,主要涉及的气体类别有:1)掺杂气体:含硼、磷、砷等三族及
24、五族原子的气体,如三氯化硼、三氟化硼、磷烷、砷烷等;2)蚀刻清洗气体:以含卤化物及卤碳化合物为主,如氯气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟乙烷等;3)反应气体:以碳系及氮系氧化物为主,如二氧化碳、氨、氧化亚氮等;4)沉积气体:含卤化金属及有机烷类金属,如六氟化钨、三甲基镓等。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 8 图3:各种电子气体在晶圆制造中的作用及过滤控制 资料来源:Cathay Chemical 公司官网,民生证券研究院 1.3.1 刻蚀 刻蚀是采用化学和物理方法,有选择地从硅片表面去除材料的过程,目的是使掩膜图形能够在涂胶的硅片
25、上正确地复制。常见的刻蚀方法分为干法化学刻蚀和湿法化学刻蚀。干法化学刻蚀利用低压放电产生等离子体中的离子或游离基,与材料发生化学反应,并产生带电离子、分子、电子及化学活性很强的原子(分子)团。当产生的原子(分子)团扩散到被刻蚀膜层的表面时,会与待刻材料(单晶硅片)反应生成具有挥发性的物质,并被真空设备抽离排出。硅片刻蚀气体主要为氟基气体。常见的氟基气体包括 CF4、SF6、C2F6、NF3,以及氯基(Cl2)气体和溴基(Br2、HBr)气体等。在刻蚀工艺中,O2和 H2会被适当地加入,并参与辅助反应,从而达到调节离子浓度,影响刻蚀速率的目的。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,
26、请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 9 图4:刻蚀工艺中电子气体的使用流程 资料来源:民生证券研究院绘制 根据蚀刻剂等离子体和薄膜之间的化学性质差异,当晶圆表面上方的等离子体被激活时,激活后的反应类型可分为各向同性、各向异性、锥形。1)各向同性:当反应在所有方向上均匀发生时,将刻蚀光刻胶,形成扇形。2)各向异性:反应仅在垂直于衬底的方向上发生时,一定量的刻蚀反应产物将沉积在刻蚀切割的垂直侧上以防止横向刻蚀。3)锥形:反应会受到侧壁沉积的阻碍,形成锥形。图5:不同类型的刻蚀反应 资料来源:半导体芯科技,民生证券研究院 1.3.2 掺杂 掺杂是指在半导体器件和集成电路制造中,将某些杂质掺入半
27、导体材料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、PN 结、埋层的过程。掺杂工艺所用的气体被称为掺杂气体。掺杂工艺有两种,分别是扩散和离子注入;扩散是指在合适的温度和浓度梯度下,用 III、V 族元素占据硅原子位置的工艺。离子注入是指将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底中的过程。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 10 图6:扩散掺杂工艺 资料来源:FindRF,民生证券研究院 由于掺入的杂质不同,杂质半导体可以分为 N 型和 P 型两大类。N 型半导体所掺入杂质为磷或其他五价元素,而P型半导体所掺入杂质为硼或其他三价
28、元素。常见的掺杂气体包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼,以及乙硼烷等。掺杂是指将掺杂源与运载气体(如氩气和氮气)在源柜中混合,并将混合后的气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周,使晶片表面沉积上掺杂剂,进而与硅反应生成掺杂金属的过程。图7:离子注入机之磁分析器结构简图 图8:掺杂的过程 资料来源:万业企业公告,民生证券研究院 资料来源:FindRF,民生证券研究院 1.3.3 外延沉积与化学气相沉积(CVD)外延沉积的目的是在衬底晶圆上镀上一层薄膜作为缓冲层,以阻止有害杂质进入硅衬底。常用的外延沉积方法有化学气相沉积法(CVD)和物理气相沉积法(PVD)。化学气相沉积
29、法是指单独综合地利用热能、辉光放电等离子体、紫外光照射、激光照射或其他形式的能源,使气态物质在固体的热表面上发生化学反应,形成稳定的固态物质,并沉积在晶圆片表面上的一种薄膜制备技术。在半导体工业中,基于衬底(单晶硅)选用化学气相淀积方法,生长出一层或多层沉淀所使用的气体被称为外延气体。化学气相沉积常用的特种气体包括:SiH4、DCS、TCS、SiCl4、TEOS、NH3、N2O、WF6、H2、O2。此外,沉积多晶硅(Si)薄膜,通常需要用硅烷(SiH4)进行高温反应;沉积(Si4N3)薄膜,会用到氯化硅(SiCl4)和氨气(NH3)等。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必
30、阅读最后一页免责声明 证券研究报告 11 图9:化学气相沉积工艺中电子气体的使用流程 资料来源:民生证券研究院绘制 1.3.4 光刻工艺 光刻指通过匀胶、前烘、曝光、显影、坚膜等工艺步骤,把晶圆表面薄膜的特定部分除去后留下带有微图形结构的薄膜,并将设计好的电路图形从光刻板上转移到晶圆片表面光刻胶上的工艺。光刻气大多以混合气为主,即用不同比例的不同气体混合在一起的电子气体混合物。常见光刻气包含 Ar/F/Ne 混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne 混合气、Kr/F/Ne 混合气,Ar/Xe/Ne 混合气等。图10:光刻工艺中电子气体的使用流程 资料来源:民生证券研究院绘制 行业深度研究/电子 本
31、公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 12 1.4 从电子气体的生产流程看技术壁垒 特种气体的主要生产工序包括气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、气体充装、气体分析检测。气体合成是指原料在特定压力、温度、催化剂等条件下,发生化学反应,生成的气体粗产品的步骤。气体纯化是通过精馏、吸附等方式将粗产品精制成更高纯度的过程。气体混配的定义是将两种或两种以上有效组分气体按照特定比例混合,得到多组分均匀分布的混合气体。气瓶处理是根据载气性质及需求的不同,对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理,以保证气体存储、运输过程中产品稳定的过程。气体充装是指通过压力差将气体充入气瓶等
32、压力容器的工艺。气体分析检测即为对气体的成分进行分析、检测的过程。图11:特种气体的工艺流程图 资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 1.4.1 合成:前提准备 气体合成是将原材料在特定压力、温度、催化剂等条件下,通过化学反应生成新气体的过程,一般分为固体反应、固液反应、液相反应和气相反应。例如,甲醇可在一定温度和压力下发生放热,并通过特定的催化剂进行脱水、低聚、异构,最终转化为汽油烃。根据产品烃分布和放热程度的不同,可能发生的反应类行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 13 型包括固体、固液、液相,以及气相反应。除了常见的方法外
33、,电解法可以使反应原料经过电解反应得到气体粗产品。图12:特种气体合成工艺 资料来源:华特气体招股说明书,民生证券研究院 1.4.2 纯化:核心步骤 按照纯度不同,气体可分为普通气体、纯气体、高纯气体和超纯气体四种,纯度要求分别达到 4.5N、5N、6N,7N。电子气体的纯度要求要比一般工业气体的要求更高。气体纯化是气体制造的主要核心技术。纯度是电子特种气体重要指标之一,直接影响芯片的良品率和可靠性。通常情况下,气体纯度用百分数表示,如 99.99%(4N)、99.999%(5N)、99.9995%(5N5)等。随着集成电路制造工艺的迭代升级,线宽越来越窄,晶体管密度越来越高,对电子特气的纯度
34、、稳定性等指标的要求也越来越高。每当气体纯度提升一个 N,或粒子、金属杂质含量浓度降低一个数量级,都将提升工艺复杂度。例如,12 寸、90nm 制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度保持在 5N6N 以上,有害的气体杂质浓度需要控制在 ppb(10-9)以内;在更为先进的28nm 及目前国际一线的 6nm10nm 集成电路制程工艺中,电子特气的纯度要求更高:部分气体纯度需达到 6N 及以上,杂质浓度要求甚至达到 ppt(10-12)以内。主要电子特种气体的纯度要求和应用领域如下:表7:常见的电子特种气体 气体等级 普通气体 纯气体 高纯气体 超高纯气体 纯度要求 99.9%(3N)99.9%
35、(4N)5N 6N 及以上 杂质含量 1000ppm 100ppm 10ppm 1ppm 应用领域 一般器件 晶体管和晶闸管 大规模集成电路和特殊器件,太阳能电池,光纤等 超大规模和极大规模集成电路,平板显示器件,化合物半导体器件 资料来源:飞潮新材公司官网,民生证券研究院 1.4.3 混配:关键流程 气体混配是使平衡气和各组分气在分析合格后,经管道进入气体混配装置的流程。具体而言,该流程通过调理面板上流量计的不同流量值,将气压均衡调节,行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 14 进行流量配比混合,最终通过流量和压力操控单元继续输出获得理
36、想的混合气体。通过气体混配技术生产的混合气体是一种高度均匀的、稳定的,且组分浓度值高度准确的气体产品。混合气体配制方法常规分为五种,分别为重量法、压力比法、质量流量比法、静态容量法和渗透管法。图13:特种气体混配工艺 资料来源:华特气体招股说明书,民生证券研究院 1.4.4 充装:重要技术 气体充装是加压泵或者压缩机经过一系列的自动控制调控压力、流量、温度的方式,将目标气体充填至容器内的过程。以氧气为例,氧气充装过程主要借助低温液体槽车将液态气体送入贮槽贮存,用低温泵送入汽化器。将汽化器加热至环境温度,并调整气化压力为 15.0Mpa 左右后,来自汽化器出口的高压气体,即可被充入钢瓶。液态二氧
37、化碳充装过程:将液态二氧化碳,利用汽车槽车装入二氧化液体储罐(温度控制在-56 度以下),经低温增压泵后装瓶。图14:特种气体充装工艺 资料来源:华特气体招股说明书,民生证券研究院 1.4.5 检测:安全保障 气体检测技术是指通过检测方法和检测设备对气体的纯度、水分含量、有害杂质组分、金属离子等进行分析、检测的过程。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 15 图15:特种气体检测工艺 资料来源:华特气体招股说明书,民生证券研究院 1.5 电子气体的四种供应模式 电子气体在工业生产中应用广泛,气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场供气。其
38、中,现场供气包括现场制气和管道供气,零售供气包括瓶装供气和液态供气(又称储槽供气),共四种供气模式。图16:电子气体行业供应模式与流程 资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 16 瓶装气体模式:指采用工业气瓶供应气体的模式,主要针对需求量较小或者有机动性要求的用户。受到瓶装气体运输半径的影响,供应市场具有碎片化的特性。瓶装气体模式由于受运输成本制约,销售半径一般不超过 100 公里,使得瓶装气体市场区域性特征较为明显。区域性的竞争对手大量分散在各地的气体充装站。这些充装站自身不生产气体,主要是
39、将从上游购买的液态气体进行气化并重装。液态气体模式:指以自有的液态生产基地生产液态气体,通过槽车和低温储罐向客户提供液态气体的模式,主要针对用气量中等的客户。液态供气适用于距离稍远,用气量较大,或不具备管道供气、现场制气条件的客户。液态供气模式的销售半径一般不超过 300 公里,具有一定的区域性特征。从事液态气体生产的主要是一些有自建空分设备的传统企业,以及民营的气体生产企业。总体来看,液态气体供气模式的进入门槛较高。图17:瓶装供气 图18:液态(储槽)供气 资料来源:SR 官网,民生证券研究院 资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 现场制气:指针对客户需求变化而打造的中小型现场制气
40、装置,或超大规模客户的万吨级的大型高度集成化系统。现场制气模式不受运输的制约,无明确的销售半径。从事现场制气的企业为行业内具有一定资金和技术实力的企业,如:外资巨头液化空气和林德集团等。它们依靠雄厚的资金实力和丰富的项目运作经验迅速占领了国内大型的现场制气市场。管道供气:指针对用气量较大的工业区群体客户,气体公司通过管道把附近所生产的气体输送至有相关需求的工业园区,以满足多个客户同时使用的供气模式。管道输送的销售半径取决于园区的地理位置,而生产基地与工业园区的距离一般来说不超过 20 公里。总体来看,管道供气可实现一对多供气,并满足较大规模用气量的需求。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨
41、询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 17 图19:现场供气 图20:管道供气 资料来源:金宏气体招股说明书,民生证券研究院 资料来源:SR 官网,民生证券研究院 集成电路工厂对电子特种气体的需求有多品类、小批量和高频次的特点,基本采用高压钢瓶供应,电子特气供应商的销售网络可覆盖至全国及海外。钢瓶分为气态与液态钢瓶,其中高压气体以气态方式储存,低蒸气压的气体则以液态方式储存。常用的钢瓶容量分为 47L(立式)和 400L(卧式),特气需求量较大时会采用长管拖车的方式进行运输。对于具有腐蚀性、毒性、氧化性、可燃性的气体,通常将钢瓶安装在气瓶柜中,再通过管道将气体供应至生产设备附近
42、的阀门箱,然后进入工艺设备的使用点。电子大宗气体供应商通常采用现场制气、液态储罐和压力储罐的供应方式。半导体和面板生产厂商对电子大宗气体的需求量相对较大,气体供应商通常在客户端建造现场制气设备,对气体供应商的运营和维护能力要求较高。根据项目所在地的各种气体生产、储存状况,集成电路工厂可以单独采用一种供气方式或采用两种供气方式的组合,例如氮气供应可采用现场制气加上液氮储罐备用方式供气,氢气供应可采用电解制氢加上钢瓶组备用方式供气。在集成电路、TFT-LCD显示器等工厂集中的地区,普遍采用由一家气体供应商集中建设大宗气站,通过管道向多家工厂供气的方式,从而降低建设和运行大宗气站的成本。选择现场制气
43、供应方式的客户与气体供应商的业务关系相对稳定,通常签订 15-20 年的长期协议,客户需按月付费。1.6 电子气体壁垒总结 电子气体应用广泛,对技术要求很高,对于气源及其供应系统有着苛刻的要求,属于典型的技术密集型行业。行业壁垒体现在三方面:1)技术壁垒;2)认证壁垒;3)资质壁垒。技术壁垒:特种气体在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,对行业潜在进入者形成了较高技术壁垒。在气行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 18 体纯化方面,电子气体纯度一般要求保持在 5N 以上。12 英寸、90 纳米制程
44、的 IC制造技术需要电子气体纯度需保持在 99.999%-99.9999%(5N-6N)以上,而有害的气体杂质需要控制在 10-9(ppb)以内。在更为先进的制程工艺中,电子特气对于杂质的控制甚至需要达到 ppb(10-12)级别。表8:电子气体纯度要求 集成度 最细线宽(um)管芯面积(cm2)1M 1.2 0.5 4M 0.8 0.9 16M 0.55 1.3 64M 0.35 2 256M 0.23 3 1G 0.16 7 资料来源:大规模集成电路制造工艺对特种气体的要求,民生证券研究院 在气体精度方面,配比的精度是核心参数。在 28 纳米技术节点以后,随着芯片的工艺尺寸越来越小,堆叠层
45、数的增加,集成电路制造时所需的刻蚀、沉积和清洗步骤也在增加。当各类成膜气体的用量和种类呈几何级增长时,产品组分的增加、配制精度要求也相应上升。因此,对于不同化合物的各类合成工艺,气体供应商能够需要对多种 ppm(10-6)乃至 ppb(10-9)级浓度的气体组分进行精细操作。认证壁垒:当集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域客户对气体供应商的选择时,一般会有厂商审核、多轮产品认证等严格审核流程;光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为 0.5-1 年,显示面板通常为 1-2 年,集成电路领域的审核认证周期长达 2-3 年。另一方面,在集成电路所领域,不同电子特气之间的相互替代性较弱
46、。具体来看,影响集成电路工艺材料选择的因素,包括逻辑、存储器等产品选型、设备选型,以及工艺条件等。不同电子特种气体能在工艺流程中发挥独特的作用,使得不同气体之间的替代性较低。为保障气体供应稳定,客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商,且供应商会定期接收反馈以满足下游对于气体的定制化需求,以强化客户粘性。因此,行业潜在进入者需面对长认证周期与强客户粘性形成的认证壁垒。资质壁垒:工业气体属于危险化学品,在其生产、储存、运输、销售等环节均需通过严格的资质认证,并取得安全生产许可证 危险化学品经营许可证 道路运输经营许可证 移动式压力容器充装许可证等多项资质。严格的资质审核对行业新进入
47、者形成了较高的资质壁垒。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 19 2 全球竞争格局:寡头垄断下的突围序幕 2.1 市场规模:全球放缓,需求东扩 受经济衰退、地缘政治等因素影响,消费电子的需求疲软,使得未来三年全球电子特气行业增速将趋于平缓。根据华经产业研究院数据,2022 年全球电子特气市场规模预计为 49 亿美元,2023 和 2024 年分别达到 52 和 54 亿美元。从增速来看,预计 2022-2024 年全球电子特气市场规模的 CAGR 为 4.98%。图21:2017-2024E 全球电子特气市场规模预测(亿美元)资料来源:
48、华经产业研究院,民生证券研究院 伴随晶圆厂持续扩产,未来三年国内电子特气需求将呈放量加速态势。根据华经产业研究院数据,2021 年中国电子特种气体市场规模约 167 亿元,预计 2022年将达到 189 亿元,并于 2024 年增至 230 亿元,2022-2024 年的 CAGR 将达到 10.31%,未来三年中国电子特气的市场规模增速预计将显著高于全球。图22:2017-2024E 中国电子特气市场规模预测(亿元)资料来源:华经产业研究院,民生证券研究院 35384144464952548.6%7.9%7.3%4.5%6.5%6.1%3.8%0%2%4%6%8%10%01020304050
49、60201720182019202020212022E2023E2024E全球电子特种气体市场规模YOY10912213515016718920723011.9%10.7%11.1%11.3%13.2%9.5%11.1%0%4%8%12%16%20%050100150200250201720182019202020212022E2023E2024E中国电子特种气体市场规模YOY行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 20 晶圆厂逆周期扩产带动半导体市场景气,推动电子特气需求持续增长。根据亿渡数据,2021 年,集成电路是电子特气下游应用中最
50、重要的增长驱动力,其应用占比达到 43%。在半导体材料的市场占比中,电子特气占 14%,成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。随着国内晶圆厂的陆续扩产,作为半导体的主要材料,电子特气发展前景广阔。图23:2021 年中国电子特气下游应用 图24:2020 年半导体制造产业的材料市场占比 资料来源:亿渡数据,民生证券研究院 资料来源:前瞻产业研究院,民生证券研究院 从电子特气细分气体来看,三氟化氮和六氟化钨的需求规模占比最大。由于生产步骤不同的原因,不同电子特气的用量、价格差别较大。例如:同等产能情况下,电子特气在存储芯片的用量比在逻辑芯片用量大 2-3 倍。根据 Linx Consulting
51、,2021 年电子特种气体市场规模为 44.23 亿美元。三氟化氮市场规模最大,是集成电路和显示面板领域应用广泛的清洗、刻蚀气体,占比为 20%。六氟化钨市场规模占比为 8%,位居第二,是集成电路领域使用量较大的成膜气体。前后两者的市场规模占比合计为 28%,是市场需求规模最大、发展前景较好的气体品类代表。表9:全球市场规模排名前十的电子特种气体 序号 气体名称 市场规模(亿美元)市场规模占比 应用工艺环节 1 三氟化氮(NF3)8.8 20%清洗、刻蚀 2 六氟化钨(WF6)3.35 8%成膜 3 六氟丁二烯(C4F6)3.11 7%刻蚀 4 氨气(NH3)1.85 4%成膜 5 氙气(Xe
52、)1.75 4%离子注入、刻蚀 6 硅烷(SiH4)1.68 4%成膜 7 一氧化二氮(N2O)1.39 3%成膜 8 磷烷(PH3)1.2 3%离子注入、成膜 9 激光气(混合气)1.15 3%光刻 10 三氟化氯(ClF3)1.09 2%清洗、刻蚀 资料来源:Linx Consulting,派瑞特气招股说明书,民生证券研究院 43%21%13%6%17%集成电路显示面板LED光伏其他33%14%13%13%7%4%3%13%硅片电子特气光掩膜版光刻胶及配套材料CMP抛光材料湿电子化学品靶材其他行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 21
53、 电子大宗气体方面,根据林德公司的数据预测,2022 年中国电子大宗气体的市场规模约为 82.34 亿元。随着半导体和面板等电子产业的扩张以及对电子大宗气体需求的不断增长,预计 2025 年市场规模将达到 113.5 亿元。图25:2017-2025 年中国电子大宗气体市场规模预测(亿元)资料来源:林德集团公司官网,民生证券研究院 根据供应模式的不同,电子大宗气体的经营模式可以分为自建装置供气和外包供气两种,而外包供气又分为零售市场和现场制气市场。为了提高效率及成本效益,越来越多下游公司开始将其工业气体需求转向外包供应,其中包括晶圆厂等半导体生产企业。2017-2021 年,中国外包供气市场占
54、比从 55%增长至 65%,亿渡数据预计 2022 年市场占比达到 68%。图26:2017-2022 年中国外包供气市场占比预测(%)资料来源:亿渡数据、中商产业研究院,民生证券研究院 2.2 竞争格局:外资垄断,国产崛起 当前全球电子气体呈现外资寡头垄断的格局。根据 TECHCET,2020 年全球电子气体市场的 CR4 超过 75%,以海外龙头林德集团(含普莱克斯)、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体寡头占据了全球七成以上的电子气体市场份额。相比之下,中国的电子特气产业起步较晚。根据亿渡数据,2020 年海外寡头占据0204060801001202017201820192020202
55、12022E 2023E 2024E 2025E半导体行业面板行业0%20%40%60%80%201720182019202020212022E行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 22 了我国 86%的电子特气市场份额,国产化率有较大的提升空间。图27:2020 年全球电子气体竞争格局 图28:2020 年中国电子特气竞争格局 资料来源:TECHCET,民生证券研究院 资料来源:亿渡数据,民生证券研究院 品类齐全是海外寡头的竞争优势,也是国内电子特气企业未来发展路径。结合国产气体当前充足的在研项目,以及龙头公司已实现部分气体的放量产能来
56、看,集成电路常用的电子气体有望实现进一步国产替代。随着国产气体企业品类扩充加速,未来三年,集成电路国产化的常用气体,有望进一步实现多元产品覆盖。伴随多年技术积累,我国电子特气行业有望迎来国产化全面“开花”。表10:国内企业及细分气体替代情况 公司名称 气体名称 华特气体 高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷等 凯美特气 氖气、氙气、氪气 派瑞特气 三氟化氮、六氟化钨、八氟丙烷、六氟乙烷 南大光电 砷烷、磷烷、六氟化硫 雅克科技 四氟化碳、六氟化硫 金宏气体 六氟乙烷、高纯氨 资料来源:各公司官网,民生证券研究院 28%25%13%11%23
57、%林德集团液化空气太阳日酸空气化工其他25%23%22%16%14%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 23 图29:半导体材料国产化进程 资料来源:民生证券研究院绘制 半导体材料国产化率成长大致可分为三个阶段:1)认证导入阶段:国产化率较低,产品陆续进行认证;2)加速放量阶段:产品种类的持续开拓,放量加速;3)稳步提升阶段:产品成本、纯度、及精度的持续优化,国产化率稳步提升。在多方因素的驱动下,国产电子特气的替代进程已进入放量加速的初始阶段。需求方面,下游 Fab 厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需
58、求的持续增长。政策方面,中国制造 2025 提出了我国 70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划,为电子特气国产化提供了政策指导和支持。规模方面,未来三年,当本土产品实现规模化供应后,气体产品的稳定性、性价比,以及定制化等方面的优势将更为显著。因此,电子特气国产化进程将在市场因素的主导下全面催化,迎来加速放量周期。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 24 3 海外龙头发展:探寻气体龙头崛起之路 海外气体龙头具有生产历史久远、气体种类丰富、生产基地遍及全球的特点,竞争优势较为明显。德国林德集团、法国液化空气、美国空气化工
59、,和日本太阳日酸主导着全球电子特气业务,形成了寡头垄断的格局。3.1 林德集团:领先全球的电子气体供应商 林德是全球领先的德国工业气体公司,服务于化工、与能源、食品饮料、电子、医疗保健、制造、金属和采矿等终端市场。林德的工业气体覆盖下游多个领域,如医院的医用氧气、电子制造业的高纯度气体,以及清洁燃料的氢气等。此外,林德还提供先进的气体解决方案,以支持客户提高效率。图30:林德集团发展历程 资料来源:林德集团公司官网,民生证券研究院 林德集团主要为半导体、太阳能、显示器和 LED 等电子领域的客户提供电子大宗气体和电子特种气体,以及现场制气设备和服务。伴随着林德业务的不断扩大,企业的客户群体也在
60、不断增长。林德在电子领域的客户:1)三星:林德与三星于 2020 年签署了一项关于提供超高纯度工业气体的长期协议;2)台湾某大型电子公司:林德为其新晶圆厂提供关键的高纯度氮、氧、氩等气体;3)上海和辉光电公司(EDO):2019 年,林德与和辉光电第 6 代 AMOLED 供气合作项目一期正式运行投产。林德为和辉光电提供高纯度的氮气、氧气、氦气、氩气及其它气体,以支持其相关电子生产线。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 25 -30%-10%10%30%50%70%90%050100150200250300350营业收入净利润营收YOY
61、净利润YOY图31:林德集团电子领域主要产品 资料来源:林德集团公司官网,民生证券研究院 近年来,林德集团在半导体领域不断地进行研发投入和技术创新。在氟技术方面,林德在反应腔清洗方面已取得一定成果。在稀有气体和卤素方面,林德在氙气回收以及同位素的气体的浓缩上取得了进展,以确保半导体的光刻设备保持极高的稳定性。2021 年,林德集团的营收和净利润小幅增长,财务状况稳定。2021 年,林德集团的销售额较上期增加 35.5 亿美元,同比增长 13%。2022 年前三季度,公司营业收入为 254.65 亿美元,同比增长 13.20%。营业利润的增长主要是销量的增加以及成本的削减计划所推动。盈利方面,林
62、德集团的净利率自 2019 年起稳步提升,于 2021 年达到 12.86%,并保持稳定浮动。图32:2018-2022Q3 林德集团营收净利(亿美元)图33:2018-2022Q3 林德集团毛利率和净利率 资料来源:Wind,民生证券研究院 资料来源:Wind,民生证券研究院 从不同地域的营收占比来看,2021 年林德集团在美洲地区的营收占比达 39%;EMEA 地区的营收占比达 25%;亚太地区 2021 年营收占比达 20%,三大地域的营收占比总计为 84%。从下游营收占比来看,2021 年林德在化学、制造业,以及医疗保健的营收占比较大,电子产品在公司下游的营收占比为 8%。0%20%4
63、0%60%毛利率净利率行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 26 图34:2021 年林德集团区域营收占比 图35:2021 年林德集团下游营收结构占比分布 资料来源:林德集团 2021 年报,民生证券研究院 资料来源:林德集团 2021 年报,民生证券研究院 3.2 液化空气:持续收购扩大市场,丰富产品线 1902 年液化空气成立于法国巴黎。如今液化空气在 75 个国家拥有约 66,400名员工,并为 380 多万客户提供服务。液化空气主要为金属、化工、炼油和能源等行业的客户提供气体和能源解决方案。通过工厂和广泛的管道网络,液化空气可大
64、批量供应氧气、氮气、氩气、氢气和一氧化碳等产品。图36:液化空气发展历程 资料来源:液化空气公司官网,民生证券研究院 液化空气在电子行业的业务主要涵盖平板显示器、半导体、光伏三大领域。液化空气拥有性能优异的气体分配装置和纯化控制设备,可确保生产过程安全可靠。公司自成立以来,持续为市场提供创新性的解决方案,致力于成为电子气体行业的全球领跑者。39%25%20%9%7%美洲EMEA(欧洲、中东和非洲)APAC(亚太地区)中东和非洲全球其他21%19%19%13%10%10%8%化学物质和能量制造业医疗保健金属和矿业其他食品和饮料电子产品制造业行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务
65、必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 27 图37:液化空气电子领域主要产品 资料来源:液化空气公司官网,民生证券研究院 液化空气集团不仅在气体产品的研发和应用上具备竞争优势,同时还投身于创新科技领域,为航空航天和极端低温领域的客户提供用于科学研究或量子计算的解决方案。此外,液化空气还联合成像公司设计了交钥匙氦气解决方案,以提高氦气的回收率,保证液氦的稳定供应。2021 年液化空气财务状况良好,实现营收 235.62 亿欧元,同比增长 14%;实现净利润 25.72 亿欧元,同比增长 6%。2022 年上半年,公司实现营收 142.07亿欧元,净利润 13.05 亿欧元。公司在能源价格高位、通
66、货膨胀严重、供应链紧张的背景下,依旧取得了业绩增长。受益于稳定的商业模式和业务范围的多样性,公司 2021 年的综合毛利率高达 60.15%。图38:2017-2022H1 液化空气营收净利(亿欧元)图39:2017-2021 年液化空气毛利率和净利率 资料来源:Wind,民生证券研究院 资料来源:Wind,民生证券研究院 液化空气的工业气体业务采用分区运营模式。2021 年美洲地区实现营收 8.45亿欧元,占比高达 40%;欧洲地区实现营收 8.32 亿欧元,占比为 37%;亚洲地区实现营收 4.79 亿欧元,占比 22%,三大地区的业务部门营收合计达到 97%。从亚太地区来看,2021 年
67、液化空气的营收主要分布在电子产品、大产业覆盖、批发零售等领域;其中,电子产品的营收占比为 32%。-10%0%10%20%0501001502002502017201820192020202122H1营业收入净利润营收YOY净利润YOY0%20%40%60%80%20172018201920202021毛利率净利率行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 28 图40:2021 年液化空气区域营收占比 图41:2021 年液化空气在亚太地区下游营收分布占比 资料来源:液化空气公司官网,民生证券研究院 资料来源:液化空气公司官网,民生证券研究院
68、 3.3 空气化工:通过技术创新开拓市场 空气化工成立于 1940 年,专注于服务能源、环境和新兴市场,为炼油、化工、金属、电子、制造和食品饮料等数十个行业的客户提供工业气体、相关设备以及其他专业服务。空气化工在液化天然气技术和设备供应上处于领先地位。图42:空气化工发展历程 资料来源:空气化工公司官网,民生证券研究院 空气化工在电子领域应用的涵盖范围广,在电子气体方面可应用于半导体、IC封装和测试、太阳能、光纤通信、LED、光伏等市场。空气化工在全球电子行业高纯度工艺气体具有显著的领先优势。38%3%22%37%美洲中东和非洲亚太地区欧洲32%35%29%4%电子产品大产业覆盖批发零售医疗保
69、健行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 29 0%10%20%30%40%FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022毛利率净利率-60%-40%-20%0%20%40%020406080100120140FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022营业收入净利润营收YOY净利润YOY图43:空气化工电子领域业务概况 资料来源:空气化工公司官网,民生证券研究院 空气化工主要关注可持续发展技术和创新技术。可持续发展技术包括:1)气化:将碳氢化合物原料转化为合成气,用于生产高价值产品及发电;2)
70、二氧化碳的捕获:将化石燃料转化过程中所产生的二氧化碳,在其进入大气层之前将其捕获;3)氢气:公司的氢气燃料基础设施领先,在氢能源服务方面具有开发优势。创新技术主要有:1)液化天然气:公司可提供同类最佳液化天然气技术;2)膜:公司的气体膜分离技术在商业中得到广泛应用;3)空气分离:公司的空气分离技术在建造和运营上经验丰富,极大提升了供气效率;4)氢气和一氧化碳(合成气):公司在一氧化碳和合成气供应的技术解决上取得了领先成就。2021财年空气化工实现营收103.2亿美元,同比增长17%;实现净利润20.99亿美元,同比增长 11.2%。2022 财年公司实现总营收 126.99 亿美元,同比增长2
71、3%。此外,公司综合毛利率维持在 26%-35%左右,整体浮动较为稳定。图44:2018-2022 财年空气化工营收净利(亿美元)图45:2018-2022 财年空气化工毛利率和净利率 资料来源:Wind,民生证券研究院 资料来源:Wind,民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 30 空气化工的工业气体业务在不同区域占比的差异较为明显。2021 财年北美地区实现营收 42.3 亿美元,占比达到 41%;亚洲地区实现营收 29.9 亿美元,占比29%;欧洲、中东和非洲地区实现营收 26.8 亿美元,占比 26%,三大区域的营
72、收占比总计达到 96%。2021 财年,空气化工 97%的营收来自于工业气体业务。图46:2021 年空气化工分区域部门营收占比 图47:2021 年空气化工主营构成-产品占比 资料来源:空气化工公司官网,民生证券研究院 资料来源:空气化工公司官网,民生证券研究院 3.4 海外龙头解析:探寻气体龙头崛起之路 从电子气体全球格局来看,海外龙头仍占据全球多数的市场份额。虽然国内特气公司起步较晚,但我们认为任何巨头的崛起都有规律可循,龙头背后的发展共性都是企业成长的必经之路。通过复盘三大海外龙头的成长轨迹,我们总结了龙头公司气体业务的发展思路供国内特气公司参考:1)气体一体化服务体系优势明显;2)产
73、品结构持续优化,下游市场持续开发;3)持续的并购整合建立全球销售网络。3.4.1 气体一体化服务体系优势明显 海外龙头的设备制造和气体输送服务齐头并进。空气化工、林德集团、液化空气不仅是全球工业气体龙头,同时在气体的设备制造方面也处于领先地位。液化空气从设备制造起家,而后进入气体服务领域,从而成长为世界顶级巨头;空气化工从气体的供应,拓展到气体设备的制造。作为全球电子气体的巨头,这三家公司都形成了气体制造、生产和供应的一体化服务能力,并和下游客户建立了极强的绑定关系。回望国内,有不少公司正从单一的气体或设备供应商,转型为具有一体化服务能力的企业。具体来看,华特气体已将业务范围由制气拓展至气体设
74、备制造中;杭氧股份已由最初的空分设备制造商,转型成气体服务商。41%26%29%4%北美洲欧洲、中东和非洲亚洲拉丁美洲97%3%工业气体业务公司其他业务行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 31 图48:工业龙头的发展路径 资料来源:空气化工公司官网,液化空气公司官网,民生证券研究院整理 3.4.2 产品结构持续优化,下游市场持续开发 丰富的产品结构是头部企业覆盖下游客户群的关键。以空气化工为代表的全球工业气体龙头通过不断开发大宗气体、特种气体、稀有气体、超高纯气体等多元化的产品,成功覆盖医疗、电子、汽车等下游气体应用领域。相较于海外龙头
75、,国内特气公司正处于追赶状态。从营收规模来看,2021 财年空气化工营收为 103.2亿美元,而国内金宏气体 2021 年营收为 17.41 亿元,仍有较大的追赶空间。图49:空气化工的产品应用和技术 资料来源:空气化工公司官网,民生证券研究院整理 3.4.3 拥有全球化销售网络 建立全球化销售网络以扩大销售半径,增强区域竞争力。气体具有相应的产品运输半径,因此气体企业之间普遍存在区域性竞争。以林德集团为例,公司通过不断收购其它地区的气体公司,扩大了自身在国际市场的份额,并建立了全球行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 32 化销售网络,
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