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1、证券研究报告|行业深度|元件http:/1/24请务必阅读正文之后的免责条款部分元件报告日期：2022 年 12 月 19 日强国补链系列：强国补链系列：ABF 载板与材料国产化提速载板与材料国产化提速报告导读报告导读IC 载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC 载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高，IC 载板市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板尤其 ABF 载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局 FC-BGA高

2、端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材 ABF 堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于 FC-BGA 的 CBF 积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。投资要点投资要点封装技术与算力需求齐升封装技术与算力需求齐升，IC 载板迎高速成长载板迎高速成长封装技术发展构筑载板需求增长底层动力封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。IC 载板已成为 PCB 行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据 Prismark 预测，2021 年全

3、球 IC 载板行业规模达到 142亿美元，预计 2026 年将达到 214 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 8.6%。BT 载板：载板：存储芯片是 BT 载板占比最高的下游应用市场，据 WSTS 预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到 2196 亿美元，2021-2023 年 CAGR 达 19%。随着存储芯片市场规模稳健扩张，BT 载板需求有望持续增长。ABF 载板载板：下游主要为 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动 ABF 载板需求量快速增长。FC-BGA 已成为 IC 载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据 Prismark

4、预测市场规模 2026 年将达到 121 亿美元，2021-2026 年全球 FC-BGA 载板 CAGR 为 11.6%。IC 载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行由于行业进入壁垒较高，IC 载板市场高度集中。全球 IC 载板产能集中于日、韩、中国台湾，据 IC Insights 统计 2020 年全球 IC 载板市场 CR10 高达 83%。头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板供应长期吃紧。预计 2024 年 BT 载板达到供需平衡，ABF 高端载板供应持续吃紧至 2026 年。全球供应不足，国内需求旺盛，我国载板产量较之需求量仍有较大缺口，IC

5、 载板国产替代势在必行。重点公司重点公司深南电路：国内封装基板领域先行者，存储类及 FC-CSP 产品快速突破，积极推进 FC-BGA 布局，封装基板营收稳步增长。兴森科技：国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业，加码 FC-CSP 项目扩产，高投入强势进军 FC-BGA 高端赛道。方邦股份：全球电磁屏蔽膜龙头，积极布局高端电子材料，载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。华正新材：国内覆铜板领先厂商，战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，深化 IC 载板材料 CBF 膜开发，有望加速国产替代进程。风险提示风险提示下游需求下行、原材料紧缺、技术创新力不足与市场竞争加剧等风险。行业评级行业评

6、级:看好看好(首次首次)分析师：蒋高振分析师：蒋高振执业证书号：S研究助理：褚旭研究助理：褚旭相关报告相关报告行业深度http:/2/24请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录正文目录1 封装技术封装技术与算力需求齐升，与算力需求齐升，带动带动 IC 载板迎高速成长载板迎高速成长.51.1 IC 载板：芯片封装环节的关键部件，下游应用广泛.51.2 封装基板需求高增，BT 与 ABF 载板前景广阔.82 IC 载板市场集中供应吃紧载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行国产替代势在必行.112.1 核心设备贵、技术难度大，行业进入壁垒高.112.2 全球市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立.